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World File Search System两排
LBB 电感式探头 - 测量传感器
线性球轴承 (LBB) 系列尺寸测量探头专为质量控制和计量应用中的高精度和可重复测量而设计。测量探头内的 LBB 可最大限度地减少径向游隙和摩擦，实现超高精度测量。轴承组件利用两排圆周微型球，由固定器固定到位。球位于非旋转柱塞上，柱塞硬化至洛氏 65 级，镀硬铬并经过精密研磨，可实现最佳重复性和抗压痕性。柱塞的接触端有一个可拆卸的碳化钨球头，带有 AGD 标准 4-48 UNF-2A 螺纹。柱塞和轴承封装在圆柱形外壳中，手工打磨并安装到滚珠轴承组件上。精密配合可提供出色的测量头重复性。由于轴承和外壳的硬度基本匹配，柱塞可以更好地承受侧向载荷，从而延长设备寿命。LVDT 配置
Land 500M Southeast of Balwyllo Farm, Dun By Montrose
服务领导者报告——规划和可持续发展 1. 摘要 1.1 本报告涉及代表 Whirlwind Energy Storage 提交的规划申请号 23/00754/FULM，该申请用于建造和运营一个电池储能系统，其最大储能容量为 49.99 兆瓦 (MW)，由多达 40 个集装箱电池单元、相关电力转换单元、两个配电室和其他相关设备组成，该设备位于一个带围栏的院落内，周边有绿化，位于蒙特罗斯邓 Balwyllo 农场东南 500 米的土地上。建议有条件批准此申请。 2. 建议 2.1 建议根据本报告第 10 节中给出的理由和条件批准该申请。 3. 简介 3.1 该申请寻求全面的规划许可，以建造和运营一个电池储能系统，该系统最大储能容量为 49.99 兆瓦 (MW)，由多达 40 个集装箱电池单元、相关电力转换单元、两个配电室和其他相关设备组成，该储能系统位于一个带围栏的院落内，周围有绿化，位于 Dun, Montrose 的 Balwyllo 农场东南 500 米处。显示场地位置的平面图见附录 1。 3.2 申请场地面积约 2.2 公顷，为农业用地，紧邻电力配电站（西侧）。U444 公路沿场地南部边界延伸，公路以外的北、西、南三面被农业用地包围。Caledonian 铁路线位于以南约 230 米处，Dun 桥站位于东南约 470 米处。 3.3 提案涉及建造一个大院，该大院将沿着 U444 延伸约 164 米，向北延伸约 50 米进入田地（8,200 平方米）。大院将用 3 米高的隔音木栅栏围起来，栅栏漆成绿色，周围环绕着一条绿化带。大院将有两个通往 U444 公路的入口，一个位于场地东侧，一个位于场地西侧。场地将布置两排电池单元（每排 20 个），表面采用浅灰色和/或绿色粉末涂层，相关逆变器也分为两排，每排 20 个。电池存储单元将是 12 米长的直线金属包层结构，外观类似于集装箱。电池存储单元将高出地面 0.4 米，高 2.9 米。大院还将设有商店、办公室、可停放三辆车的停车场和位于其东侧配电场附近的配电室。每个配电室高 2.8 米，占地面积 30 平方米。办公室和商店
了解保护的土著知识
显而易见。许多土著人民在数千年中以其各自环境的一部分而生活，尽管有殖民和种族灭绝，但几代人都经过了保护和管理实践。长期以来的土著知识和哲学提供了替代世界的观点 - 可以补充西方保护和资源管理，并可能加强恢复环境完整性并保护物种和生态系统的努力。研究人员经常使用Kaswentha（两排Wampum-Haudenosaunee）和Etuaptmumk（两个眼神见面的两行 - Mi'kmaw）等框架与土著合作者共同制作知识，而无需首先寻求了解本地知识本身的基础，及其深度可持续性。我们将有可能在有效和道德共同生产之前必须理解的土著知识的嵌入关系和独特的优势和观点提出论文。我们认为，必须将土著知识视为一个独特的框架，以为生物多样性和自然的保护和管理提供信息，而不是选择性地将其融入西方科学。与当地土著国家建立关系将有助于实现植根于数千年的经验数据的可持续实践。这将有助于促进向整体和关系世界观的转变，以采取更大的影响力行动。
曼卡拉游戏和人工智能
1969-70 年玩游戏。最终，直到去年，人工智能游戏研究人员才对 Kalah 产生了兴趣。目前，Kalah 由两个人在一块棋盘上玩，棋盘上有两排六个坑和两个储藏坑。开始时，每个坑有四个计数器。它使用单圈播种和对手捕获规则。自己的储藏包括在播种中，但跳过对手的坑。以自己的储藏结束的播种让玩家可以再移动一次。在一些 Kalah 程序中，播种开始的坑在大型播种期间被跳过，但在其他实现中则不会。如果其中一个玩家无法再移动，游戏结束。然后，另一个玩家捕获自己坑中的所有筹码。捕获最多筹码的玩家获胜。可以稍微改变 Kalah 的规则，使用每个坑中更少或更多的筹码来玩 Kalah，或者使用每行其他数量的坑来玩 Kalah。下表显示了 Kalah 实例的博弈论价值，即起始玩家是否可以赢得游戏、是否会输掉游戏，或者如果两个玩家都发挥最佳水平，游戏是否会打成平局。通过考虑 Kalah 游戏中可能出现的每个可能位置来解决较小的 Kalah 实例。创建了数据库，其中存储了每个位置及其博弈论值。通过博弈树搜索解决了较大的 Kalah 实例。
发现了！– 赢得 Dobble 的策略
Dobble or Spot It! 是一款由 Blue Orange Games 开发的 2 至 8 人游戏。在游戏中，玩家必须找到牌之间共同的符号。游戏包含一副 55 张牌，每张牌上有 8 个符号。每个玩家都会得到一堆相同数量的牌。桌子中间留有一张牌。现在，每个玩家将自己牌堆顶部的牌与桌子中间的牌进行比较。一旦找到匹配的符号，他们就可以丢弃这张牌，这张牌现在将成为桌子中间的新牌。第一个丢弃所有牌的玩家获胜。这个游戏特别有趣，因为没有机会。没有骰子，因为所有牌对都有完全相同数量的匹配符号，即一个，所以没有更好或更差的牌。事实上，乍一看，似乎很难为这个游戏制定策略。相反，它似乎主要关乎快速找到这种配对的才能或能力。该游戏的创意可以追溯到 19 世纪。1850 年，英国圣公会牧师 Thomas Penyngton Kirkman 向《淑女绅士日记》提交了一道题材的数学杂志，这是一本年度娱乐性数学杂志，内容来自业余数学家和专业数学家。题目是：某学校 15 名年轻女生连续 7 天三排出去散步：要求每天让她们排成一排，使得没有两个人会两排并排走路。Dobble 是这道 Kirkman's Schoolgirl 问题的一个变体。[1]本文将表明，一些心理因素会影响快速找到正确的匹配符号。因此，这个游戏并不是完全独立于运气的。另一方面，至少有一种理论上的策略可以在游戏中获得优势：算牌。
CAL 领导力卡 - 游戏示例 3
由陆军领导力背景中心 1 提供。领导力扑克牌旨在激发陆军领导人之间的讨论。它旨在提高领导者的自我意识，激发团队中其他人的多元化思维和理解。它们是帮助支持非正式领导者和领导力发展的工具。建议练习 2。练习 - “正确打出你的领导力牌”。本练习的目的是让团队讨论卡片上的情景，并产生良性竞争。它基于原始游戏节目“正确打出你的牌”，你必须猜测下一张牌比展示的牌高还是低。3.团队规模 – 最好每队分两队（最少 3 人 – 最多 8 人）进行，或者使用 A4 版 1 号卡牌大规模（单位规模）进行。4.团队组成 – 可以是不同等级的混合以增加不同的思维，也可以是相同等级组成的独立团队，以提高对其他等级思维和知识的认识。5.练习设置 – 首先洗牌，使牌组混合。将两排 6 张牌花色/场景面朝下放置，然后翻开第一张牌。6.玩游戏 – 决定哪个队先开始。第一队必须先讨论卡片上的情景，然后再猜测下一行卡片的数值更高或更低。团队继续该过程，直到他们猜错（更高或更低）。轮到完成相同过程的另一队。这只能交换一次。7.8.最先到达自己行末尾的团队将获得游戏胜利。游戏开始时，团队只能将第一张牌换成另一张牌。规则 – 讨论的决定和控制权由问答主持人决定。问答主持人必须确保每个成员都参与讨论，所有人员都有发言权并被听到。请记住，场景没有给出答案，因此这将是一场公开讨论。跟进。游戏结束时，每个小组都可以谈论他们遇到的任何一张牌的思考过程。问答主持人可能希望获得其他团队的选择，看看他们是否会以相同的方式回答或处理这张牌。希望所有个人和团队的想法都变得清晰起来。
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。