今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 的子公司）发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。
The strange way the world's fastest microchips are made
这是人类有史以来最有价值、或许也是最不可思议的技术之一背后的故事。这项突破性技术被称为极紫外光刻技术，世界上最先进的微芯片就是通过它制造出来的。这种芯片为最新的人工智能模型提供动力。美国正拼命阻止中国获得这种芯片。多年来，几乎没有人认为这项技术是可行的。它听起来仍然像科幻小说：一束强度足以在银行金库上炸出洞的激光击中一滴熔融的锡。锡滴爆炸成一束极紫外光。这种珍贵的光线被汇聚到硅晶圆上，蚀刻出细如 DNA 链的电路。世界上只有一家公司可以制造这种先进的微芯片蚀刻机：一家名为 ASML 的荷兰公司。今天的节目将讲述这项先进芯片制造的突破是如何发生的——以及它是如何差点失败的。这个不切实际的想法是如
Infineon unveils ‘world’s thinnest’ silicon power wafer
英飞凌科技公布了其所描述的半导体制造技术的“下一个里程碑”。英飞凌表示，它在大规模半导体晶圆厂中处理和加工“有史以来制造的最薄硅功率晶圆”方面取得了“突破”，厚度仅为 20 微米，直径为 300 毫米。超薄硅晶圆 […]
