CHIPS Manufacturing USA Institute NOFO on Digital Twin
CHIPS for America 最近发布了一份资助机会通知 (NOFO)，用于建立和运营专注于半导体行业数字孪生的 CHIPS Manufacturing USA 研究所的活动。聆听主任 Eric Forsythe 博士的讲话，
CHIPS Metrology NOFO on Small Business Innovation Research (SBIR)
CHIPS for America 最近发布了 2024 财年小型企业创新研究 (SBIR) 计划的资助机会通知 (NOFO)。本次网络研讨会将帮助与会者更好地了解： CHIPS Metrology NOFO 的成功愿景；主题
CHIPS for America NAPMP NOFO – Materials and Substrates
本网络研讨会详细回顾了 Dan Berger 和 Aaron Forster 为美国国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提供的材料和基材资助机会的 CHIPS 通知。
Missile Defense: DOD Faces Support Challenges for Defense of Guam
GAO发现国防部（DOD）已采取措施建立组织结构，以监督和维持增强的导弹防御系统，即关岛防御系统（GDS）。此外，国防部还指定了用于操作和维持构成GD的元素的领先服务。但是，尚未解决的挑战可能会阻碍国防部努力的成功：国防部缺乏一项策略，概述了如何以及何时进行操作和维持GDS元素的责任将转移给其主要组织。陆军没有与关岛其他军事服务集成的长期战略，可以协调支持GDS和人员所需的军队建设和安装支持。DOD办公室在关岛DOD中对导弹防御的角色和责任尚未完全确定所需的人员数量或完成了GDS单位的部署时间表。该信息使军事服务能够资助，计划和建造支持GDS人员的住房，学校，医疗设施和佣金。缺乏人员要求和部署
Blogging Series SO2E9: How to Add Nofollow To Links
rel nofollow只是意味着“不要遵循或爬行此链接”，我被付费这样做。”或“我不信任”。
CHIPS R&D CARISSMA Program Proposers' Day
物流 时间：2024 年 11 月 15 日星期五 内容：CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知 (NOFO) 的潜在申请人的混合会议 地点：亲自
CHIPS for America 最近发布了一份资助机会通知 (NOFO)，用于行业知情、基于大学的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作，包括研究和开发、教育和
今天，拜登-哈里斯政府宣布了一项资助机会通知 (NOFO)，用于使用尖端人工智能 (AI) 和自主实验 (AE) 技术来支持下一代半导体制造的长期可行性的活动。CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 的资助机会对于实现行业的技术、经济和可持续发展目标至关重要。
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
今天，拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO)，以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。
内布拉斯加州经济发展部 (DED) 已为住房恢复力规划 (HRP) 活动分配社区发展综合拨款 - 灾难恢复 (CDBG-DR) 资金。根据经修订的内布拉斯加州 DR 行动计划，DED 发布了此资助机会通知 (NOFO)。符合条件的实体是社区 […]DED 宣布为住房恢复力规划提供资助机会以支持受 2019 年洪水影响的地区，将为感兴趣的申请人举行信息发布会，该帖子首先出现在内布拉斯加州经济发展部。
媒体联系人：汉娜·罗宾逊 (Hannah Robinson)、汉娜·罗宾逊 (Hannah[dot]Robinson[at]chips[dot]gov) 今天，拜登-哈里斯政府发布了一份资助机会通知 (NOFO)，寻求资金机会合格申请人提出的关于建立和运营 CHIPS 制造活动的提案
Building A Strong Community Investment Plan
CHIPS 计划办公室将举办一次以“建立强大的社区投资计划”为主题的网络研讨会，作为响应 CHIPS 激励计划的申请人的资源 - 商业制造设施融资机会通知 (NOFO 1)
CHIPS for America Announces Funding Opportunity to Expand U.S. Semiconductor Packaging
今天，美国商务部发布了一项资助机会通知 (NOFO)，寻求研发 (R&D) 活动申请，这些活动将建立并加速先进封装基板和国内产能
2019年10月21日至10月24日，作为NTI-Expo项目（科技创新博览会）的一部分，国际理工学院展览会“Technoforum-2019”在Expocentre Fairgrounds举行。
«Технофорум-2019» для станкостроителей – главное выставочное событие осени
昨天在 Expocentre Fairgrounds 开幕的理工科展览会 Technoforum 2019 是首次在跨部门平台 NTI Expo（科学技术创新博览会）框架内举办，该平台汇集了旨在实施国家政策的活动项目和完成经济数字化任务。
«Технофорум-2019»: передовые идеи и перспективные проекты
展览“Technoforum-2019”是 NTI 博览会项目框架内的展览，由 Expocentre JSC 和俄罗斯机床产品制造商协会“Stankoinstrument”组织，在俄罗斯工业和贸易部的支持下举办俄罗斯联邦，俄罗斯联邦联邦议会教育和科学国家杜马委员会，在俄罗斯联邦工商会的支持下。
Конкурс индустриальных проектов на выставке «Технофорум-2019»
国际理工展览会“Technoforum-2019”启动俄罗斯首届工业项目竞赛 - Technoforum-Leader。比赛将分为三个方向：Technoleader Inno、Technoleader PRO 和 Technoleader Hack。
