碳化硅关键词检索结果

2026年7月13日 12:00

商务部宣布与博世签订直接资助协议，提供 2.25 亿美元的 CHIPS 计划奖励，以支持碳化硅半导体的国内生产

Department of Commerce Announces Direct Funding Agreement with Bosch for a $225 Million CHIPS Program Award to Support Domestic Production of Silicon Carbide Semiconductors

美国商务部 CHIPS 项目办公室今天宣布与 Robert Bosch Semiconductor LLC（“博世”）签署直接资助协议，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 2.25 亿美元的奖励。

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2026年6月25日 12:00

商务部宣布与 I-Pulse 达成最终协议，获得 2.5 亿美元的 CHIPS 研发奖，用于开发新型碳化硅半导体

Department of Commerce Announces Definitive Agreement with I-Pulse for a $250 Million CHIPS R&D Award to Develop Novel Silicon-Carbide Semiconductors

美国商务部 CHIPS 研究与开发办公室今天宣布与 I-Pulse 签署最终协议，根据《CHIPS 和科学法案》授予 2.5 亿美元资金。

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