今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助
今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金,以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。
GTRI 报告称,印度自力更生的太阳能制造业将需要大量投资来创建集成供应链,尤其是在多晶硅和晶圆生产等领域