免责声明:1- 为改进产品特性,本文档提供的信息(包括规格和尺寸)如有变更,恕不另行通知。订购前,建议购买者联系 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司销售部,获取最新版本的数据表。2- 在需要极高可靠性的情况下(例如用于核电控制、航空航天、交通设备、医疗设备和安全设备),应使用具有安全保证的半导体器件或通过用户的故障安全预防措施或其他安排来确保安全。3- 在任何情况下,SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司均不对用户根据数据表操作设备期间因事故或其他原因造成的任何损害负责。 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司对任何知识产权索赔或因应用数据表中描述的信息、产品或电路而导致的任何其他问题不承担任何责任。4- 在任何情况下,SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司均不对因使用超过绝对最大额定值的数值而导致的任何半导体设备故障或任何二次损坏负责。 5- 本数据表不授予任何第三方或 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司的任何专利或其他权利。6- 未经 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司书面许可,不得以任何形式复制或复印本数据表的全部或部分。7- 本数据表中描述的产品(技术)不得提供给任何其应用目的会妨碍维护国际和平与安全的一方,其直接购买者或任何第三方也不得将其用于此目的。出口这些产品(技术)时,应根据相关法律法规办理必要的手续。
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1 南京大学电子科学与工程学院,南京 210023;2 南京大学集成电路学院、未来智能芯片交叉学科研究中心(Chip-X),苏州 215163;3 南京邮电大学集成电路科学与工程学院,南京 210003;4 中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室,上海 200083;5 东南大学电子科学与工程学院物理学院、量子材料与器件教育部重点实验室,南京 211189;6 浙江大学集成电路学院、硅基与先进半导体材料国家重点实验室,杭州 310027;7 苏州实验室,苏州 215004; 8 复旦大学微电子学院集成芯片与系统国家重点实验室,上海 200433;9 绍兴实验室,浙江绍兴 312000;10 香港理工大学应用物理系,香港 999077;11 湖南大学材料科学与工程学院,湖南省微纳物理与技术重点实验室,长沙 410082;12 浙江大学集成电路学院,浙江杭州 311200;
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