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摘要:在这项工作中,我们设计和模拟了具有电荷平衡漂移层的高性能垂直功率MOSFET,这调节了从超级二次到线性的RON-BV关系。所提出的设备是使用超级接线漂移层设计的,该层调节了从超级二次到线性的RON -BV关系。所提出的设备具有从超级接线漂移层隔离的源和通道区域。与Balliga的功绩相比,与其他常规设备相比,该设备的性能显着改善。一项2D TCAD仿真研究表明,外延层厚度为50μm的拟议装置显示,电阻为3.84MΩ.cm2,分解电压为833V,这是以前文献中在此故障电压下在先前文献中报告的电阻最低的电压。此外,还完成了电荷不平衡和电容分析的研究,包括计算门电荷。Balliga为所提出的结构的所有漂移厚度计算的Balliga值(FOM)的值显着超过了迄今为止报道的常规超级连接结构。