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美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年11月13日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 Akash Systems 达成初步条款，以支持新兴半导体技术的开发和生产

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Akash Systems to Support Development and Production of Emerging Semiconductor Technology

媒体联系人：Maddy Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1820 万美元的资金

美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年8月27日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与惠普达成初步协议，以支持尖端半导体技术的开发和商业化

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with HP to Support Development and Commercialization of Cutting-Edge Semiconductor Technologies

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和惠普公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 5000 万美元的

美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年8月16日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器达成初步协议，以扩大美国当前一代和成熟节点芯片产能

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Texas Instruments to Expand U.S. Current-Generation and Mature-Node Chip Capacity

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和德州仪器 (TI) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达

美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年8月6日 12:00

美国商务部宣布与 SK 海力士达成初步协议，以推进美国 AI 供应链安全

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with SK hynix to Advance U.S. AI Supply Chain Security

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 SK 海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将提供高达 4.5 亿美元的资金

美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年7月26日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 达成初步协议，将尖端先进封装技术引入美国，用于尖端半导体

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Amkor Technology to Bring Cutting-Edge Advanced Packaging Technology to the U.S. for Leading-Edge Semiconductors

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Amkor Technology, Inc. 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供

美国国家标准与技术研究院__电子产品信息
2024年7月17日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 达成初步协议，大幅提高美国硅片产量

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with GlobalWafers to Significantly Increase Production of Silicon Wafers in U.S.

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，作为投资美国之旅的一部分，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 GlobalWafers America, LLC 及 MEMC LLC (“MEMC”)

美国国家标准与技术研究院__电子产品信息
2024年7月10日 12:00

美国商务部任命 Lynelle McKay 为 CHIPS 项目办公室首席投资组合管理官

U.S. Department of Commerce Names Lynelle McKay as Chief Portfolio Management Officer of CHIPS Program Office

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。美国商务部今天宣布，行业资深人士、CHIPS 项目办公室现任高级关系总监 Lynelle McKay 将担任首席投资组合官

美国国家标准与技术研究院__能源信息
2024年5月13日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 Polar Semiconductor 建立独立美国代工厂的初步条款

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Polar Semiconductor to Establish an Independent American Foundry

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与极地半导体（Polar）达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）

美国国家标准与技术研究院__能源信息
2024年4月25日 12:00

拜登-哈里斯政府数十年来首次宣布与美光科技在美国境内生产先进存储芯片的初步条款

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Micron to Onshore Leading-Edge Memory Chip Production in U.S. for First Time in Decades

美光的全面愿景将在两年内创造约 20,000 个就业机会并促进高达 1,250 亿美元的私人资本，包括在未来六年内承诺 500 亿美元的资本支出媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)

美国国家标准与技术研究院__能源信息
2024年4月15日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子在德克萨斯州中部建立领先半导体生态系统的初步条款

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Samsung Electronics to Establish Leading-Edge Semiconductor Ecosystem in Central Texas

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和三星电子（三星）已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供

美国国家标准与技术研究院__电子产品信息
2024年3月29日 12:00

美国商务部收到来自 30 个州的 160 多个关于美国 CHIPS 小型供应链项目融资机会的概念计划

U.S. Department of Commerce Receives Over 160 Concept Plans Across 30 States for CHIPS for America Funding Opportunity for Small Supply Chain Projects

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 华盛顿——今天，美国商务部宣布对其资助机会表现出浓厚兴趣小型供应链项目。此融资机会于 2023 年 9 月发布

美国国家标准与技术研究院__电子产品信息
2024年3月20日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与英特尔达成初步条款，支持对美国半导体技术领先地位的投资并创造数以万计的就业机会

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Intel to Support Investment in U.S. Semiconductor Technology Leadership and Create Tens of Thousands of Jobs

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和英特尔公司已达成不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，最高提供 8.5 美元

美国国家标准与技术研究院__材料信息
2024年2月19日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalFoundries 达成初步条款，以加强美国汽车和国防工业的国内传统芯片供应

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with GlobalFoundries to Strengthen Domestic Legacy Chip Supply for U.S. Auto and Defense Industries

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与 GlobalFoundries（GF）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），以提供