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World File Search System产率
人工智能与全要素生产率 - 政策知识
消费者可以以 1000 美元（854 欧元）的价格购买的计算机能力。直观地看到技术进步如何成为社会变革的驱动力。资料来源：以更低的价格提高生产力质量，Our World in Data，2020 年，https://ourworldindata.org/technological-progress
WEHRL熵的生产率跨动态量子相变
多体量子系统的淬火动力学可能在洛奇米特回波中表现出非分析性，这是一种被称为动力学相变（DPT）的现象。尽管对这种现象背后的基本机制进行了大量研究，但仍然存在一些开放问题。以此为动机，我们从量子相空间和熵产生的角度进行了详细研究，这是热力学的关键概念。我们专注于Lipkin-Meshkov-Glick模型，并使用自旋连接态构建相应的Husimi-Q准稳定性分布。Q函数的熵（称为WEHRL熵）提供了系统的粗粒动力学的量度，因此，即使对于封闭的系统，也会在非定程化上演变。我们表明，临界淬灭会导致WEHRL熵的准生长，并结合小振荡。前者反映了这些过渡的信息争夺特征，并用作熵产生的量度。另一方面，较小的振荡意味着负熵产生速率，因此发出了Loschmidt Echo复发的信号。最后，我们还基于修改的荷斯坦 - 普罗里马科夫近似值研究了模型的高斯。这使我们能够确定低能部门对DPT出现的相对贡献。本文中介绍的结果不仅是从动态量子相变的角度来看的，而且与量子热力学领域有关，因为它们指出WEHRL熵可以用作可行的熵产生量度。
透明样品的荧光量子产率的相对和绝对确定
透明样品的荧光量子产率C.Würth＃，M。Grabolle＃，J。Pauli，M。Spieles和U. Resch-Genger BamBundesanstaltfür物质FORSCHUNG UND - PRüfung，Richard-Willstaetter-Str。11，D-12489德国柏林＃：两位作者同样贡献了MS通讯作者Ute Resch-Genger博士Ute Resch-Genger博士，联邦材料研究与测试研究所（BAM），第1.10级生物探测器，Richard-Willstaetter-STR。11，D-12489柏林，德国，电话：0049-（0）30-8104 1134，传真：0049-30-30-8104 1157，电子邮件：ute.resch@bam.de摘要 - 发光技术是生活和材料史上最广泛使用的检测方法。这些方法的核心是多种荧光报道，即简单染料，荧光标签，探针，传感器以及来自不同荧光团类别的开关，范围从小有机染料和金属离子复合物，量子点和量子点和上的纳米晶体，到不同尺寸的荧光量或实验室的液体 - 型号或实验室。荧光团比较的关键参数是荧光量子产率（φF）：直接度量吸收光转化为发射光的效率。在此协议中，我们描述了使用光学方法对透明溶液中荧光团相对和绝对确定的相对和绝对确定的程序，并解决了不确定性和荧光团类别特定挑战的典型来源。对于φF的相对确定，使用常规荧光光谱仪分析样品。为了绝对确定φF，使用了校准的独立集成球体设置。为了减少针对相对测量的标准相关不确定性，我们引入了CA波长区域的八个候选量子产量标准标准。350 nm至950 nm由我们评估的商业和定制设计的仪器。使用这些方案和标准，可以在2小时内实现5％至10％的不确定性。简介
提高工厂的可靠性、生产率和安全性。 - 艾默生
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框 2.4.1 中东和北非的劳动生产率：趋势和驱动因素
危机前的资本深化被全要素生产率 (TFP) 增长的收缩部分抵消，过去 30 年来，该地区的 TFP 增长疲软已被广泛记录。1 资本积累与 TFP 增长之间的逆相关关系表明投资效率低下，这可能归因于两个因素。首先，以公共投资为主，加上国有企业的巨大经济作用，挤占了私人投资和就业创造。其次，财政政策往往是顺周期的——就像公共投资一样——因为各国通常在油价高涨时推行扩张性财政政策（Abdih 等人，2010 年）。在资本投资高涨和油价高涨期间，以技术改进为导向的改革势头往往较弱，从而拖累 TFP 增长。全球金融危机前，中东和北非地区的 TFP 负增长与更广泛的 EMDE 集团危机前强劲的 TFP 增长形成了鲜明对比。 2016 年油价触底后，全要素生产率增长开始回升，尽管 2016-18 年期间平均增长率仍保持在 1% 的低位。2
功率器件 | 提高生产率和产量
在背面金属化之前，晶圆会被减薄，因为基板是设备的功能部分。300 毫米/12 英寸晶圆要么减薄到约 200 微米厚，要么遵循所谓的 Taiko 晶圆研磨原理。在后一种情况下，硅晶圆由一个外部 Taiko 环和减薄的硅膜组成。对于 300 毫米/12 英寸晶圆，该膜会根据设备电压等级减薄到 60、90 或 120 微米。薄基板的热容量低，因此需要严格控制工艺温度。沉积过程中的温度对固有薄膜应力有显著影响。为了最大限度地减少晶圆弯曲，必须最大限度地减少金属层堆栈引入的应力。CLUSTERLINE® 采用特殊的卡盘设计，可控制晶圆温度而不会损坏正面。在标准应用中，使用凹陷卡盘配置。在这种经典设计中，晶圆在沉积过程中位于外环上，从而防止与设备表面接触。然而，尽管凹陷式卡盘是一种经济高效的解决方案，但由于缺乏主动卡盘，热耦合受到限制。因此，对于需要更严格温度控制的应用，独特的 BSM-ESC（用于背面金属化的静电卡盘）是首选。
国外生产率和质量增长的福利效应
∗ 我们感谢审稿人、编辑 Yoshimasa Shirai、Toshihiro Okubo 和庆应义塾大学研讨会参与者的评论。我们感谢 JSPS KAKENHI 资助号 17H00986 和 19H01477 的资金支持。† 日本东京大学经济学研究生院 (furusawa@eu-tokyo.ac.jp) ‡ 日本一桥大学经济学研究生院 (yoichi.sugita@r.hit-u.ac.jp)
评估水稻种植业的能源和水足迹以提高水资源生产率
水是地球上生命的重要元素之一。在全球范围内，农业、国内消费和工业三大部门争夺水资源。印度目前拥有世界第二大人口，并且印度的农产品净出口量可能还会继续增长。这些发展将导致农业部门在不久的将来对水的需求增加。水资源管理正在成为影响向不断增长的人口提供和分配本已稀缺的淡水的关键问题。关于用水量和水资源可用性的数据尚不可用，这对水资源的可持续管理和开发构成了挑战。因此，测量和量化能量足迹、水足迹和水平衡成分对于了解有效水管理系统的水文行为至关重要。本章的目的是讨论不同种植方式下水稻与其他作物的水足迹，并讨论与水管理和水平衡研究相关的关键挑战和问题，特别是在印度河流流域，以及研究水足迹和能量平衡成分的先进方法的必要性。全球稻米生产的水足迹为 784 立方米/年，平均值为 1325 立方米/吨。谷物的平均水足迹约为 1644 立方米/吨。其中，小米的水足迹相对较大（4478 立方米/吨），而玉米的水足迹相对较小（1222 立方米/吨）。不同的耕作制度和灌溉技术会导致水生产率不同，我们将对此进行讨论。水稻的平均水足迹（1673 立方米/吨）接近所有谷物的平均水足迹。印度有大约 20 个河流流域，目前它们是灌溉部门等许多部门的地表水和地下水来源。有必要对流域的水预算组成部分进行估算，以便合理利用水资源，因为印度的水资源和河流系统在不久的将来可能面临缺水局面。在本章中，我们讨论了可用于精确估算这些主要河流流域水量预算成分的现代工具、技术和模型，例如遥感、GIS 和水文模型（如 METRIC 和 SEBAL）。