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2026年1月29日 12:00

先进封装中混合键合就绪结构的纳米级机械表征

Nanoscale Mechanical Characterization for Hybrid-Bonding-Ready Structures in Advanced Packaging

自从第一台计算机问世以来，其性能主要取决于单片芯片上晶体管密度的增加。然而，当我们接近晶体管尺寸的物理极限时，很明显我们不能

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