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World File Search System双孔
基因编辑
将打靶特定人源基因的 Cas9 和 sgRNA 转染到 HEK293 细胞。转染所用的质粒 DNA 上含有 表达带双端核定位序列 （ NLS ）的 Cas9 及 sgRNA 的表达框，通过 TransIT-X2 (Mirus) 转染 试剂进行转染。转染所用的 Cas9 mRNA 进行了假尿苷和 5- 甲基胞嘧啶修饰且带有双端 核定位序列，使用 transIT-mRNA 转染试剂将 sgRNA 和 mRNA 共转染。 Cas9 RNPs 使用脂质 体 RNAiMAX ( Life Technologies ) 进行反向转染， RNP 的终浓度为 10 nmol 。 Cas9 蛋白上不含 核定位序列。 EnGen Cas9 含有双端核定位序列。编辑效率通过 T7E1 实验进行分析，结果 以修饰百分比进行统计。
双胞胎妊娠 双绒毛膜双羊膜双胞胎
什么是双绒毛膜双羊膜双胞胎 (DCDA)？这是多胎妊娠最常见的类型，尤其是在接受过生育治疗的女性中。这些婴儿可以由一个受精卵发育而成，这使得他们同卵同性，也可以由两个不同的受精卵发育而成，这使得他们异卵异性，甚至可能不同性别。这些婴儿各自有自己的胎盘 (双绒毛膜) 和羊膜囊 (双羊膜)。这些细节可能会在您的笔记中写为 DCDA 双胞胎。如何管理我的妊娠？多胎妊娠比单胎妊娠并发症更多。因此，您将被转诊给产科顾问医生 (高级专科医生)。您的护理将由医院和社区助产士共同承担。产前护理监测您和您宝宝的健康状况被称为产前护理。当您怀有多个婴儿时，我们需要更加密切地监测。每次预约时，我们都会检查您的血压、尿液并进行一般健康评估。我们还会定期进行血液检查，检查您血液中的维生素和矿物质含量。医生可能会给您开叶酸和铁片，以防止血液中的铁含量过低。
通孔（PTH）激光焊接过程的数值模拟
焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此，在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外，氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是，由于熔化无铅焊料需要更高的温度，无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下，激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题，以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。
balrog-mon：用于基因组牛津纳米孔
宏基因组测序是一种最近可行的方法，可以同时表征样品中的ARG，微生物组和病原体的数据，与分离和培养细菌相比，它是一种更有效，更全面的方法。对宏基因组数据的典型分析涉及一种基于组装的方法或基于读取的方法，每种方法都有其自身的好处和限制。宏基因组装配允许对ARGS进行上游或下游研究，并提供对其起源的准确识别。但是，这种方法可能导致信息丢失，因为低覆盖的基因组通常不会组装。相比之下，基于读取的方法可实现所有可用数据的映射，但缺乏探索周围基因组环境或提供准确分类分类的能力。为了应对这些挑战，我们开发了Balrog-mon，这是一种多功能且可重现的NextFlow管道，用于测量病原体和元基因组长阅读测序的ARG，提供“组装”和“无装配”工作流程选项。
使用牛津纳米孔技术（ONT）
。cc-by 4.0国际许可（未经Peer Review尚未获得认证）是作者/资助者，他已授予Biorxiv的许可证，以永久显示预印本。这是该版本的版权持有人，该版本发布于2025年1月12日。 https://doi.org/10.1101/2025.01.10.632410 doi：Biorxiv Preprint
两个古膜孔介导线粒体 -
核和线粒体之间的协调对于细胞存活至关重要，因此在这两个细胞器之间在真核细胞演化上建立了许多通信途径。Organelle通信的一条途径是通过膜接触位点，由分子系tether形成的功能性配置。我们描述了原生动物弓形虫的新型核用膜接触位点。我们已经确定了发生在核孔隙的特定接触，并证明了核孔的成分与线粒体蛋白转运之间的相互作用，从而将它们作为分子因特斯强调。核孔或TOM转运成分TGNUP503或TGTOM40的遗传破坏会导致接触位点的减少，从而支持其潜在参与该系绳。TGNUP503耗竭进一步导致特定的线粒体形态和功能缺陷，从而支持核线粒体接触在介导其交流中的作用。通过两种古老的线粒体和核复合物之间相互作用形成的接触发现，为更好地理解真核生物中的线粒体核串扰奠定了基础。
印刷电路板孔表面的调理和蚀刻
莫斯科，俄罗斯联邦 电子邮件：mariya.solopchuk.96@mail.ru，bardinaoi@yandex.ru，ngrigoryan@muctr.ru。摘要：这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明，在调节溶液中存在季胺的情况下，PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明，微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加，这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词：印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介