DBT 封装 • 集成混频器/振荡器/PLL(顶视图) • VHF-L、VHF-H、UHF 3 频段本地振荡器 • RF AGC 检测器电路 • I 2 C 总线协议双向数据传输 • 高压调谐电压输出 • 四个 NPN 型频段开关驱动器 • 一个辅助端口/5 级 ADC • 晶体振荡器输出 • 可编程参考分频器比 (24/28/32/64/80/128) • 可选数字 IFOUT 和模拟 IFOUT • 待机模式 • 5V 电源 • 38 引脚薄型小外形封装 (TSSOP)
3。Teledyne E2V辐射耐受耐受性DDR4存储器用于伴侣处理器A组合,以推动您的KU060设计极限性能Teledyne E2V宣布DDR4T04G72M - 第一个耐辐射的DDR4存储器芯片,总计4GB容量。目前以2133mt/s的验证,目标是在不久的将来提供2400mt/s,该下一代解决方案提供了超响应的低潜伏期操作,同时适合高度紧凑的外形。此外,高可靠性制造和耐辐射耐受性的鲁棒性使其非常适合应对更严格的空间环境。
Patriot P400 固态硬盘拥有极致可靠性、超薄外形和易于安装的 PCIe 接口,可提升您的系统性能。升级的石墨烯隔热板可提供更佳的散热效果,从而在海量应用场景中实现更高性能和更高效的运行。P400 采用最新的 PCIe Gen4 x4 控制器,提供卓越的可靠性,包括更快的数据访问速度、丰富的应用场景和快速的传输速度。专为高性能功能而设计,适用于视频编辑、游戏对战、创意项目等众多领域!
Spiral ® LP(低调)刚性卷帘门具有与其他 Rytec Spiral ® 系列高速门相同的耐用性和质量,但采用低调侧柱和净空配置,从而减少了间隙。缩小的外形使 Spiral LP 能够比其他型号更适合在通常使用传统分段式和卷帘式钢门的地方安装。停车场、商业和其他需要在有限空间内保证安全的建筑物现在可以充分受益于高性能门的功能和速度。特点包括耐用、坚固的铝板条结构和橡胶密封条,可提供紧密的密封性和对环境条件的适应性。
UAD Flat No-Leads(QFN)半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一,预计随着原始设备制造商(OEMS)努力将更多的信号处理放入较小的空间中,它们可以继续生长。由于其低调的凝结外形,高I/O和高热量耗散,它们是芯片套装固结,小型化和具有高功率密度的芯片的流行选择,尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样,可靠性至关重要,并且由于其广泛接受,OEM,集成设备制造商(IDM)以及外包的半导体组装和测试供应商(OSAT)的需求持续提高QFN的可靠性。
驾驶舱设计的一个非常重要的概念是眼睛参考位置。驾驶舱设计师已经确定了飞行员在飞行过程中眼睛的位置。驾驶舱将围绕这个位置进行设计,驾驶舱座椅经过调整,以便不同体长的飞行员能够将眼睛移到这个位置。挡光板高度、指示器、按钮、开关和手柄的位置都考虑到了眼睛参考位置。甚至飞机机头的外形,包括驾驶舱,都受到眼睛参考位置的影响,因为在进近过程中,对飞行员的外部视野有要求。有事故调查的例子,其中重要的结论是通过假设飞行员的眼睛处于那个位置得出的。
高性能航天计算 • 具有矢量处理能力、更高性能和灵活性的抗辐射通用处理器,可适应特定任务的性能、功率和容错需求 • 具有抗辐射能力、更大容量和更高性能的高级航天内存 • 智能、高效的多输出负载点 (POL) 电源转换器 • 高性能单板计算机 (SBC),包含高性能通用处理器、高级内存、负载点转换器和实时操作系统,采用行业标准外形和总线架构 • 具有矢量支持的系统软件工具,可利用先进多核处理器的功能并管理其复杂性
变更原因:尊敬的客户,此次转移是为了简化 TE 供应商管理,提高供应链生产效率。我们特此通知您,此次装配线转移遵循严格的程序,完全保持相关产品的质量、供应能力和外形功能。新制造地点按照 TE 标准要求在经过认证的质量管理体系下运营。预计日期:最后订单日期(仅限过时零件):首次发货日期(仅限更改零件):2025 年 4 月 1 日最后发货日期(仅限过时零件):混合发货最后日期:(仅限更改零件):2025 年 4 月 25 日
与我们所有的产品一样,我们的纳米晶磁芯是定制产品,可满足特定设计要求。我们的制造工艺采用基于设计频率控制的专门退火系统。磁芯的外形可以配置为 C、E、环形、条形等,以及标准 AMCC 等尺寸,如单个、非堆叠或定制尺寸。如果需要,它们还可以通过多次切割来减少边缘损耗,或者配置为适合定制应用的机械加工。作为以客户为中心的制造商,我们提供高度的工程支持,并适合灵活的制造量,从单个原型或概念验证到大规模批量生产。有关 MK Magnetics, Inc. 纳米晶磁芯的更多信息,请直接联系我们。