XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System包覆
HS21 - 中压、防电弧、空气绝缘、金属包覆...
标准电缆入口位于后底部。但是，如果需要电缆，入口可以从上方，但面板的深度会增加。如果不首先满足配电板的安全联锁程序，则无法进入此隔间。此隔间内还设有： ・ 接地开关 ・ 零相电流互感器 ・ 浪涌抑制器 ・ 电压和电流互感器
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：