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致密碳化硼基陶瓷的强韧化机理研究进展
Liu 等 [36] 在 1950 ℃ 和 50 MPa 压力的 SPS 过 程中，发现随着 TiB 2 的添加量由 5 mol% 增至 30 mol% ，复合陶瓷的硬度降低，断裂韧性增加。 除裂纹偏转和 TiB 2 的钉扎效应使 B 4 C 晶粒细化 ( 从 1.91 μm 减至 1.67 μm) 外，两相间位错的产生， 是 B 4 C 陶瓷增强、增韧的次要原因，其在陶瓷断 裂前吸收能量，造成局部强化 [37–38] 。研究发现， 添加 20 mol% TiB 2 时，复合陶瓷的相对密度为 97.91% ，维氏硬度为 (29.82±0.14) GPa ，断裂韧性 为 (3.70±0.08) MPa·m 1/2 。 3.1.2 Ti 单质引入 与直接添加 TiB 2 相比，在烧结过程中原位反 应生成 TiB 2 可以在较低的烧结温度下获得更高 的密度和更好的机械性能。 Gorle 等 [39] 将 Ti-B( 原 子比 1:2) 混合粉体以 5 wt.% 、 10 wt.% 和 20 wt.% 的比例加入到 B 4 C 粉末中，研磨 4 h 后通过 SPS 在 1400 ℃ 下获得致密的 B 4 C 复合陶瓷。由于 WC 污染，获得了由被 (Ti 0.9 W 0.1 )B 2 和 W 2 B 5 的细颗粒 包裹的 B 4 C 颗粒组成的无孔微结构。当 Ti-B 混合 物的量从 5 wt.% 增至 20 wt.% 时，烧结活化能从 234 kJ·mol −1 降至 155 kJ·mol −1 。含 5 wt.% Ti-B 混 合物的 B 4 C 复合材料的最大硬度为 (3225±218) HV 。由于 TiB 2 的原位形成反应是高 度放热并释放大量能量的自蔓延反应，因此，原 料颗粒界面间的实际温度预计高于 SPS 烧结温 度，同时，液相 W 2 B 5 的形成润湿了 B 4 C 表面， 有助于降低 B 4 C 晶粒的界面能，并加速了沿晶界
体超导铟对一维锌超导纳米线超导电性的抑制效应'
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theranostics是一种抗FAP-SCFV功能化的外泌体 -
理由：核（NP）纤维化是椎间盘变性（IVDD）的促成因素，该因素缺乏有效的治疗。这项研究的重点是阐明TGF-β信号阻遏物滑雪物在NP纤维化中的作用和机制，并探索其治疗潜力。方法：单细胞RNA测序（SCRNA-SEQ）用于研究纤维化核细胞细胞（NPC）亚群并评估TGF-β信号传导激活。将靶向纤维化NPC标记FAP和SKI mRNA的单链可变片段（SCFV）的两个重组质粒共转染到HEK-293T细胞中，以产生功能化的外泌体（EX SKI+SCFV）。将EX SKI+SCFV添加到明胶/氧化的藻酸钠水凝胶中产生了名为GEL@ex Ski+SCFV的pH响应外部/水凝胶系统。通过RNA测序，分子对接和共免疫沉淀评估了Gel@Ex Ski+SCFV的治疗效果和基础机制。结果：纤维化的NPC子集的特征是FAP升高和滑雪表达降低，以及TGF-β信号传导途径的激活。滑雪过表达降低了TGF-β处理的NPC中的纤维化。EX SKI+SCFV成功地将滑雪mRNA传递到表达FAP的纤维化NPC中。gel@ex Ski+SCFV具有良好的机械性能，可降解性，注射性和生物相容性。gel@ex Ski+SCFV有效地减轻了大鼠的NP纤维化和IVDD。RNA测序，分子对接和共免疫沉淀显示滑雪可以与FOXO3相互作用以抑制TGF-β信号通路。
人工智能手语翻译工具试用会
3.与聋哑运动员的特别对话会 2023年聋哑足球世界锦标赛亚军成员冈田拓哉（埼玉县聋哑足球俱乐部、越谷FC）、中井健人（TDFC、LesPros Tokyo）、经理植松隼人 ★秘密嘉宾登场！ ！
パワー化合物半导体日本の视点
1。ST Microelectronics completes acquisition of Norstel AB, a SiC wafer manufacturer, ST Microelectronics, 2019/12/2: https://www.st.com/content/st_com/ja/about/ media-center/press-item.html/c2930.html 2.ROHM集团Sicrystal和St Microelectronics同意提供碳化硅（SIC）Wafers多年来，ST Microelectronics，2020/1/15：https：//newsroom.st.com/ja/ja/ja/media-ia-center/media-center/press-center/press-item/press-item.html/c2936.html，3。3.cree |。ST Microelectronics在意大利建立了新的集成SIC WAFER工厂，ST Microelectronics，2022/10/5：https：//newsroom.st.com/ja/ja/media-center/media-center/press-item.htm.html/ c3124.html 5。Stmicro在意大利建立新的SIC WAFER工厂，在欧洲首次，Nikkei Crosstech，2022/10/18：https：//xtps：//xtech.nikkei.com/atcl/news/news/news/news/news/13938/13938/ 6.Infineon和Cree同意长期供应Sic Wafers，Infineon，2018/3/16：https：//www.infineon.com/cmms/cmms/jp/jp/jp/jp/about-infineon/press/press/press/press/press/press/press/press-releases/2018/2018/Wolfspeed builds a new large-scale SiC factory in Germany, production begins in 2017, Nikkei Crosstech, 2023/2/28: https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14642/ 8.Infineon收购了硅碳化物专家Siltechtra，Infineon，2018/12/7：https：//www.infineon.com/cms/cms/cms/jp/jp/about-infineon/press/press/press/press/press-releases/2018/2018/2018/Infineon通过GT Advanced Technologies，Infineon，2020/11/9：https：//wwwww.infineon.com/cms/cms/cms/jp/jp/about-infineon/ press/press/press/press/press/2020/infxx20202011-2011-2011-2011-014.html 10。有关电力半导体的SIC外延晶片：与Infineon Technologies签署的销售和联合开发协议，Showa Denko，2021年5月6日：https：//wwwwww.resonac.com/jp/
数值化与智能化技术在材料科学中的应用与发展综述
设计，优化和制造。数值技术，例如有限元分析，验收动力学，第一原理计算和多尺度建模，可以有效地预测机构属性并优化设计。与此同时，人工智能和大数据分析可以通过机器学习发现新材料和反向设计。智能手段与自适应控制系统相结合，实现了生产过程的自动化和实时优化，从而提高了制造效率和精度。尽管数据和计算成本不足，但随着技术的进步，材料科学却朝着更高的精度和自动化方向发展。
适体官能化纳米颗粒在靶向分娩和癌症治疗中
摘要：使用纳米颗粒携带和递送抗癌药在癌症治疗方面具有很大的希望，但纳米颗粒本身缺乏特定的牙齿。主动靶向，即使用特定的配体来使纳米颗粒官能化，近年来引起了很多关注。Aptamers具有高度特征和能力，小尺寸，非常低的免疫原性，相对较低的生产成本以及储存的易用性，是特定纳米官能化的特定配方的最佳候选者之一。本综述讨论了使用适体功能使纳米颗粒进行主动靶向的功能的好处和挑战，尤其是介绍了几乎所有已发表的作品，这些作品解决了使用适应性剂量将纳米颗粒功能化靶向药物递送和癌症治疗的主题。
