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晶圆粘结后的晶圆边缘平面化
使用Tencor的HRP-250来测量轮廓。使用了来自Cabot的SS12和来自AGC的CES-333F-2.5。在将晶片粘合到粘合之前（氧化物到氧化物和面对面），将顶部晶圆的边缘修剪（10毫米），并同时抛光新的斜角。这可以防止晶片边缘在磨/变薄后突破[1]。将晶圆粘合后，将散装硅研磨到大约。20 µm。之后，通过反应性离子蚀刻（RIE）将粘合晶片的剩余硅移到硅硅基（SOI） - 底物的掩埋氧化物层（盒子）上。另一个RIE过程卸下了2 µm的盒子。之后，粘合晶片的晶圆边缘处的台阶高为3 µm。随后沉积了200 nm的氮化物层，并使用光刻和RIE步骤来构建层。此外，罪被用作固定晶片的si层的固定。必须将设备晶圆边缘的剩余步骤平面化以进行进一步的标准处理。为此，将剩余的罪硬面膜（约180 nm）用作抛光止损层。在平面化之前，将4500 nm的Pe-Teos层沉积在罪恶上。这有助于填充晶圆的边缘。在第一种抛光方法中，将氧化物抛光至残留厚度约为。用SS12泥浆在罪过的500 nm。在这里，抛光是在晶片边缘没有压力的情况下进行的。然后将晶圆用CEO 2泥浆抛光到罪。用CEO 2浆料去除氧化物对罪有很高的选择性，并且抛光在罪恶层上停止。第一种抛光方法花费的时间太长，将氧化物层抛光至500 nm的目标厚度。此外，在抛光SIO 2直到停止层后，用SS12稍微抛光了罪。最后，高度选择性的首席执行官2 -lurry用于抛光罪。结果表明，步进高度很好，但是弹药范围很高（Wafer＃1）。第二种方法的抛光时间较小，并在500 nm上停在SIO 2上，而最终的抛光和首席执行官2 -slurry直至罪显示出良好的步进高度，并具有更好的罪恶晶圆范围（Wafer＃2）。
半F47-0706
摘要：本文详细介绍了符合半F47-0706标准的Ultimod和XGEN电源范围。简介一般而言，由于设备和过程控制的敏感性，工厂自动化设备需要非常高的电源质量。尤其是半导体处理设备可能容易受到输入线上的电压下垂。半F47-0706标准定义了半导体处理，计量和自动化测试设备的最低电压SAG免疫要求。作为本设备的组件，需要电源来满足这些最小电压SAG要求。什么是电压下垂？电压下垂（或倾斜）定义为RMS电压的降低或电流低于标称的90％的标称持续时间，直到一分钟为一分钟，但不完全中断。电压下垂可能有许多原因，例如恶劣的天气条件，公用事业设备操作或故障以及相邻的客户。我们中的许多人都会看到电压下垂的影响（例如，白炽灯的瞬间变暗），但是在生产环境中，输入电压下垂可能导致生产关闭，从而导致巨大的收入损失。为了解决此问题，1999年，半导体设备和材料研究所（SEMI）建立了与AC线SAG免疫有关的标准。
半导体工程学系固态电子组Department of Microelectronics ...
合计 71 16 16 17 11 9 2 本系最低毕业学分为 130 学分 Minimum Credits(130 credits) must be completed 全校共同 24 学分、专业必修 71 学分、自由选修 2 学分、专业选修（必选） 18 学分、其他非通识专业 自由选修 15 学分（限理工相关课程且程式语言课程仅可认列一门） 24 credits University Core Curriculum 、 71 credits Major Required Courses 、 2 credits from chosen elective courses 、 18 credits Professional Electives (Required) 、 15 credits from optional non-general education courses in fields required by the major (Limited to STEM-related courses and only one programming language course can be counted)
耐火混凝土中的裂纹：经晶或晶间？
混凝土是最常见的建筑材料。混凝土类型丰富，配方取决于特定用途。混凝土的微观结构通常是强烈的异质性，具有水泥，细和粗骨料，充满空气的毛孔和各种增援。混凝土的计算模型通常会大大降低以确保安全性。更精确的模型可以从材料和CO 2排放方面巨大节省。通过3D计算机断层扫描（CT）观察到的原位机械测试，特别是观察到3D的裂纹起始和生长可以帮助改善这些模型。 大规模的CT系统gulliver专用于研究分别为6 m和1 m的现实大型混凝土束和宽度的疲劳动力学。 分析在原位弯曲测试中生成的图像数据需要特别可靠的检测和正确分割薄裂纹。 因此，最近比较了裂纹分割的算法[1]，扩展到多尺度裂纹[2，3]，适用于纤维增强的混凝土[4，5]，甚至是新发明的[6，7]。 对于方法的公平定量比较以及机器学习模型的培训和开发，基于合成裂纹结构的半合成CT图像[8-10]至关重要。 首先，裂纹是作为分数布朗动作的实现[11]。 后来，由于其多功能性，首选由随机伏罗尼叶镶嵌物的小平面形成的最小表面[8]。 在[13，14]中研究了裂纹与混凝土微观结构之间的相互作用。通过3D计算机断层扫描（CT）观察到的原位机械测试，特别是观察到3D的裂纹起始和生长可以帮助改善这些模型。大规模的CT系统gulliver专用于研究分别为6 m和1 m的现实大型混凝土束和宽度的疲劳动力学。分析在原位弯曲测试中生成的图像数据需要特别可靠的检测和正确分割薄裂纹。因此，最近比较了裂纹分割的算法[1]，扩展到多尺度裂纹[2，3]，适用于纤维增强的混凝土[4，5]，甚至是新发明的[6，7]。对于方法的公平定量比较以及机器学习模型的培训和开发，基于合成裂纹结构的半合成CT图像[8-10]至关重要。首先，裂纹是作为分数布朗动作的实现[11]。后来，由于其多功能性，首选由随机伏罗尼叶镶嵌物的小平面形成的最小表面[8]。在[13，14]中研究了裂纹与混凝土微观结构之间的相互作用。这些合成的裂纹结构可以模仿多种裂纹形态，包括局部厚度分布和分支，并具有几个程度的表面粗糙度，因为[12]很好地证明了。到目前为止，合成裂纹并未与将CT图像用作背景的混凝土的微观结构相互作用。特别是，将裂缝分类为周围的混凝土组件。这是通过两步过程实现的。首先，通过模板匹配对裂纹结构进行了分割。然后，根据模板的方向上的灰色值对裂纹进行分类。在这里，我们提出了一种依赖于分割裂纹和聚集体的方法。然后将裂纹分配给两个可能的类别之一：经晶（通过聚集体）或晶间（聚集体之间）。然后，经晶裂纹体素的相对数量产生了一个度量，以量化裂纹行为的差异。在这里，我们研究了相同组成的难治性混凝土样品，但在不同温度下被后加工（烧结）。在压缩应力下扫描样品。他们清楚地表明，裂缝确实与混凝土的微观结构相互作用，请参见图1。裂纹可能沿聚集体，通过它们或通过周围的水泥矩阵传播。在失败之前，分析载荷步骤的经晶和晶间体素的分数进一步量化了烧结温度的影响。我们在两个圆柱形耐火混凝土样品的示例中演示了这一分析，分别在1.000°C和1.600°C下烧结。最近，我们为裂纹结构设计了一种多功能几何模型[8，9]，用于方法验证和比较以及机器学习方法的训练 - 由随机Voronoi Tessellation的相位形成的最小表面。最小表面计算的优化方法的改进版本可实现多标准优化[17]。在这里，我们利用了这种新的可能性来生成合成裂纹结构，该结构避免了聚集体或通过图1中的真实混凝土样品中观察到的。
具有超分子协同相互作用的半晶聚合物：从机械韧性到动态智能材料
一系列弱相互作用。4对于合成聚合物，材料科学自1920年提出的“大分子”概念以来，材料科学已经迅速发展。，由共价键相连的结构单元组成的长链分子。5如今，超过三分之二的商业聚体是半晶体的，例如多核n（po），6个聚甲酸酯（PCL），7聚氨酯（PU），8和聚酰胺（尼龙）9，被广泛地用作商业产品（例如包装和电子材料）和燃料和企业材料（例如诸如包装和电子材料）。聚合物链的各向异性对齐是SCP的基本机制。在无定形的矩阵中，晶体硬结构域作为物理交联位点不仅可以确保尺寸稳定性和溶剂电阻，还可以改善网络韧性，从而有助于独特
截至 2024 年 12 月的财年第二季度综合财务业绩
流动资产 161,064 157,621 171,960 10,895 6.8 14,338 9.1 13,132 1,205 票据、应收账款及合同资产 64,677 60,432 62,298 (2,379) (3.7) 1,865 3.1 4,293 (2,428) 存货 75,341 71,909 74,729 (611) (0.8) 2,820 3.9 6,263 (3,444) 非流动资产 59,255 59,216 64,752 5,496 9.3 5,536 9.3 5,416 119
固-液中非晶-非晶界面的性质...
非晶态固体材料因其离子电导率、稳定性和可加工性等优良特性，在储能领域引起了越来越多的关注。然而，与块体晶体材料相比，密度泛函理论 (DFT) 计算的规模限制和实验方法的分辨率限制阻碍了对这些高度复杂亚稳态系统的基本理解。为了填补知识空白并指导非晶态电池材料和界面的合理设计，我们提出了一个基于机器学习的原子间势的分子动力学 (MD) 框架，该框架经过动态训练，以研究非晶态固体电解质 Li 3 PS 4 及其保护涂层非晶态 Li 3 B 11 O 18 。使用机器学习势使我们能够在 DFT 无法访问的时间和长度尺度上模拟材料，同时保持接近 DFT 水平的精度。这种方法使我们能够计算非晶化能、非晶-非晶界面能以及界面对锂离子电导率的影响。这项研究证明了主动学习的原子间势在将从头算建模的应用扩展到更复杂和现实的系统（例如非晶材料和界面）方面的良好作用。
半导体元件与制造工艺 - 产学创新研究学院
xxviii. 光电子学 xxix. 量子物理与器件 xxx. 三维集成电路 xxxi. 集成电路与微电子系统中的 ESD 防护设计专题 xxxii. 半导体光电器件与物理 xxxiii. 材料分析 xxxiv. 自旋电子学器件与磁存储器 xxxv. 纳米线与无结晶体管 xxxvi. 对于以上未列出的其他课程，请与学院管理人员协商批准。
半机器人作为外科医生
随着人类提高心理和身体能力的渴望，对半机械人技术的兴趣一直在增长。即使这项技术仍在开发中，它也引起了许多研究人员的注意，以研究人类接受的程度成为机器人。另一方面，这项研究发现，调查人类接受与机器人的可能性很重要，尤其是在医疗服务遇到的情况下。因此，该研究开发了一种理论模型，用于接受机器人提供的医疗服务。该模型是基于以前与社会机器人接受模型和理论相关的研究，是一种机器人的接受以及一般的新技术接受。拟议的模型假定有用性，可感知的易用性，社会影响力，感知的风险，同理心，信任和情感（积极和负面情绪和焦虑）可能是使用拟议服务的意图的关键驱动力。
