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为中枢神经系统开发治疗性干预措施是具有挑战性的,因为这些疾病的治疗重点是解决这些疾病的症状,并且不会阻止其进展。5,6,可用治疗的第一线可能会产生疾病症状的侧面作用,并且并非所有患者都对具有相同临床诊断的特定疗法做出反应。7大脑中的低浓度铜与帕金森氏病8和多发性硬化症有关。9个Menkes综合征是由ATP7A基因缺陷引起的。缺陷使身体很难在整个身体中正确分配铜。因此,人体的大脑和其他部位没有得到足够的铜,并且在小肠和肾脏中积聚。因此,建议将这种金属的供应作为减少神经元恶化并防止疾病进展的替代方法。10,11 Cooper在人类细胞中显示出重要的生物学关系,因为它是不同人体器官的必不可少的微量营养素,它们具有高代谢活性,例如肝脏,脑,肾脏和心脏。12,13,但此痕量元素也会影响阿尔茨海默氏病的外观和/或进展。因此,补充
用24 kW的Trudisk激光器进行了实验,具有1030 nm波长和双核纤维,以及适用于24 kW的扫描仪光纤(此光学的特朗普名称为PFO 33(KF023)(KF023),[Pricking et al(2022)])。BrightlineWeld技术允许在100 µm内芯和400 µm外芯之间自由拆分功率,从而稳定钥匙孔并最大程度地减少溅射形成[Speker等人(2018)]。在此提出的实验中,使用了70%的核心与环比率,从而产生平滑的焊缝。放大倍率为3.2,内芯的焦点直径为320 µm,而外芯的焦点直径为1285 µm,相对于内芯,雷莱基长度为6 mm。使用此设置,工作场也很大,工作距离也很大,最大程度地减少了溅射对保护玻璃的影响,并且内核的斑点大小是焊接的典型特征。
摘要 — 这项工作提出了一种新方法,将微/纳米级多孔铜反蛋白石 (CIO) 融入 Sn 基焊料微凸块中,与低温 CMOS 后端 (BEOL) 工艺兼容。微孔结构可使临界孔径小至 5 μm 甚至小至 200 nm(基于凸块尺寸)。这种多孔辅助键合技术具有巨大潜力,可提高细间距 Cu/Sn 键合界面的热导率和机械可靠性。在这项工作中,我们已成功制造并展示了直径为 100 μm 的 Cu 凸块上孔径为 3 μm 的基于 CIO 的微孔结构,实现了 3 μm - 5 μm 的目标厚度,这通过聚焦离子束显微镜 (FIB) 分析得到证实。Cu-CIO 和 Sn 焊料键合界面的微观结构和元素映射表明,熔融焊料可以渗透这些铜 CIO 微孔结构。这样,微凸块就可以通过毛细力进行自对准,形成坚固的机械相互扩散键。此外,采用简化的有限元法 (FEM) 表明,基于 CIO 的微/纳米多孔铜基质结构有可能将 Cu/Sn 键合层的等效热导率提高 2-3 倍。
Illés Balázs 1),2) ,Olivér Krammer 1),2) ,Tamás Hurtony 1) ,Karel Dusek 2) ,David Busek 2) ,Agata
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要跟上对较小天线的需求,其性能提高和成本下降,大多数下一代体系结构都要求更高的IC(集成电路)芯片集成。与传统的包装配置相比,高级芯片包装技术(例如2.5D和3D)提供了更大的芯片兼容性和较低的功耗。鉴于这些优点,不可避免地采用先进包装。在高级包装中,铜支柱互连是一个关键的启用技术,也是下一个逻辑步骤。这项技术提供了多种好处,包括改善电气抗性,改善的电导率和导热性,简化的弱化金属化金属化(UBM)以及更高的I/O(输入/输出)密度。铜支柱允许的细球有助于该技术取代焊撞技术,该技术达到了最低的40微米。更精细的音高允许更高的I/O计数,从而提高性能。
摘要:通过固态合成和烧结,基于两个铜硼酸盐和Cu 3 b 2 O 6的新陶瓷材料,并将其表征为低介电介电介电常数的有希望的候选者,用于很高的频率电路。使用加热显微镜,X射线衍射测量法,扫描电子显微镜,能量分散光谱镜检查和Terahertz时间域光谱研究了陶瓷的烧结行为,构成,显微结构和介电特性。研究表明,频率范围为0.14–0.7 THz的介电介电常数为5.1-6.7,介电损失低。由于低烧结温度为900–960℃,基于铜硼酸盐的材料适用于LTCC(低温涂层陶瓷)应用。
摘要:尽管已经展示了各种微观和中观尺度的金属打印工艺,但打印基于合金与另一种合金/金属之间界面的功能设备(如热电偶、热电堆和热通量传感器)需要打印合金的工艺。此外,这些设备需要高质量的结晶合金才能发挥其可接受的功能。本文首次报道了从单一电解质中共电沉积打印单相固溶体纳米晶铜/镍 (Cu/Ni) 合金,该合金具有各种可控成分(Cu100Ni0 至 Cu19Ni81)。打印的合金是纳米晶体(<35 纳米),连续且致密,没有明显的孔隙度,具有出色的机械和磁性,无需任何后处理退火(如热处理)。此外,还展示了使用此工艺制造的功能热电偶。这种工艺不仅可用于制造功能设备,还可以通过打印用于材料表征的合金成分连续库来促进合金的基础研究。关键词:直写打印、受限电沉积、合金打印、铜/镍合金、共电沉积、机械性能、磁性■ 介绍
不断扩大的老年人群对致病性和与年龄相关的疾病(ARD)的倾向已得到充分记录,已成为一个至高无上的社会问题,对医疗保健行业和更广泛的社会都造成了繁重的负担。ARD表现为身体组织和器官的进行性恶化,最终导致这些重要成分的失败。目前,尚无有效的措施阻碍ARD的发作。铜是一种必不可少的痕量元素,参与了不同细胞类型的各种生理过程。在最近的研究中,已经鉴定出了一种铜依赖性细胞死亡的一种新型变体,称为库proptoposis。这种细胞衰减模式与先前认识的细胞死亡类型不同。cuproptosis会发生,从而导致蛋白质聚集和蛋白质毒性应激,最终导致细胞死亡。在本文中,我们简要概述了有关铜,铜相关疾病的代谢,铜毒性的标志以及调节铜毒性的机制。此外,我们讨论了库层增生突变在ARD发展中的含义,以及靶向丘比托化作为ARD治疗的潜力。