XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System中隐翅虫
表面电极离子阱中五线阱的输运研究
物理系统，离子作为量子比特载体在子系统之间传递量子信息，因此离子穿梭是在多个离子限制区域内或多个子系统之间实现量子比特扩展方案的必要控制手段，由此可见离子穿梭的重要性。因此，我们制定了一种计算离子穿梭过程中分段直流电极时变电压的方法。在方法的设计中，我们不从纯理论的角度研究离子穿梭，还考虑到电子学的实际约束，使实验方法更加简洁明了。实验结果表明，该方法可以使离子按照预期的路线穿梭，说明了该方法是可行的，产生的直流电极电压是可靠的。
新型传感器在污水管网中提供更好的H2S 见解
*根据hvitved -jacobsen，Vollertsen和Nielsen（2013） - 下水道过程：下水道网络的微生物和化学过程工程和Li，Kappler，Jiang，Jiang和Bond（2017） - 腐蚀性污水缝隙环境中酸性微生物的生态学
Mirxes Holding Company Limited
Hutchmed（NASDAQ/AIM：HCM; HKEX：13）是一家创新的商业阶段，生物制药公司。它致力于对癌症和免疫疾病治疗的靶向疗法的发现，全球发展和商业化。自成立以来，Hutchmed一直专注于将候选药物从内部发现带给世界各地的患者，其前三种药物在中国销售，其中首先在美国，欧洲和日本获得了批准。有关更多信息，请访问：www.hutch-med.com或在LinkedIn上关注我们。
数值化与智能化技术在材料科学中的应用与发展综述
设计，优化和制造。数值技术，例如有限元分析，验收动力学，第一原理计算和多尺度建模，可以有效地预测机构属性并优化设计。与此同时，人工智能和大数据分析可以通过机器学习发现新材料和反向设计。智能手段与自适应控制系统相结合，实现了生产过程的自动化和实时优化，从而提高了制造效率和精度。尽管数据和计算成本不足，但随着技术的进步，材料科学却朝着更高的精度和自动化方向发展。
初级保健人工智能：隐藏在... 中的一个分支
1966 年，Ian McWhinney 认为全科医生应该成为一门学科，并预测其研究将在知识分支汇聚的暮光之城蓬勃发展。1 在本期《年鉴》的一篇评论中，Kueper 等人通过描述自 1986 年以来一直隐藏在众目睽睽之下的研究集合，发现了计算机科学与初级保健交界处的一个区域。2 通过连接两个学科，这 405 篇文章构成了一个重点领域——初级保健人工智能——这对初级保健研究人员来说可能很新，但已经产生了令人印象深刻的汇编。尽管进行了这些工作，但由于缺乏初级保健社区的参与，初级保健人工智能未能改变初级保健。与健康信息技术类似，初级保健人工智能应旨在改善医疗服务和健康结果 3 ;使用这个基准，它还没有产生影响。尽管它的历史跨越了 40 年，但初级保健人工智能仍然处于“成熟的早期阶段”，因为很少有工具被实施。2 当每 7 篇论文中只有 1 篇包括初级保健作者时，改变初级保健是困难的。2 如果没有初级保健的投入，这些团队可能无法掌握初级保健数据收集的背景、它在卫生系统中的作用以及影响其发展的力量。
机器人未来的关键可能隐藏在液晶中
“如果我想制作任意三维形状，比如手臂或抓手，我必须排列液晶，这样当受到刺激时，这种材料就会自发地重新组合成那些形状，”塞拉说。“到目前为止，缺少的信息是如何控制液晶排列的三维轴，但现在我们有办法实现这一点。”
视觉隐式学习中的结构传输和巩固
由库存定义（上图）。第1阶段中的所有对具有水平或垂直方向相同的基础结构。图中的颜色仅用于说明目的；对于参与者，所有形状都是黑色的。中断：在第1阶段之后，在两分钟至24小时之间的五个实验中有一个破裂。参与者在睡眠或清醒状态中度过了休息。训练阶段2：休息后，参与者接触了由不同抽象形状组成的视觉场景。新库存的创建对的一半具有水平，而另一半具有垂直的底层结构。2AFC测试试验：在第2阶段之后，参与者完成了一系列2AFC测试试验，在这些试验中，他们不得不确定训练阶段的真实对还是由形状随机组合创建的箔对，更熟悉。汇报：最后，参与者回答了有关实验的开放性问题，这些问题用于评估他们是否获得了有关形状对的存在的明确知识。
有问题的社交网络使用中的隐式认知
摘要：研究了焊接联合制造对焊接到玻璃环氧基板（FR4）的IGBT的热性能的影响。使用厚度为1.50 mm的玻璃 - 环氧基底，覆盖有35 µm厚的Cu层。从热空气平整（HAL）SN99CU0.7AG0.3层厚度为1÷40 µm。 IGBT晶体管ngb8207亿固定在sacx0307（sn99ag0.3cu0.7）糊中。样品被焊接在不同的焊接和不同的温度下框架中。测量了样品的热阻抗z t（t）和热电阻。进行了微观结构和空隙分析。发现不同样本的差异分别达到z th（t）和rth的15％和20％。尽管焊接接头中气体的比率在3％至30％之间变化，但发现空隙比与r TH的增加之间没有相关性。在不同的焊接技术的情况下，焊接接头的微观结构在金属间化合物（IMC）层的厚度上显示出显着差异。这些差异与焊接过程中Lilesus上面的时间息息相关。与焊料的热导率相比，IGBT的热参数可以更改，因为IMC层的导热率增加。我们的研究强调了使用IGBT组件组件的焊接技术的重要性和热量文件的重要性。