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Hua Hong半导体有限公司华虹半导体有限公司
在2023年1月18日的公司宣布和2023年2月24日的公司通函中规定，Hua Hong Manufacturing将从事综合电路和12英寸（300mm）Wafers的制造和销售业务，主要采用65/55 Nm至40 nm的工艺。此后，Hua Hong Manufacturing进入了Hua Hong Manufacturing EPC合同，还与建造生产工厂，电力设施和辅助设施的建设有关，以期开发自己的生产线以制造12英寸（300mm）集成电路芯片。有关更多详细信息，请参阅2023年5月19日和2023年6月5日的公司的宣布。
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限...
本公司于 2023 年 1 月 18 日发布的公告及于 2023 年 2 月 24 日发布的通函载明，华虹制造将从事集成电路及 12 英寸（300 毫米）晶圆制造及销售业务，主要采用 65/55 纳米至 40 纳米工艺。其后，华虹制造订立华虹制造 EPC 合同，内容涉及（其中包括）建设生产厂房、电力设施及辅助设施，旨在发展其自有生产线以生产 12 英寸（300 毫米）集成电路芯片。有关详情，请参阅本公司于 2023 年 5 月 19 日发布的公告及于 2023 年 6 月 5 日发布的通函。