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World File Search System半导体技术
terecirits成为国家半导体技术中心成员
natcast是一个专门建造的非营利实体，该实体旨在由商务部指定运营国家半导体技术中心（NSTC）。NSTC由美国政府的《芯片与科学法》建立，是一个专门用于美国半导体研发的公私财团NSTC召集了整个半导体生态系统的行业，学术界和政府，以应对国内半导体行业持续技术进步的最具挑战性的障碍，包括需要熟练的劳动力。NSTC反映了美国曾经是一代人的机会，以推动创新，设定标准和确保半导体设计和制造业的全球领导能力。在natcast.org上了解更多信息。
半导体技术进步与研究（Star）法案
2。制造。政府在开发自己的半导体制造业行业方面已大量投资，在美国采取措施激励国内芯片制造业之前，在美国投资了一个不级别的竞争环境，海外补贴造成了重大的成本差异，这是一种重大的成本差异，在美国建立25-50％的公司比在美国建立25-50％。4，美国的全球制造能力份额从1990年的37％下降到2022年的10％。5个激励措施，例如高级制造投资信贷（IRC§48D），有助于扭转美国半导体制造能力数十年的下降，美国预计将其制造能力在2022年至2032年之间。但是，该信贷定于2026年到期，从而使对美国芯片制造能力进行持续的长期投资的能力。建议应将高度影响力的先进制造投资信贷（IRC§48D）扩展到2026年以后，以激励长期的长期国内制造能力6，并通过通过《半导体技术进步与研究》（H.R.802）。7通过这项立法将有助于提高美国和全球竞争对手之间的竞争环境，并确保美国继续增强其制造能力，并保留其在芯片设计和R＆D方面的首要优势。
半导体技术硕士
NE 221 高级 MEMS 封装本课程旨在让学生为攻读 MEMS 和电子封装等更专业领域的高级课题做好准备，这些领域适用于各种实时应用，如航空航天、生物医学、汽车、商业、射频和微流体等。MEMS – 概述、小型化、MEMS 和微电子 -3 个级别的封装。关键问题，即接口、测试和评估。封装技术，如晶圆切割、键合和密封。设计方面和工艺流程、封装材料、自上而下的系统方法。不同类型的密封技术，如钎焊、电子束焊接和激光焊接。带湿度控制的真空封装。3D 封装示例。生物芯片/芯片实验室和微流体、各种射频封装、光学封装、航空航天应用封装。先进和特殊封装技术 - 单片、混合等、绝对压力、表压和差压测量的传感和特殊封装要求、温度测量、加速度计和陀螺仪封装技术、MEMS 封装中的环境保护和安全方面。可靠性分析和 FMECA。媒体兼容性案例研究、挑战/机遇/研究前沿。NE 235 微系统设计和技术 本入门课程涵盖 MEMS 换能器设计和系统开发的基本原理和分析。本课程以“NE222 MEMS：建模、设计和实施”中提供的背景知识为基础。本课程向学生介绍材料物理、弹性波和传播、换能器建模、MEMS 传感器和执行器设计以及 RF MEMS 组件分析。本课程还将开设基础实验课，演示超声波换能器、质量传感器、表面声波谐振器、惯性传感器等微系统。将介绍不同 MEMS 换能器的有限元建模、布局设计和设备测试方案。课程将使用测验、作业和项目进行评估。NE 310 光子技术：材料和设备
展示最前沿的射频：未来半导体技术的开创性飞跃
Forefront RF 凭借其创新的移动无线电前端设计方法，已成为半导体行业创新的典范，带来了与传统方法的重大转变。自 2020 年成立以来，该公司一直致力于重新定义移动通信技术的潜力。通过创造其独有的 Foretune TM 技术，Forefront RF 不仅解决了可穿戴设备和智能手机的当前问题，而且还为下一代无线通信的美好未来奠定了基础。
国家半导体技术中心 (NSTC) 的最新消息
地图视觉说明：受访者的位置是根据他们的总部、他们在 RFI 回复中提到的研发/原型设施以及他们在 RFI 回复中声明的位置进行汇总和绘制的。然后删除了所有重复的位置。有一部分受访者根据此汇总在地图上获得了多个标记。
半导体技术工程硕士（1年）
NE 221 高级 MEMS 封装本课程旨在让学生为攻读 MEMS 和电子封装等更专业领域的高级课题做好准备，这些领域适用于各种实时应用，如航空航天、生物医学、汽车、商业、射频和微流体等。MEMS – 概述、小型化、MEMS 和微电子 -3 个级别的封装。关键问题，即接口、测试和评估。封装技术，如晶圆切割、键合和密封。设计方面和工艺流程、封装材料、自上而下的系统方法。不同类型的密封技术，如钎焊、电子束焊接和激光焊接。带湿度控制的真空封装。3D 封装示例。生物芯片/芯片实验室和微流体、各种射频封装、光学封装、航空航天应用封装。先进和特殊封装技术 - 单片、混合等、绝对压力、表压和差压测量的传感和特殊封装要求、温度测量、加速度计和陀螺仪封装技术、MEMS 封装中的环境保护和安全方面。可靠性分析和 FMECA。媒体兼容性案例研究、挑战/机遇/研究前沿。NE 235 微系统设计和技术