摘要 各行业采用金属增材制造受到沉积部件中残余应力和变形的阻碍。定向能量沉积过程中的大热梯度通常会导致最终沉积物中出现残余应力。参数优化主要用于缓解残余应力。然而,工艺参数的影响是材料特定的。当前的研究旨在研究层间停留时间对高强度钢合金定向能量沉积中残余应力的影响。样品以三个层间停留时间水平沉积。使用 X 射线衍射测量表面和体积残余应力。发现表面和体积残余应力都随着层间停留时间的增加而增加。
用高科技合金制造结构件的成本很高,因此,缺陷或磨损的修复对工业生产来说是一项重要的资产[1]。在众多新技术中,激光熔覆(又称直接能量沉积)正处于新兴领先地位。与其他修复工艺相比,熔覆中的能量输入是空间局部的,受热影响区较小[2–4]。在激光熔覆修复的部件中,基材和熔覆区之间会形成一个具有微观结构梯度的界面。它决定了修复部件的内聚力和寿命[5, 6]。工艺参数和部件的具体几何形状共同控制着热输入、熔池形状、空间温度梯度和冷却速度,而这些因素决定着材料的微观结构。材料体积可以经过多次凝固-再熔化循环,打印上述各层,具体取决于熔池深度和形状,熔池深度和形状可能非常复杂,正如 Biegler 等人在 [7] 中通过实验展示的那样。材料随后也会经历退火,因为部件一直处于高温下,直到工艺结束 [8, 9]。
Mandiant 专家观察到,从 2020 年到 2021 年,涉及多方面勒索和勒索软件的入侵百分比相对稳定。2021 年,23% 的入侵涉及勒索软件,而 2020 年为 25%。这些类型的攻击继续成为减少中位停留时间的驱动力。勒索软件相关入侵的中位停留时间为 5 天,而非勒索软件入侵的中位停留时间为 36 天,勒索软件入侵的停留时间是非勒索软件入侵持续时间的七分之一。虽然 2021 年勒索软件相关入侵的中位停留时间与 2020 年相同,但 Mandiant 专家指出,非勒索软件入侵的中位停留时间同比减少了 20%。
Mandiant 专家观察到,从 2020 年到 2021 年,涉及多方面勒索和勒索软件的入侵百分比相对稳定。2021 年,23% 的入侵涉及勒索软件,而 2020 年为 25%。这些类型的攻击继续成为减少中位停留时间的驱动力。勒索软件相关入侵的中位停留时间为 5 天,而非勒索软件入侵的中位停留时间为 36 天,勒索软件入侵的停留时间是非勒索软件入侵持续时间的七分之一。虽然 2021 年勒索软件相关入侵的中位停留时间与 2020 年相同,但 Mandiant 专家指出,非勒索软件入侵的中位停留时间同比减少了 20%。
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目的。我们研究了木星电子停留时间的能量依赖性,这有助于更深入地了解带电粒子传输过程中发生的绝热能量变化,以及它们对模拟方法的意义。因此,我们试图通过研究对以前的分析方法的影响以及航天器数据可能检测到的影响,进一步验证一种改进的数值估计停留时间的方法。方法。利用基于 CUDA 编写的随机微分方程 (SDE) 求解器的传播模型,计算了木星电子在木星电子源谱主导的整个能量范围内的停留时间。我们分析了观察者和源之间的磁连接以及出口 (模拟) 时间分布与由此产生的停留时间之间的相互依赖关系。结果。我们指出了不同动能的停留时间与通常观察到的木星电子 13 个月周期的纵向偏移之间的线性关系,并讨论了这些发现对数据的适用性。此外,我们利用我们的发现,即模拟的停留时间与木星和银河系电子的能量损失近似线性相关,并且我们开发了一种改进的分析估计,与测量观察到的数值停留时间和纵向偏移相一致。
图 2 测量的铁的电阻率和相应的样品温度,a) 0° 倾斜和 b) 70° 倾斜时暴露于电子束,作为加速电压、束电流和停留时间的函数。数据点根据束电流按形状分组,浅色表示停留时间为 1ms,深色表示停留时间为 1µs。
双列直插式封装安装在垫片上,以使引线肩部脱离镀通孔的边缘。这样做的好处是,当焊料通过孔时,可以减少肩部的散热效应;它还可以避免肩部和镀通孔边缘之间出现所谓的汗焊点,而汗焊点会影响焊料提取/元件移除过程。然后将干净的烙铁头放在镀通孔的 ss 上,也接触元件引线,并添加少量焊料以形成焊桥。允许停留时间约为 2 秒,然后将焊锡丝送入点式热电偶和烙铁头之间的接头中。如果焊料渗透不成功,则移除焊料,并重复试验,使用连续更长的停留时间,最长可达约 6 秒,然后再送入焊锡丝。结果发现,将焊锡停留时间增加到 6 秒以上并不能改善结果,而且由于可能导致层压板损坏和金属间化合物厚度过大,因此这样做也不可取。如果仍发现焊接不成功,则尝试以下每一种补充加热方法: