1电子显微镜实验室和国际量子材料中心,北京大学,北京大学,北京大学2北京国家2北京国家冷凝物质物理实验室,中国科学院物理研究所,北京学院,北京学院100190,100190,中国3日) PRESTO, Kawaguchi, Saitama 332-0012, Japan 5 Nanostructures Research Laboratory, Japan Fine Ceramic Center, Nagoya 456-8587, Japan 6 WPI Advanced Institute for Materials Research, Tohoku University, Sendai 980-8577, Japan 7 Collaborative Innovation Center of Quantum Matter, Beijing 100871, China 8 Interdisciplinary Institute of Light-Element中国北京大学北京大学量子材料和研究中心,北京大学
多尺度显微镜跨越原子,Moir´e和中索量表已使工程化石墨烯的平衡结构。然而,对operando成像技术的时间限制使Moir´e缩放了可访问的空间分辨率,从而限制了我们对石墨烯非平衡过程原子机制的理解。为了将原子量表特征与operando显微镜一起包含,我们开发了一种Moir'E计量理论,该理论会渗透到Moir´e量表中的原子尺度结构,从而形成了一个桥梁,直达Operando Mi-Croscopy。该理论基于原子量表模型,该模型控制原子结构,并通过模拟将其促进到Moir'E量表。我们通过相关应用:化学蒸气沉积过程中石墨烯的核合并来引入此问题。我们开发了两个机械原子量表模型,这些模型控制了晶界的传播和结构,从而阐明了通过单个二聚体的附着来形成边缘位错,断开连接和晶界的方式。通过键卷积的模拟将原子模型带到Moir'E量表,并根据Operando In-Operando扫描隧道显微镜的结果测试了所得的Moir'E计量理论。通过证明我们可以从Moir´e模式中识别原子量表缺陷,我们强调了Moir'E计量学如何从Operando观察石墨烯结构的生长过程中实现决策,从而为在可扩展合成条件下的石墨烯原子结构设计铺平了道路。
声明 ................................................................................................................................................................ 1
[25] Shi K W,Yow K Y,LoC。单束和多光束激光槽过程参数开发和40 nm节点的模具特性 - k/ulk Wafer [C]∥2014IEEE 16th 16th Electronics包装技术会议(EPTC),2014年12月3日至5日,2014年12月3日,新加坡。纽约:IEEE出版社,2015:752-759。
*2023年底之前的XBI指数价格** **对于2023年的价值,VC资金(基于俯卧撑簿)截至2023年12月15日,更新了其他指标(基于S&P的资本IQ),截至2023年11月30日,更新了最终的年度资金金额,因此最终的年度资金金额可能不足。 ^ Kenvue的IPO在2023年不包括在内,总资金约为38亿美元。 注意:首次公开发行; XBI = S&P Biotech for S&P的资本IQ,美国IPO和M&A的交易包括出版和完成的交易行业,5)制药行业。音调数据尚未由PitchBook分析师审查。
显然,在未来几年,我们将看到人工智能投资的激烈竞争,人工智能初创企业和企业实验室的大量涌现,更多中型公司的参与,以及社会对人工智能的兴趣和知识的急剧增加。然而,与此同时,我们也将看到人工智能民族主义、法规、道德问题和相关社会挑战的增加。我们可以预见,人工智能民族主义将主要用于为国家安全、领土完整或扩张数据主权而进行的伟大斗争。各国政府将越来越多地将人工智能视为捍卫自身利益的核心资源。我们还可以预见,人工智能专家将不断增加,哲学家和社会科学家也将不断增加。为什么?因为与以往任何时候相比,围绕人工智能的问题不仅关乎企业的未来,也关乎社会的未来。
产品规格 产品名称 室内 AI 摄像机 室外 AI 摄像机 (IP66) 型号 SI7201TX2 SI7220TX2 电源 DC12V 或 PoE (IEEE802.3at) 防水外置电源 (单独出售) 功耗 DC12V:30W 或以下 PoE:25W 或以下 DC12V:30W 或以下 PoE:25W 或以下 工作温度 -10°C ~ +50°C -20°C ~ +50°C 存储温度 -15°C ~ +60°C -25°C ~ +60°C 音频输入/输出 内置麦克风 / LINE-OUT 连接器(机壳内) 内置麦克风 / LINE-OUT 连接器(机壳内) 视频输出 HDMI 1.4 1ch。输出类型 D 机壳连接器 HDMI 1.4 1ch。输出类型 D 外壳连接器 SD 端口 microSD 插槽 microSD 插槽 图像传感器 2.13M 像素 1/2.8” CMOS 图像传感器 2.13M 像素 1/2.8” CMOS 图像传感器 最低照度 0.1 lx 0.1 lx 镜头 90°/60°/37°/18° 出厂设置 90°/60°/37°/18° 出厂设置 分辨率 全高清 1920 x 1080 全高清 1920 x 1080 高清 1280 x 720 高清 1280 x 720 VGA 640 x 480 VGA 640 x 480 帧率 H.264 1 ~ 30FPS H.264 1 ~ 30FPS JPEG 1 ~ 30FPS JPEG 1 ~ 30FPS 比特率 64Kbps ~ 12,228Kbps 64Kbps ~ 12,228Kbps 视频编解码器 JPEG/H.264 JPEG/H.264 音频编解码器 G.711 μ-law G.711 μ-law LAN RJ-45 100Base-TX /1000Base-T WiFi 802.11ac 100Base-TX /1000Base-T WiFi 802.11ac 通信模块 内置 LTE 通信模块 NTT Docomo Xi 兼容 内置 LTE 通信模块 NTT Docomo Xi 兼容 NVIDIA Jetson TX-2 Jetson TX-2 RAM 8GB 128bit LPDDR4 8GB 128bit LPDDR4 OS L4T 28.2.1 64bit L4T 28.2.1 64bit 记录介质 microSDHC 32GB / microSDXC 62GB~512G microSDHC 32GB / microSDXC 62GB~512G 注:请注意,工业级 512GB SDXC 尚未发售。 外形尺寸(主体) W80mm x D207mm x H80mm(不包括突起部分) W120mm x D330mm x H100mm(不包括突起部分) 重量(主体) 1.15Kg 1.85Kg