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GaN 晶圆级 AuSn 焊料沉积
关键词：GaN、焊料、AuSn 焊料、溅射、共晶、芯片粘接摘要对于 GaN MMIC 芯片粘接，经常使用 80%Au20%Sn 共晶焊料。通常的做法是使用预制件 AuSn 将芯片粘接到 CuW 或其他一些基板上。在此过程中，操作员可能需要将预制件切割成芯片尺寸，然后对齐预制件、芯片和基板。由于操作员需要同时对齐三个微小部件（预制件、芯片和基板），因此这是一个具有挑战性的过程，可能需要返工。此外，预制件厚度为 1mil（在我们的例子中），这可能导致过量的焊料溢出，需要清理，因为它会妨碍其他片外组装。整个芯片粘接过程可能很耗时。在本文中，我们描述了一种在分离芯片之前在 GaN 晶圆上使用共晶成分溅射靶溅射沉积共晶 AuSn 的方法。它消除了预制件和芯片的对准，并且不会挤出多余的 AuSn。通过使用共晶溅射靶，它还可以简化靶材制造。下面给出了芯片粘接结果。引言宽带微波 GaN MMIC 功率放大器在国防和通信应用中具有重要意义。随着设备性能的提高，芯片粘接变得非常重要，因为它会极大地影响 MMIC 的热预算。80%Au/20%Sn 焊料已用于半导体应用超过 50 年，通常作为冲压预制件。然而，由于需要将 MMIC 芯片中的多个小块和焊料预制件对准到载体上，因此芯片粘接过程可能很繁琐且耗时。在芯片分离之前在整个晶圆上溅射沉积 AuSn 将大大简化芯片粘接过程。然而，溅射的 AuSn 成分对于正确的焊料回流至关重要。由于 Au 和 Sn 的溅射产率不同，AuSn 溅射靶材的化学性质和沉积的 AuSn 薄膜之间存在显著的成分变化 [参考文献 1]。下图 1 显示了 Au-Sn 相图。通过仔细控制溅射参数（功率、压力和氩气），我们能够从共晶成分溅射靶中沉积共晶 AuSn。制造共晶成分溅射靶要容易得多/便宜得多。
芯片到晶圆 (d2w) 键合解决方案
直接键合技术不断发展，以应对“更多摩尔”和“超越摩尔”的挑战。自 20 世纪 90 年代绝缘体上硅 (SOI) 技术的出现以来，CEA-Leti 已在直接键合方面积累了丰富的专业知识。从那时起，CEA-Leti 团队一直在积极创新直接键合，以拓宽应用领域。该技术基于室温下两个紧密接触的表面之间的内聚力。然后，范德华力（氢键）和毛细桥产生所需的粘附能。键合后退火将弱键转变为共价键，最终形成一块材料。随着混合键合的出现，直接键合现在不仅解决了基板制造问题，还解决了 3D 互连领域的问题。本文介绍了 CEA-Leti 开发的不同直接键合技术及其在微电子行业和研发中的应用。在文章的第一部分，简明扼要地介绍了直接键合物理学。然后，概述了最先进的键合技术，包括晶圆对晶圆 (WTW) 混合键合、芯片对晶圆 (DTW) 混合键合和 III-V 异质键合。针对合适的应用领域，比较了每种技术的优势、挑战、应用和利害关系。第三部分重点介绍 CEA-Leti 在 ECTC 2022 和 ESTC 2022 上展示的最新混合键合 D2W 结果。讨论了集成挑战以及专用设备开发的作用。最后一部分介绍了潜在的市场和相关产品，并以具有硅通孔 (TSV) 和多层堆叠的芯片为例。
SB300 FOSB，适用于 300 毫米晶圆
SEMI E62 描述了 FOSB 开门装置的特性和基本功能。E62 是针对设备配置的非常具体的标准，包括定位销、密封区域和锁销形状、位置、运动和扭矩。300 毫米 FOSB 必须与这些功能配合使用，但精确的配合功能尺寸、位置和设计由载体制造商决定。与 E62 FOSB 开门器配合的 FOSB 功能由 Entegris 设计规范定义。一般而言，这种兼容性涉及 E62 FOSB 开门器功能周围的适当间隙和相对位置。
资本化报告
1. 引言 1.1 概述 本资本化报告的目的首先是提供坚实的数据和方法基础，以促进与 InnoVagroWomed 项目区域合作伙伴的行动计划相关的决策。本报告总结了主要活动，并就将女性纳入职场或创建性别创业公司提出了建议和结论。 1.2 项目概述 地中海地区的两岸都存在着女性赋权和女性劳动力参与率低的共同趋势。InnovAgroWoMed 项目旨在通过利用农业食品部门的潜力（该行业与地中海盆地的文化特征密切相关）来促进女性参与和创业，并在创新和增长方面显示出巨大的未开发潜力。尽管西班牙和意大利等国家在农业食品领域的增长水平相对较高，但女性参与率很低，但中东和北非地区的农业业务仍然分散，女性就业率低。该项目将重点关注两个欧洲地区（西班牙瓦伦西亚和意大利西西里岛）和两个中东和北非地区（突尼斯贝雅和梅德宁以及巴勒斯坦），这些地区被认定为适合在农业食品领域实施和推广可持续价值模式：农村社会创新 (RSI)。RSI 重新定义了组织和社区之间的界限，通过寻求经济、社会和环境可持续性、平衡传统与创新以及明确寻求地方社区发展来应对更广泛的社会挑战。
Armv8-A 虚拟化
VM 的经典定义是独立的、隔离的计算环境，与真实的物理机器没有区别。尽管可以在基于 Arm 的系统上完全模拟真实机器，但这通常不是一件高效的事情。因此，这种模拟并不常见。例如，模拟真实的以太网设备很慢，因为 Guest OS 对模拟寄存器的每次访问都必须由虚拟机管理程序以软件方式处理。这种处理比访问物理设备上的寄存器要昂贵得多。
Ovation 虚拟化
通过虚拟化，Ovation 组件可以作为虚拟机运行，从而大大减少典型系统上使用的硬件数量。高可用性虚拟化非常适合控制系统实施，需要两个或更多主机服务器。在这种配置中，用户可以将虚拟机集中存储在共享存储区域网络 (SAN) 设备上，也可以使用虚拟 SAN 技术将其本地存储在主机服务器上。用户可以通过小型瘦客户端通过单独的远程桌面协议 (RDP) 网络访问 Ovation 虚拟机。主机基础设施通过专用基础设施网络使用专用管理控制台进行管理。对于控制应用程序，艾默生建议对关键应用程序实施高可用性虚拟化。