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World File Search System垂直方向
草莓生产率提高（fragaria x ...
垂直耕作已经发展起来，因为人口增加和农业土地缩小，空间的限制。尽管垂直耕作与小型耕作作物相关，尤其是蔬菜，花朵和一年一年，例如草莓，也可以通过选择适当的品种和农业结构来种植。进行了一个实验，以评估全光谱光对垂直农业系统下草莓的生长，开花，成果和产量的影响。结果表明，植物高度，植物涂抹量，叶柄的长度，叶子数，水果数量，平均浆果重量和平均产量在175–200 µ mol S -1 m -2时最高。在t 1中，当植物处于自然光下的垂直方面的第四级或最高水平（L 4）时，与t 2（L 3），t 3（L 2）和T 4（L 2）和t 4（L 1）的植物相比，由于光强度降低到垂直方向。在这些较低水平的植物中生长的植物在T 5（L 3时2 h），T 6（L 2时4小时）和T 7（L 1时4 H）和在草莓的生长，开花，果实和草莓产量方面表现更好。在垂直农业系统中，空间，水，养分和光优化是可能的，因为它可以确保有效的资源利用（例如精确农业）。因此，AFSL的供应对于确保垂直农业的可持续产量很重要。
随着太阳能和储能渗透率的提高，项目开发商可选择提升太阳能电力的价值
光伏 (PV) 渗透率的提高会降低 PV 电力的边际电网价值。渗透率越高的 PV 电网价值越低，这可能会限制该技术的经济吸引力和未来需求。为保持这一价值，人们提出了各种策略。我们使用一致的框架，分析了美国十多种策略的净值（考虑成本和电网价值）。在这里，电网价值是根据同时发生的批发电力市场价格和 PV 发电量估算的，使用观察到的历史价格或建模的未来价格，PV 渗透率高达 30%。我们发现，旨在以牺牲总发电量为代价来改变独立 PV 发电时间的既定和新兴策略（包括将单面 PV 模块朝西或将双面模块朝垂直方向）会导致较小的净值收益或损失。在这样的系统中添加能量存储会放大净值损失，因为当添加存储的能量转移能力时，改变 PV 生产时间的配置变得多余。最大的净值收益来自于最大化发电量（太阳能跟踪加上超大光伏阵列）与存储相结合的策略，尤其是在光伏渗透率高的情况下。光伏系统是长期资产。我们的结果表明，随着未来几十年美国光伏和存储部署继续加速，今天推动发电量最大化策略的努力可能会产生越来越多的净值收益。
沉积策略对丝材+电弧增材制造的 Ti-6Al-4V 拉伸和疲劳性能的影响
本文研究了两种不同的沉积策略（振荡和平行道次）对丝材+电弧增材制造的 Ti-6Al-4V 合金在成品状态下的拉伸和高周疲劳性能的影响。在振荡构建中，等离子炬和送丝器在壁厚方向上连续振荡。相反，在平行道次构建中，沿壁长相同方向连续沉积四个单层。测试样本相对于沉积层以水平和垂直方向制造。与平行道次构建相比，振荡构建由于其较粗的转变微观结构而具有较低的静态强度。然而，伸长率值相似。柱状初生 β 晶粒的存在导致各向异性的伸长率值。载荷轴平行于初生 β 晶粒的垂直样品的伸长率比水平样品高 40%。疲劳强度与其锻造对应物相当，并且高于典型的铸造材料。在 10 7 次循环中，振荡构建垂直样品和平行道次构建在两个方向上的疲劳强度都达到了 600 MPa。只有振荡构建水平样品的疲劳强度较低，为 500 MPa。断口分析表明，大多数样品（约 70%）的裂纹源于孔隙，约 20% 的样品的裂纹源于微观结构特征，其余样品没有失效（在 10 7 次循环时出现跳动）。
使用量子金刚石显微镜对 8 nm 工艺节点芯片和 3D 电流分布进行矢量磁流成像 Sean M. Oliver, 1,2,*
摘要 业界采用三维 (3D) 微电子封装的趋势日益增长，这要求开发新的创新型故障分析方法。为此，我们的团队正在开发一种称为量子金刚石显微镜 (QDM) 的工具，该工具利用金刚石中的一组氮空位 (NV) 中心，在环境条件下同时对微电子进行宽视野、高空间分辨率的矢量磁场成像 [1,2]。在这里，我们展示了 8 nm 工艺节点倒装芯片集成电路 (IC) 中的二维 (2D) 电流分布和定制多层印刷电路板 (PCB) 中的 3D 电流分布的 QDM 测量结果。倒装芯片中 C4 凸块发出的磁场在 QDM 测量中占主导地位，但这些磁场已被证明可用于图像配准，并且可以减去它们以分辨芯片中微米级相邻的电流轨迹。通孔是 3D IC 中的一个重要组件，由于其垂直方向，因此仅显示 B x 和 B y 磁场，而使用传统上仅测量磁场 B z 分量（正交于 IC 表面）的磁强计很难检测到这些磁场。使用多层 PCB，我们证明了 QDM 能够同时测量 3D 结构中的 B x 、B y 和 B z 磁场分量，这对于在电流通过层之间时解析通孔产生的磁场非常有利。两个导电层之间的高度差由磁场图像确定，并与 PCB 设计规范相符。在我们为以下提供进一步 z 深度信息的初始步骤中
148-1010 初步计划详细检查表 - Front Royal
a. 平面图类型。b. 业主姓名 c. 地段、街区和分区名称。d. 城镇和县名称。e. 图纸编号。f. 平面图日期。□Y □N □N/A 3. 每张图纸上的平面图比例（书面和图形）。□Y □N □N/A 4. 每张图纸上的北箭头和子午线参考。□Y □N □N/A 5. 每张图纸上的编制者印章、签名和日期。（原始签名在第一张图纸上）□Y □N □N/A 6. 图纸的比例不得超过一 (1) 英寸等于一百 (100) 英尺，并且用墨水绘制在不大于二十四 x 三十六 (24 x 36) 英寸的页面上，除非主任另行批准。平面图的平面图部分应按比例绘制，并显示所有拟议改进的位置。如果需要，剖面图应在标准联邦援助计划和剖面图上提交，其比例为水平方向一 (1) 英寸等于五十 (50) 英尺，垂直方向一 (1) 英寸等于五 (5) 英尺，除非另行批准。如有必要，特殊研究可在标准横截面纸上按上述比例和大小提交。如果在多张纸上准备，匹配线应清楚地表明几张纸的交汇处。□Y □N □N/A 7. 用于定位产权线、地段、街道中心线、小巷、地役权和其他拟议改进的所有角度和线性尺寸。角度测量应以度、分和秒表示的方位角表示。线性尺寸应以英尺表示，精确到百分之一英尺。所有曲线应由其半径、弧长、中心角、切线长度、弦方位角和弦距定义。线和/或
动力系统和车身电子设备的智能电源技术
众所周知，电子技术正在缓慢但渐进地侵入汽车环境的每个部分（图 1）；它首先进入汽车收音机，然后逐渐扩展，现在存在于汽车的所有子系统中。对于那些喜欢“历史”方法的人来说，汽车电子的发展被分为三个主要部分，每个部分又细分为不同的阶段，与当时通用电子技术的最新水平相关。今天，在 90 年代初，我们正处于智能电源阶段，这正是我们打算在这里简要讨论的（见图 2）。首先，我们将看一些定义：智能电源或智能电源表示那些集成电路系列，它们既包括逻辑控制电路，也包括能够向通用负载提供大量功率的组件。从数字上看，如果电路能够向负载提供超过 0.5A 的电流，或能够承受超过 50V 的电压，或能够向负载提供至少 1W 的功率，则可以将其视为智能电源。多年来，意法半导体开发了各种技术，可以实现智能电源电路（图 3）。对这些技术进行分类的最简单方法是参考工艺类型，可以是纯双极型或混合型，即在单个硅片上同时包括 MOS 结构（控制和功率）和双极结构。另一种方法（图 4）是检查电流流过功率部分的方式；水平方向，电流通过上表面进入和流出，或垂直方向，电流通过上表面进入并通过下表面流出；对于这种下部连接，使用封装的连接杆代替导线。选择哪一种技术取决于各种因素（图 5），但尽可能简化标准，我们可以说，垂直技术可以保证给定面积的较低电阻，但它们的局限性在于每个电路只能包含一个功率器件（或多个，但集电极或漏极必须短路）；而
用于防爆导流板的功能梯度 NPR（负泊松比）材料
Krishan Bishnoi Farzad Rostam-Abadi 美国陆军 TARDEC 沃伦，密歇根州 摘要 一种功能分级 NPR（负泊松比）材料概念已被开发用于陆军的一项关键应用——防爆。目标是开发一种综合计算设计方法和创新的结构材料概念，用于防爆导流板，该导流板可以将材料集中到最需要的区域，并利用爆炸能量调整其形状，以提高爆炸缓解和乘员保护。计算设计方法包括最佳导流板形状设计和最佳 NPR 材料分布，以进一步提高防护效果，同时最大限度地降低车辆的 CG 高度和导流板的重量。使用这种新概念制造的结构会对爆炸做出反应，并在爆炸力下重新配置，以提供最大的防爆保护。所介绍的研究工作包括两种基本的导流板设计方法：最佳导流板形状设计和创新导流板中的最佳 NPR 材料配置和分布。引言负泊松比 (NPR) 材料也称为膨胀材料 [1-2]，由于其独特的行为而备受关注。与传统材料不同，NPR 材料沿垂直方向压缩时可能会收缩，这导致材料在压缩载荷下可以自身集中以更好地抵抗载荷的独特特性。当载荷幅度增加时，它也会变得更硬、更坚固。研究发现，NPR 可以改善材料/结构性能，包括增强的耐热/抗冲击性、断裂韧性、抗压痕性和剪切模量等 [1-3]。人们研究了一系列人造 NPR 材料/结构，例如键合砖结构、典型的多孔材料（蜂窝和泡沫）、微孔聚合物和分子 NPR 材料，其中一些已经成功制造 [4-7]。作者开发了一种三维版本的 NPR 材料 [8]，具有多种应用潜力，包括图 1 所示的防爆结构。
人类大脑动力学将可供性处理的早期感知阶段与晚期运动相关阶段分离
可供性，即环境为特定生物或代理提供的行动可能性（Gibson，1979），在指导代理行为方面发挥着至关重要的作用。在可供性感知领域，关于它是否是一个自动化过程一直存在争议。一些研究人员认为，可供性感知是一个自动化过程，因为它快速且毫不费力（Bonner & Epstein，2017；Goslin 等人，2012；Harel 等人，2022；Tucker & Ellis，1998），而另一些人则认为它不是自动化的，而是高度情境化的，并且可能受到偏见和期望的影响（Girardi 等人，2010；Kalénine 等人，2016；Mustile 等人，2021；Pellicano 等人，2010；Tipper 等人，2006；Wokke 等人，2016）。然而，综合视角提出，可供性自动化应理解为一个随时间变化的动态过程，其中可供性感知可能最初自动发生，但后来受到更高级认知过程的调节（Borghi & Riggio，2015；Djebbara 等人，2022；Gastelum，2020；Kourtis 等人，2018）。因此，可供性感知是否是一个自动化过程的问题可能取决于所考虑的具体环境和时间尺度。本研究使用脑电图 (EEG) 的大脑动态特征为可供性感知是一个随时间变化的过程的假设提供证据。可供性自动化问题与关于可供性处理的自上而下/自下而上的争论有关（Pezzulo & Cisek，2016），其中一些发现与自动自下而上的观点大致一致，表明可以毫不费力地处理可供性。 Tucker 和 Ellis (1998) 使用刺激-反应兼容性 (SRC) 范式，要求参与者尽快判断计算机显示器上显示的物体是直立的还是倒置的。在他们的实验中，物体以两种水平方向（与右手抓握或左手抓握兼容）和两种垂直方向（直立或反向）呈现。作者发现，当物体的手柄与反应手位于显示器的同一侧时，参与者对直立或倒置物体的反应比手柄在另一侧时更快，尽管物体的手柄与反应手无关
使用量子金刚石显微镜对 8 nm 工艺节点芯片进行矢量磁流成像和 3D 电流分布
业界越来越倾向于采用三维 (3D) 微电子封装，这要求开发新的创新型故障分析方法。为此，我们的团队正在开发一种称为量子金刚石显微镜 (QDM) 的工具，该工具利用金刚石中的一组氮空位 (NV) 中心，在环境条件下同时对微电子进行宽视野、高空间分辨率的矢量磁场成像 [1,2]。在这里，我们展示了 8 nm 工艺节点倒装芯片集成电路 (IC) 中的二维 (2D) 电流分布和定制多层印刷电路板 (PCB) 中的 3D 电流分布的 QDM 测量结果。倒装芯片中 C4 凸块发出的磁场在 QDM 测量中占主导地位，但这些磁场已被证明可用于图像配准，并且可以减去它们以分辨芯片中微米级相邻的电流轨迹。通孔是 3D IC 中的一个重要组件，由于其垂直方向，因此仅显示 B x 和 B y 磁场，而使用传统上仅测量磁场 B z 分量（与 IC 表面正交）的磁强计很难检测到这些磁场。使用多层 PCB，我们证明了 QDM 能够同时测量 3D 结构中的 B x 、B y 和 B z 磁场分量，这对于在电流通过层间时解析通孔磁场非常有利。两个导电层之间的高度差由磁场图像确定，并且与 PCB 设计规范一致。在我们最初使用 QDM 为复杂 3D 电路中的电流源提供更多 z 深度信息的步骤中，我们证明了由于麦克斯韦方程的线性特性，可以从整个结构的磁场图像中减去各个层的磁场图像。这允许从设备中的各个层中分离信号，该信号可用于通过求解 2D 磁逆来映射嵌入式电流路径。这种方法提出了一种迭代分析协议，利用神经网络对包含各种类别的电流源、隔离距离和噪声的图像进行训练，并结合 IC 的先验信息，
地下室平面图附录
所有规范要求。所有卧室窗户以及每个地下室地下层至少一扇窗户均应满足出口要求：窗台高度不超过 44 英寸，净净开放面积最小为 5.7 平方英尺，高度最小为 24 英寸，宽度最小为 20 英寸（最小值不得合并）。窗台高度不超过 44 英寸的窗户，其面积可为 5 平方英尺。可居住房间的最小窗户尺寸为地板面积的 8%，其中一半可打开。为所需出口窗户提供服务的窗井的尺寸应符合窗户的最小要求：1) 深度大于 44 英寸；提供永久台阶或梯子横档。2) 从地基到窗井前部有 36 英寸的水平间隙。 3) 任何突出部分（即凸窗、悬臂等）与上述水平间隙之间均需有 24 英寸的垂直间隙。4) 保护窗井的格栅或护栏应易于拆卸或设计成不妨碍出口。所有连接到混凝土或砖石基础的板材和放置在地面上的板应为红木或经过处理的木材。混凝土或砖石墙中的梁袋应大小合适，以便在梁的顶部、侧面和末端留出至少 ½ 英寸的空气空间。可居住房间、厨房、浴室、卫生间和大厅的天花板高度不得低于 7 英尺 -0 英寸。中心间距为 48 英寸或更大的梁与地板之间的最小间隙不得低于 6 英尺 -6 英寸。所有点、梁和横梁负载应通过修边器、柱、螺柱或其他尺寸合适的框架构件转移到地基上。支撑点应为全宽，长度足以支撑施加的负载，但在任何情况下，支撑点的宽度不得小于 1-1/2 英寸（木材）或 3 英寸（混凝土或砖石）。所有托梁在支撑点处都需要实心封堵。墙壁的所有拱腹、吊顶、凹形天花板、通风口周围的开口、管道和风管、底部未完工时与楼梯对齐的地方以及所有竖井和凹槽的地板和天花板水平面都需要防火封堵。镶板墙要求在顶板处和垂直方向每个10 英尺水平。防火封堵应由 2 英寸标称木材、两块厚度为 1 英寸且接缝搭接的木材或一块厚度为