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World File Search System外形尺寸
用于太空激光通信的微型立方体卫星 2-W EDFA 的开发和太空认证
摘要：日本国家信息通信技术研究所 (NICT) 目前正在为立方体卫星开发高性能激光通信终端，旨在为需要从轨道传输大量数据的低地球轨道卫星提供高数据速率通信解决方案。通信系统的一个关键部分是高功率光放大器，它能够为传输的信号提供足够的增益，以便能够在对立方体卫星平台的能量和功率影响最小的情况下关闭其对应接收器上的链路。本文介绍了与立方体卫星外形尺寸兼容的小型化 2-W 空间级 2 级掺铒光纤放大器 (EDFA) 的开发，据作者所知，它显示了空间合格 EDFA 的最佳功率与尺寸比。介绍了在实际条件下以及完整的空间鉴定和测试下的性能结果，证明该模块可以支持短时间低地球轨道地面下行链路以及长时间卫星间链路。
释放英特尔® Arc™ GPU 的边缘 AI 力量
英特尔 Arc GPU 代表了设备边缘图形技术的一次飞跃，它将先进的人工智能、卓越的图形和高效的媒体处理功能融合在单个 GPU 中。英特尔 Arc GPU 可与部分英特尔® 酷睿™ CPU 处理器无缝配对，形成完整的解决方案。英特尔 Arc GPU 基于英特尔先进的 X e 图形架构构建，可在从集成显卡到高性能独立显卡的各种计算环境中提供可扩展的性能。英特尔 X e HPG 架构为关键边缘用途和工作负载提供专用加速，包括用于加速推理的英特尔® X e 矩阵扩展 (英特尔® XMX) 人工智能引擎和用于加快转码和其他媒体处理任务的 X e 媒体引擎。英特尔 Arc GPU 专门针对边缘，提供五年的长期可用性和支持、多样化的边缘外形尺寸以及对边缘受限使用条件的支持。
低功耗车内参考设计
此设计旨在为客户提供具有成本优化物料清单的即用型小型毫米波车内雷达传感器。在此设计中，由 PMIC 导轨（3.3V、1.8V 和 1.2V）供电的 AWRL6432 设备无需多个 DC-DC 转换器，并使设计具有极小的外形尺寸。为此板设计的天线能够提供 120°（方位角）× 120°（仰角）视场、3.5GHz 带宽和 6 至 7dBi 峰值增益，并采用高性能 Rogers ® RO3003 ® 材料。此参考设计还采用了 TI 的低成本、小型、低功耗 Derby PMIC 和 CAN PHY。板载连接器（J1、J2 和 J3）引出各种通信外设（UART、RS232、SPI、CAN、LIN、JTAG、I2C、GPIO）、SOP、PWR 和 GND，包括一个专用的 10 针连接器 (J1)，用于直接连接 LP-XDS110，从而简化了电路板的操作。设计中使用的板载连接器间距为 1.27 毫米，这也有助于减小电路板的整体尺寸。
第 22 章：2D 和 3D 架构的互连
1. 简介 过去 50 年来，摩尔定律为硅片的扩展和不同 IP 的同质 SoC（片上系统）集成提供了模板，推动了微电子行业的发展。展望未来，随着封装和微系统的物理、电气、热和热机械属性的变化，HI 日益成为摩尔定律的补充，可提供更完善的功能 [1, 2]。现有和新型先进封装架构是维持和促进微电子行业增长的主要推动因素 [3-13]。这些架构支持新型异构 SiP（系统级封装）配置，以实现成本性能优化的微电子系统。近年来，已发布了多款使用先进 HI 的产品，证明了该领域的重要性 [14-19]。从历史上看，同质集成封装的主要目的是为芯片提供机械保护、硅片特性的空间转换、外形尺寸缩放、低寄生功率传输、高效功率消除以及低损耗、高带宽信号传输。同质 SoC 封装创新的重点是实现硅片尺寸缩小、功耗、性能和延迟，同时最大限度地利用摩尔定律带来的性能机会。在主要关注同质集成的时期，MCP（多芯片封装）主要用于缩短上市时间和满足关键的 HI 需求（例如 DRAM 集成）。当今的行业趋势表明，对 HI 的需求日益增加，这是由于需要添加各种功能（通常使用来自多个不同供应商的硅片节点上的不同 IP 实现）、提高硅片产量弹性以及持续快速上市的需求所驱动。2D 和 3D 封装架构是理想的异构集成平台，因为它们在紧凑的外形尺寸中提供组件之间的短、节能、高带宽连接。当今的异构封装技术： 使用各种通信协议提供节能、高带宽的封装内 IO 链路 支持多种封装外 IO 协议 为单端和差分封装内和封装外信号提供噪声隔离 管理不断增长的冷却需求 支持复杂的电源传输架构 满足从高性能服务器到灵活、可穿戴电子产品的各种应用功能、外形和重量限制 满足不同细分市场和应用的广泛可靠性要求 提供经济高效、高精度和快速周转的组装，以满足快速生产需求
矢量调制器相位变速器130 nm SIGE BICMOS技术用于5G应用
随着世界各地的第五代（5G）网络的引入，已经发布了几个MM波频段供商业用途。与第四代（4G）中使用的相比，这些频段提供更宽的带宽并增加空间重复使用。 此外，改进的孔径与波长比允许在降低的外形尺寸中实现相位的阵列天线系统（PHAA）[1]。 所有这些方面都将有助于满足不断增加的数据吞吐量所设想的需求。 特别是，分阶段阵列允许将波聚焦在非常狭窄的光束中。 光束可以通过控制单相移位来以电子方式进行电导。 这些系统的瓶颈是提供精确相移的困难。 因此，目前非常感兴趣的精确相位变速器，具有低消耗，足够的面积职业和相关收益的设计。 文献中已经提出了几种设计，并且它们以不同的方式实施。但是，主要区别在于被动和主动的区别。 被动相位变速器[2] - [4]在高插入损失和开销面积的费用下实现高线性。 相反，活跃的线性具有较低的线性[5] - [9]，但是，紧凑型解决方案，低损耗（或增益）的可能性以及可以用于振幅锥度[10]的增益调整，使后者最喜欢的候选者用于MM-Wave Phaas。 在本文中，介绍了IHP BICMOS技术制造的两个主动相位变速器的设计，一种旨在高增益，另一种用于低区域职业。相比，这些频段提供更宽的带宽并增加空间重复使用。此外，改进的孔径与波长比允许在降低的外形尺寸中实现相位的阵列天线系统（PHAA）[1]。所有这些方面都将有助于满足不断增加的数据吞吐量所设想的需求。特别是，分阶段阵列允许将波聚焦在非常狭窄的光束中。光束可以通过控制单相移位来以电子方式进行电导。这些系统的瓶颈是提供精确相移的困难。因此，目前非常感兴趣的精确相位变速器，具有低消耗，足够的面积职业和相关收益的设计。文献中已经提出了几种设计，并且它们以不同的方式实施。但是，主要区别在于被动和主动的区别。被动相位变速器[2] - [4]在高插入损失和开销面积的费用下实现高线性。相反，活跃的线性具有较低的线性[5] - [9]，但是，紧凑型解决方案，低损耗（或增益）的可能性以及可以用于振幅锥度[10]的增益调整，使后者最喜欢的候选者用于MM-Wave Phaas。在本文中，介绍了IHP BICMOS技术制造的两个主动相位变速器的设计，一种旨在高增益，另一种用于低区域职业。本文的其余部分如下组织。第二节描述了两个VM的架构。第三节分析了这两种设计。第四节对测量结果的评论，第五节总结了本文。
用于 MEC/UXO 检测的水下金属探测器
TEMA 具有多种外形尺寸，有两种部署类型，每种都有 3 米的幅宽，可根据现场条件选择。TEMA 使用 Geonics EM61 (EM61MK2-HP) 的高功率版本。HP 装置比标准 EM61MK2 将检测范围增加了 45% 到 80%。拖鱼主要有两种类型 - 深拖 TEMA-MK3，可在 3 至 100 米深的水中操作，以及 TEMA-Lite，可在极浅的水中漂浮和推动或拖曳，深度约为 40 米。TEMA-MK3 采用定制遥测系统。来自三个 EM 传感器以及所有辅助传感器的所有数据都通过单根双绞线或一根单模光纤电缆进行多路复用。通过使用光纤多路复用器 (MUX)，TEMA 能够在数据收集期间将两个全 1080 像素高清视频流与多个标准清晰度流同时实时传输到水面，以及来自三个 EM 单元、两个高度计、航向和倾斜传感器以及 USBL 响应器触发信号的数据。光纤 MUX 还允许实时控制和上传来自 Tetra Tech 定制水下数码单反 (DSLR) 相机外壳的静态照片。
Aero-plane：一款在虚拟 2D 平面上呈现重量运动错觉的手持式力反馈设备
摘要 力反馈被认为是虚拟现实 (VR) 的下一个前沿。最近，随着消费者对无线 VR 的推动，研究人员放弃了基于笨重硬件（如外骨骼和机械臂）的解决方案，开始探索更小的便携式或可穿戴设备。然而，在渲染惯性力时，例如移动重物或与具有独特质量特性的物体交互时，当前不接地的力反馈设备无法提供快速的重量转移感觉，无法真实模拟 2D 表面上的重量变化。在本文中，我们介绍了 Aero-plane，一种基于两个微型喷气螺旋桨的力反馈手持控制器，可以在 0.3 秒内渲染高达 14 N 的重量转移。通过两项用户研究，我们：（1）描述用户在使用我们的设备时感知和正确识别虚拟平面上不同运动路径的能力； （2）测试了控制器在两个 VR 应用程序（飞机上的滚动球和使用不同形状和大小的厨房工具）中使用时的真实度和沉浸感。最后，我们展示了一组应用程序，进一步探索我们设备的不同使用情况和替代外形尺寸。
NVIDIA Jetson AGX Orin 系列
NVIDIA® Jetson AGX Orin TM 系列提供服务器级性能，可为自主系统提供高达 275 TOPS 的 AI 性能。Jetson AGX Orin 系列包括 Jetson AGX Orin 64GB 和 Jetson AGX Orin 32GB 模块。这些节能的系统级模块 (SOM) 与 Jetson AGX Xavier TM 外形尺寸和引脚兼容，可提供高达 8 倍的 AI 性能。Jetson AGX Orin 模块采用 NVIDIA Orin SoC，配备 NVIDIA Ampere 架构 GPU、Arm® Cortex®-A78AE CPU、下一代深度学习和视觉加速器以及视频编码器和视频解码器。高速 IO、204 GB/s 内存带宽和 32GB 或 64GB DRAM 使这些模块能够为多个并发 AI 应用程序管道提供支持。借助 SOM 设计，NVIDIA 完成了围绕 SoC 的大量设计工作，不仅提供计算和 I/O，还提供电源和内存设计。有关更多详细信息，请参阅我们的 Jetson AGX Orin 系列数据表 1 。
扩大无阳极固态锂薄膜电池的生产规模，满足高体积能量密度应用需求
摘要：容量范围为 1-100 mAh 的紧凑型可充电电池适用于外形尺寸受限的可穿戴设备和其他高性能电子设备，这些设备的核心要求包括高体积能量密度 (VED)、快速充电、安全性、表面贴装技术 (SMT) 兼容性和长循环寿命。为了最大限度地提高 VED，我们开发了采用卷对卷工艺在超薄不锈钢基板（厚度为 10-75 μm）上制造的无阳极固态锂薄膜电池 (TFB)。高设备密度干法工艺图案化流程定义了可定制的电池设备尺寸，同时产生的废料可忽略不计。整个制造操作在传统的湿度控制洁净室中进行，无需昂贵的干燥室环境，并允许简化、降低制造成本。使用无阳极架构的这种扩大规模还可以实现与热预算兼容的封装和金属化方案，以与行业兼容的 SMT 工艺为目标。进一步的可制造性改进，例如使用高速测试，增加了大规模生产所需的总体要素范围。
Dell Precision R5400 工作站/FX100 技术指南
性能 提供可尽快驱动应用程序的相关技术 以应用程序为中心 与主要软件合作伙伴密切合作，通过认证和卓越支持帮助确保可靠性和性能。 可扩展性 设计可根据应用程序需求和公司需求进行扩展的系统。 为企业管理 围绕行业标准构建解决方案并帮助简化您的 IT 优化的解决方案 认识到工作站的广泛应用领域，并在系统中提供灵活性以帮助优化它们，满足客户的要求 Dell 与战略性独立软件供应商 (ISV) 合作以认证系统和应用程序兼容性，以便应用程序可以在 Dell Precision 工作站上流畅运行。通过严格的测试，Dell 还瞄准了在要求苛刻的工作环境（例如计算机辅助设计 (CAD)、工程和架构）中的兼容性和优化性能，使 Dell Precision 系列成为要求苛刻的工作站用户的理想平台。 Dell Precision 工作站 Dell 提供了广泛的 ISV 认证工作站。本指南涵盖 R5400 机架式外形尺寸。如此广泛的选择范围有助于提供从 ISV 认证的移动工作站到注重性能的台式机和机架式工作站的广泛选择。R5400 机架式工作站基于最新的 Intel® Xeon™ 核心架构构建，并与 Del