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World File Search System农林业
气候变化故事-Sri Lanka的农林业模型
在阶段选择和发行农作物的遗产的混合物，以便农民可以继续赚取正常收入，同时逐渐采用新的可持续有机做法。eh将在国内外高级有机市场上购买精选农作物，以增加价值和销售。eh为农民设计了一项全面的培训计划，涵盖了从土壤制备和害虫管理到升级废物等有机做法。在MDF支持的情况下，该合作伙伴还提供了一个洒水系统，以减少妇女的工作量并提高用水效率。
走向印度尼西亚橡胶农林业的可持续商业模式
还可以考虑为小农户和更广泛的社区提供非财务激励措施，例如基于绩效的结果。印度尼西亚占碑省 Bungo 区对当地居民的激励措施并非直接针对农业企业，而是针对建立微型水力发电厂、设立橡胶苗圃以及安装改良橡胶栽培系统和幼苗的示范田等措施（Joshi 等人，2011 年）。在 Simpang Dua 的案例中，位于该分区的 Gunung Juring 防护林的生态系统服务补偿金已用于建立矿泉水企业。这项工作是由该分区的一个村庄 Mekar Raya 在当地林业当局的支持下发起的。地方当局的财务和非财务支持都可以帮助当地的商业计划。
印度德干高原的农林业的潜力对于气候弹性和
抽象的碳固换是一种用于储存大气二氧化碳和其他形式的碳的现象，可减轻全球变暖。Deccan高原覆盖了印度中部和南部的很大一部分，面临着气候变化加剧的独特环境挑战。这项研究深入研究了农林业作为一种可持续解决方案的潜力，旨在增强气候弹性并促进该地区的碳存储。通过将树木与传统的农业系统相结合，本研究试图对农林业如何应对德干高原的生态和社会经济挑战有一个全面的了解。农业生态系统也有助于缓解气候变化，并成为农民的适应策略。关键字：农林业，林业，碳存储，气候弹性
预见到培养绿色发展的国家农林业政策
随着世界开始以科学纪律为基础，印度也开始专注于1980年代的树木/木质多年生植物。在此期间，研究结果以及农林业带来的收益使得能够制定专门的政策。印度是2014年采用国家农林业政策（NAP）的先驱，用于全球主要流媒体农林业的发展。该政策是国际合作伙伴（国际农业研究中心），各种国家利益相关者（农业与合作系，环境，森林和气候变化部印度农业研究委员会）的一系列努力结果。的确，确实是许多以前的计划和政策的最高峰，强调了农业验证的重要性，包括《国家森林政策》（1988年），《绿色印度计划委员会工作组的报告》（2001年），《国家竹制任务》（2002年），《农民国家政策》（2007年），以及针对绿色印度国家的国家宣教（2010年），以及一系列绿色的国家（以及一项大型的），以及一系列绿色的国家，以及一系列的一体。提高农场生产力和生态安全。
农林业用于改善土壤物理，化学和生物学特性
摘要：将森林植被纳入农业可确保自然资源保护和较高的碳封存。由于更好的土地覆盖管理，农林业系统中的土壤和径流损失减少了。在农作物之间种植树木或灌木后，土壤肥力逐渐改善。农林业系统中的土壤和水分流失减少可保护土壤质量和生育能力。连续的垃圾倒倒和根生物量增加农林业系统中的土壤碳含量，并改善了土壤物理，化学和生物学特性。系统效率提高了农林业的效率，反过来又提高了农业的生产力和可持续性。碳固化发生在农林业的较高水平上，这可能是最佳的气候变化选择。
乌干达北部采用农林业模式管理社会和环境风险
农业在乌干达经济中发挥着关键作用，为该国的国内生产总值、出口和就业做出了重大贡献。然而，乌干达北部，尤其是古卢的农业部门面临着许多社会和环境挑战。不可预测的降雨模式和长期干旱对农业生产力产生不利影响，常常导致作物歉收、产量下降和粮食不安全。由于森林砍伐、不良的农业实践和过度放牧，该地区的土壤也容易受到侵蚀、退化、灌木丛火灾和养分枯竭的影响。据全球森林观察组织称，从 2001 年到 2022 年，古卢的树木覆盖率下降了 6.5%。此外，现代农业技术的有限使用加剧了农业生产力低下，加剧了社会和经济困难，并导致进一步的环境退化，例如通过森林侵占导致的森林砍伐。冲突和流离失所
即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .
与食品作物相关的基于橡胶的农林业系统：可持续橡胶和食品生产的解决方案？
1印度尼西亚萨姆巴瓦印尼橡胶研究所，印度尼西亚贝蒂30953； norcayo.andi@yahoo.co.uk（A.N.N.C。）; sahuri_agr@ymail.com（S。）; andreaakbar12@gmail.com（A.A。）; hajarasywadi@gmail.com（H.A.）; ardika_risal@yahoo.com（R.A.）; dwishinta_sbw@yahoo.com（D.S.A.）; fetrina_oktavia@yahoo.com（f.o。）2国际de recherhe agronmique pour pour ledéveloppement，UMR AAP Institute，F-34398法国Montpellier； ying.dong@etu.univ-amu.fr 3 Cirad，Inrae，UMR AP Institute，Institute Agro，Agro，University Montpellier，F-34398蒙特佩利尔，法国4号农业学院，Gadjah Mada University，Bulaksumum，Bulaksumum，Slempan，Slempan，Yoglama 552281; tarino600@ugm.id（T。）; taufan.alam@ugm.id（T.A.）; persinundiyah@ugm.id（S.S.）5食品作物研究中心，宾，西比诺，印度尼西亚16911年，哥贝诺； yudhistira.nugraha@gmail.com（y.n。）; a.hairmansis@gmail.com（A.H.）6 Indonesian Rubber Research Institute，Galang，Deli Serdang，Medan 20585，印度尼西亚； junaidi.sp5@gmail.com 7 UMR Innovation，Cirad，F-34060法国Montpellier； Eric.penot@cirad.fr 8生物技术研究中心，加德贾·马达大学，布拉克苏穆尔，斯莱曼，Yograyara，Yograyara 55281，印度尼西亚； yekti@ugm.id 9获得了印度尼西亚Salatiga 50702印尼橡胶研究所的研究部门； eiconur@gmail.com *通信：pascal.montoro@cirad.fr