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类似乐高的可重构人工智能芯片
对实时低功耗传感信息处理能力的需求日益增长。然而，这需要开发和集成从传感器到处理器等不同类型的智能设备。传统的三维 (3D) 异构集成技术基于冯·诺依曼架构，依靠金属线通孔垂直连接传感器、处理器和存储器层 1 。在这样的系统中，这些不同功能层之间的硬连线连接一旦制造出来就固定了。因此，传统的 3D 异构集成技术在边缘智能应用中使用时效率低下，因为在边缘智能应用中，对传感和计算的需求随时间而变。华强吴、林鹏、Jeehwan Kim 和同事在《自然电子学》上撰文，报道了一种可重构异构集成技术，该技术基于可堆叠芯片，芯片中嵌入了光电器件阵列和忆阻横杆 2 。智能传感器和处理器之前已被开发用于图像预处理 3 – 5 和并行识别 6、7 。以前也曾探索过垂直架构的神经形态视觉芯片的概念，即通过线连接将基于范德华异质结构的神经形态传感器和忆阻交叉阵列联网 8 。来自美国、韩国和中国不同研究所的研究人员采用了不同的方法，创造了类似乐高的芯片，允许各种神经形态传感器和处理器通过芯片间光通信连接起来（图 1 ）。在这种 3D 集成技术中，各个芯片是可更换和可堆叠的，光电二极管/发光二极管 (LED) 阵列嵌入在各个独立的芯片层中，以提供相邻层之间的光通信。此外，忆阻交叉阵列可以植入
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集团的大多数抵押贷款产品在初始期限内提供固定利率，许多客户在固定期限结束时选择集团或其他公司的新产品。2017 年的市场转变使五年期固定利率成为主导产品，目前第一批贷款即将到期。集团已制定了完善的保留程序来处理固定利率到期后的账户，并且与更广泛的市场一样，新业务流也明显转向再抵押贷款。这与 2021 年对购房的重视形成了鲜明对比，这在一定程度上是受印花税激励措施推动的，但该激励措施现已取消。
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我们可随时选择全部或部分赎回本票据，赎回价格为（i）在适用的赎回日（定义见本招股说明书）之前，赎回价格（以本金的百分比表示，四舍五入至小数点后三位）等于本招股说明书计算的“补偿”价格和本金的 100% 中的较大者；以及（ii）在适用的赎回日当天或之后，赎回价格等于本金的 100%，加上在每种情况下截至赎回日的应计未付利息。如果发生某些税务相关事件（如本招股说明书补充文件中所详述），我们也可全部（但不能部分）赎回本票据，赎回价格等于本金的 100%。在发生某些控制权变更事件时，我们可能需要提出购买每位持有人全部或部分票据的要约，购买价格相当于投标本金的 101% 加上截至购买日的应计未付利息（如有）。此处提供的票据的利息将于每年 5 月 29 日和 11 月 29 日每半年支付一次，自 2023 年 5 月 29 日起。
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特定（印度卢比，以千万印度卢比计） 9MFY24 FY23 FY22 FY21 股本 37.3 39.59 39.47 -182.66 储备及盈余 399.83 334.17 303.22 -212.6 净值 437.13 373.76 342.69 29.94 收入 497.1 517.57 384.94 138.41 增长率 (%) - 34% 178% - EBITDA 72.4 19.14 -16.6 8.03 EBITDAM (%) 15% 4% -4% 6% PAT 65.71 23.4 -21.9 7.53 PATM (%) - 207% -391% - ROCE (%) 5.60% 9.50% - 9.50% 净资产收益率（%） 8.90% 10.10% - 25.20%
