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This New 3D Chip Could Shatter the “Memory Wall” Holding Back AI
斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学、麻省理工学院和 SkyWater Technology 实现了一个重要的里程碑，生产出第一款在美国代工厂制造的单片 3D 芯片，实现了迄今为止最高的 3D 芯片布线密度，并将速度提高了一个数量级。来自斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和 [...]
