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The Next Computing Revolution May Come From Stacking Chips Like Skyscrapers
通过将扁平硅芯片转变为密集堆叠的 3D 架构，研究人员可能已经开启了计算的未来。几十年来，半导体行业通过缩小晶体管并将更多晶体管安装到单个芯片上来提高计算能力。该策略推动了电子学领域的显着进步，但它现在正在接近基本物理 [...]
