3D Printed Chip Packages Could Supercharge Semiconductor Manufacturing
德克萨斯州奥斯汀 — 德克萨斯大学奥斯汀分校的工程师正在领导一个学术和行业全明星团队，旨在通过新的 3D 打印方法彻底改变半导体芯片的生产。研究人员将这种新方法称为全息超表面纳米光刻 (HMNL)，旨在更快、更高效、更环保地生产 […]后 3D 打印芯片封装可以增强半导体制造能力，该方法首先出现在 UT Austin News - 德克萨斯大学奥斯汀分校。
