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World File Search System先进工艺
案例研究 - Ultem 1000 卫星天线
由于卫星环境的严酷性，在注塑过程中保持 Ultem 1000 的“数据表”属性非常重要。有能力的注塑机将在加工前确定材料的理想熔体温度和压力曲线。例如，Drake Plastics 开发了最先进的工艺控制，并将其安装在模具中。该技术实时监控和保持正确的熔体温度和压力。对这种先进工艺技术的投资可最大限度地减少模内应力，防止材料降解，并实现 Ultem 1000 在天线组件中长期性能的最佳性能。CNC 加工具有多种优势，具体取决于所需数量、零件复杂性和应用的开发阶段。制造方法涉及从 Ultem 1000 挤压型材（如棒、板或管）加工出组件。虽然机械加工通常比注塑成型损失更多，但 Drake 专注于挤出高效尺寸的高性能塑料型材，以最大限度地减少机械加工过程中的材料损失。对于计划注塑成型的卫星天线，从 Ultem 1000 型材加工原型可能是产品开发项目中实用的第一阶段。零件可以快速加工，无需大量工具投资，然后进行测试以验证其性能。如果测试表明需要修改设计，则机械加工可以快速进行更改。
利用激光退火软化低合金钛合金坯料
1. 简介 激光加工是一种改进所选材料性能和服务特性的先进工艺。激光在材料加工中的可行性和优势取决于它能够以非接触方式向产品表面提供严格剂量和高强度的能量。激光技术可用于加工物体的远程区域和局部区域，且不会对材料产生振动和其他负面影响。这些和其他显著优势为激光加工在当前和未来具有更大的应用潜力。由于其聚焦激光辐射的能量输入极其局部集中，激光材料加工可为加工部件提供比任何其他热源更高的能量密度。因此，激光材料处理不仅可用于激光焊接或切割，还可用于改变材料的物理和机械性能。各种论文和专著 [1-3] 介绍了激光加工物理特性领域的当前成就。许多参考书 [4-6] 详细描述了激光设备在不同生产技术中的应用。研究表明，金属材料的重要特性，如抗拉强度、疲劳强度和耐磨性，都是结构敏感的，也就是说，可以通过激光加工适当改变材料结构来控制。只有少数研究通过控制材料结构的变化来软化材料 [7-10]。即使是“激光退火”这个术语，在文献中，从更广义上讲，是指通过不同持续时间的激光辐射改变固体的结构，通常是指通过纳秒持续时间的激光辐射对半导体结构进行脉冲定向结晶。
亚利桑那州的碱厂
休斯顿，2024 年 12 月 19 日——Chlorum Solutions USA 选择蒂森克虏伯 Nucera 作为合作伙伴，在亚利桑那州卡萨格兰德开发其第一家美国氯碱工厂。该项目将采用先进工艺来实现化学制造的现代化。这家美国公司专门从事氯碱工厂，并将使用蒂森克虏伯 Nucera 的撬装技术。电解专家将使用撬装技术监督工厂氯碱电解槽的工程和采购。这种模块化方法简化了施工、降低了成本并提高了运营灵活性，以满足当地的生产需求。该工厂符合两家公司对可持续和安全化学生产的承诺，同时解决了供应链挑战。蒂森克虏伯 Nucera USA 首席执行官 Sachin Nijhawan 表示：“我们很自豪能与 Chlorum Solutions USA 合作开展这个开创性的项目，该项目专注于使用模块化设计进行创新。” “与 Chlorum Solutions USA 的此次合作为化学工业的卓越性树立了新的标杆。” Casa Grande 工厂将使用蒂森克虏伯 Nucera 的节能膜技术，与传统方法相比，其对环境的影响更小。通过本地化生产，该工厂无需长途运输氯气。相反，它将直接从盐中生产次氯酸钠、盐酸和苛性钠，为亚利桑那州和附近地区的市场提供可靠、安全的供应。该项目预计将创造工程、运营和管理方面的永久性工作岗位，并为承包商和供应商提供施工机会。
土木与环境工程学院课程描述
理学硕士(环境工程) CV6501 水处理和工艺设计 AUs：3 先决条件：无 第 2 学期 水处理厂的规划和设计。处理过程。离子交换和膜工艺。海水淡化。活性炭吸附。超纯水。CV6502 污染场地评估与修复 AUs：3 先决条件：无 第 2 学期 场地评估和修复问题。场地特征的水文地质和地球化学方面。地下环境中的污染物命运和运输。场地修复实践。补救技术的原理和应用。CV6503 废水处理和工艺设计 AU：3 先决条件：无 第 2 学期 选择和使用废水处理工艺，从而合理设计整个系统。厌氧处理和营养物去除的先进工艺。废水回收和再利用。污泥处理和处置。CV6504 危险废物处理和回收 AU：3 先决条件：无 第 1 学期 定义和立法。废物最小化。处理技术：稳定化、热处理、物理、化学和生物处理。应用。垃圾填埋和补救。CV6505 水质建模 AU：3 先决条件：无 第一学期 水质模型的历史发展。完全和不完全混合系统的基本原理。水生环境的物理方面。河流、河口和湖泊的水质参数建模。CV6511 工业废物管理 AU：3 先决条件：无 第一学期 无 废物来源、特性、产生、收集和监管。源头减少和废物最小化。问题和未来趋势。废物转化和处置技术。当前工业实践：固体、液体和危险废物管理。案例研究。CV6512 综合固体废物管理 AU：3 先决条件：无 第 2 学期 综合固体废物管理和规划。废物产生、特性和数量。减少、再利用和回收。垃圾填埋场：设计、运营、关闭、修复和补救。焚烧：设计、运营、空气排放控制和灰烬处理。生物和化学技术。CV6521 空气质量管理 AU：3 先决条件：无
首次公开募股 (IPO) 概况 OPPSTAR BERHAD (0275)
Oppstar 主要提供集成电路 (IC) 设计服务，涵盖前端设计、后端设计和根据客户规格提供的完整交钥匙解决方案。该集团主要使用 20nm 至 3nm 的先进工艺节点技术设计专用集成电路 (ASIC)、片上系统 (SoC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)，用于电信、汽车、工业和消费电子等各个行业。IC 设计部门在 2022 年贡献了其年收入的 99% 以上。此外，它还提供其他相关服务，例如硅后验证服务、培训和咨询服务，占其总收入的不到 1%。Oppstar 在槟城、吉隆坡和上海租用办公室运营，客户来自多个国家（主要是中国），其客户主要包括集成设备制造商、无晶圆厂公司、轻晶圆厂公司、电子系统提供商和其他 IC 设计公司。它已完成特定于代工厂的 IC 设计项目，因为每个代工厂工艺都有自己的一套设计规则。它设计的一些 IC 由世界领先的代工厂制造，例如台积电、三星半导体、英特尔和 Global Foundries Inc. 2022 年，Oppstar 与 Sophic Automation 签订了战略合作伙伴协议，以利用 Sophic Automation 的工程资源和客户群进一步加强其在硅后验证服务方面的产品。由于其业务性质依赖于熟练的人员，其劳动力成本占总销售成本的 90% 以上，其目前 217 名设计工程师的利用率在 FPE2022 达到 85.17%。作为确保未来设计工程师劳动力的努力的一部分，该集团目前与 5 所高等院校合作，制定了一个结构化的计划，通过研发、行业讲座、现场培训、训练营、实习等活动培养知识型员工并提供就业机会。 Oppstar 的订单价值约为 3429 万令吉，主要包括交钥匙设计服务，预计将在未来 12 个月内确认。
都灵理工学院 Inconel 718 的优化...
如今，增材制造 (AM) 技术被视为先进工艺，通过该技术可以逐层生产形状复杂的部件。值得注意的是，据报道，在这些技术中，在生产角度大于 45° 的部件时，不需要支撑。而当角度低于此角度时，需要有支撑来抵消重涂刀片的力并散热。事实上，在这些角度下，存在脱落导致部件故障的风险，并会增加下皮表面的严重熔渣形成（高粗糙度）。然而，通过优化一些参数，可以减小这个角度的值。因此，本论文的主题是找到 IN718 合金的优化下皮参数，以提高倾斜试件悬垂表面的质量。这项工作从对下皮参数的深入文献研究开始。我们发现，最关键的参数是悬垂角度、激光功率、激光速度、描边距离以及使用下皮参数处理的层数。基于所获得的知识，在 Prima Industrie SpA 使用 Print Sharp 250 机器对参数进行了优化。实验程序包括三个“实验设计”(DoE)，第一个实验进行了重复性测试。第一个 DoE 是通过对倾斜 30°、35° 和 40° 的样品进行 3 3 因子实验进行的，修改了激光功率、激光速度和描边距离。下皮表面的粗糙度分析被用作关键性能指标。结果，找到了下皮粗糙度低于 21 µm 的最佳八组参数（角度为 35° 和 40°）（文献中 Inconel 718 在 45° 时的值为 19 µm）。为了验证结果的准确性，我们通过使用相同的参数打印和分析一些样本进行了重复性测试。检测到的变异性始终低于 5%，证实了结果的一致性。第二个 DoE 旨在使用图像分析来评估孔隙率，其中样本被切割、抛光，然后使用光学显微镜进行分析。对于最佳参数组，样本的密度始终高于 99.2%。因此，预计下皮区域的机械特性不会发生变化。最后，进行了第三个 DoE 以
第 74 届 ECTC 总主席致辞并......
在第 74 届 ECTC 上，来自许多国家的作者将在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 375 篇技术论文。关键主题包括封装技术的进步、异构集成、系统设计（会议 1、7）和下一代基板制造（会议 13）。可靠性方面将涵盖先进基板、高密度封装和恶劣环境可靠性（会议 4、16、29、35）。组装和制造技术的主题包括 3D 集成、键合和芯片键合/板级可靠性（会议 10、23、27）。有关 RF、高速组件和系统的主题包括封装内天线设计、信号完整性和小芯片互连验证（会议 18、22、26）。新兴技术主题包括数字医疗、人工智能、量子计算和印刷电子的增材制造（会议 5、11、17）。互连技术会议涵盖芯片到晶圆混合键合、超细间距技术和铜混合键合等主题（第 2、8、14、32 场会议）。材料和加工主题包括芯片堆叠的先进工艺、混合键合材料、聚合物封装创新和细间距材料/工艺（第 9、15、21、33 场会议）。热/机械仿真和特性分析主题包括可靠性仿真、建模中的 AI、柔性和再分布层技术的进步、工艺/混合键合建模和热管理解决方案（第 6、12、24、30、36 场会议）。光子学主题包括共封装光学器件、光学互连和光子集成、材料和工艺（第 3、28、34 场会议）。互动演示（第 37-41 场会议）包括键合、电力输送系统、优化算法、特定半导体器件封装和可靠性评估方面的创新。第 74 届 ECTC 为探索尖端微电子封装进步、促进创新和应对关键挑战提供了一个平台。