Record-breaking chip sidesteps Moore’s law by growing upwards
一种新的芯片设计包括 41 个垂直的半导体和绝缘体材料层，这使其突破了小型化的限制
The “Soft Side” of Chips: NIST Advances Polymer Science for Semiconductor Packaging
在推动了五个十年的创新之后，摩尔定律已经开始动摇。以下是美国国家标准与技术研究院 (NIST) 如何帮助该行业向前发展。随着晶体管尺寸达到其物理极限，各行业现在
