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瑞士风险管理计划（RMP）的摘要
协议V503-021是V503-001基础研究在丹麦，挪威和瑞典的V503-001基础研究的长期后续研究扩展，以评估9VHPV疫苗在预防宫颈，外形癌和阴道癌症中，9VHPV疫苗在预防宫颈，31型，31次疫苗的安全性，免疫原性和长期有效性中，HP 33、45、52和58）。使用斯堪的纳维亚国家国家卫生登记处的信息评估安全性和有效性。受试者在完成V503-001基础研究后进入V503-021研究扩展。在V503-021研究扩展中，每个受试者将遵循大约10年。本研究期间不会进行疫苗接种。
Acer Predator Helios NEO 18 PHN18-71-59VH ...
- Windows 11 Home 64 -bit -Intel Core i5-14450hx（20MB缓存）-45.7 cm（18“） 16Gb。产品类型：笔记本电脑，外形：clamshell。家庭处理器：Intel®Core™I5，处理器型号：I5-14450HX。RAM已安装：16 GB，类型RAM：DDR5-SDRAM。 总存储容量：1 TB，内存支持：SSD。 集成图形卡模型：Intel®UHD图形，专用图形卡：Nvidia GeForce RTX 4060。RAM已安装：16 GB，类型RAM：DDR5-SDRAM。总存储容量：1 TB，内存支持：SSD。集成图形卡模型：Intel®UHD图形，专用图形卡：Nvidia GeForce RTX 4060。
数字温度传感器和热看门狗
表 1.信号名称 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............7 表 2.容错设置 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................14 表3.关断模式和单次触发模式说明 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....14 表4.温度与数字输出的关系。..............。。。。。。。。。。。.15 表 5.命令/指针寄存器格式 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 6.寄存器指针选择摘要 .........................................17 表 7.配置寄存器格式 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................18 表 8.可编程分辨率配置 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 9.温度寄存器格式 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.19 表 10.T OS 和 T HYS 寄存器格式 ...................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..20 表 11.STTS75 串行总线从属设备地址 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。21 表 12.绝对最大额定值 ....................。。。。。。。。。。。。。..............29 表 13.工作和交流测量条件。........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...30 表 14.直流和交流特性 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......31 表 15.交流特性。............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。................32 表 16.SO8 – 8 引脚塑封小外形 (4.90 mm x 3.90 mm) 封装机械数据 .....34 表 17.MSOP8 (TSSOP8) – 8 引脚、薄型小外形 (3 mm x 3 mm) 封装机械数据 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>35 表 18.SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装的载带尺寸 ...。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . . 36 表 19. 12 毫米载带的卷轴尺寸 - SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装。 . . . . . . 37 表 20 。 订购信息方案 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . 38 表 21. 文档修订历史 . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。.......36 表 19.12 毫米载带的卷轴尺寸 - SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装。......37 表 20 。订购信息方案 。。。。。。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . 38 表 21. 文档修订历史 . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>.......38 表 21.文档修订历史 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。40
AN1294 应用说明
在过去的 10 年中，随着电子组件尺寸的减小和可靠性的提高，对各种必须进行表面贴装的元件的需求全面增加。PowerSO-10RF 不仅仅是一种新封装，它还是一种用于射频功率应用的小外形塑料封装的新概念。在此类应用中，对表面贴装 (SMD) 封装的需求很大，但到目前为止，可用的双极技术还不允许这样做。这种新型射频塑料封装的主要优点是出色的热性能、高功率能力、高功率密度和适用于所有回流焊接方法。本应用说明将表明，PowerSO-10RF 是意法半导体最近推出的新型射频功率 LDMOS 产品的完美解决方案。
思科 AI 数据分析概要
部署思科 AI 网络分析需要运行 Cisco DNA Center 实例（在设备外形中运行）以及与思科 AI 网络分析云的 HTTPS 连接。还通过代理服务器支持 HTTPS 连接。如果您使用代理服务器进行 HTTPS 连接，这些设置将从 Cisco DNA Center 全局设置继承。网络事件数据在发送到云端之前会被去标识化。结果和见解由思科 AI 网络分析云服务返回、解密并直接显示在保证用户界面中。有关更多信息，请参阅思科 AI 网络分析隐私数据表：https://www.cisco.com/c/en/us/about/trust-center/data-privacy.html。
铸造厂对激光和SOA模块与硅光子学集成的观点
摘要 - 基于建立的基于硅的制造基础设施，传统上为电子产品构建的基于硅的制造基础设施，基于对低成本PIC方法的需求。除了其自然丰度外，硅具有理想的特性，例如光学损失（在某些临界波长下），而较小的外形则可以使高密度扩展 - 缩小光学上的片上电路。但是，鉴于硅是一种间接的带隙材料，该平台通常与其他直接带隙（例如III-V半导体）平台集成，用于芯片光源。将光源集成到硅光子学平台上的有效解决方案是实用的扩大和成熟的集成光子实现的组成部分。在这里，我们讨论了集成解决方案，并介绍了铸造厂对实现它的看法。
7280R3系列数据中心开关路由器
Arista 7280R3系列固定系统（包括7280R3和7280R3K）是数据中心开关的Arista 7000系列组合的关键组件。Arista 7280R3系列是为25G，100G和400G系统构建的，该系统是为最高性能环境构建的，为了满足最大规模的数据中心和服务提供商的需求，它们提供了可扩展的L2和L3资源，并提供了具有高级密度，具有高级功能，用于网络监控，精确的时间和网络虚拟化，以提供可扩展和确定性的网络性能，并改善网络的设计，并改善了op的设计。7280R3功能解决了现代网络和丰富的多媒体内容交付的要求，需要在紧凑而节能的外形效果下提供无损转发解决方案。
独家专访 ATR 首席执行官 Stefano Bortoli
座椅吸引力 Acro 的最新产品 6FB 系列（固定靠背）座椅（之前称为 6LC）遵循了公司的原则，即重量最轻的固定靠背座椅，活动部件很少，同时通过简单但宽敞的设计保持乘客的舒适度。Acro 消除了不必要的层，并在座椅靠背中使用了碳复合材料，这是其设计简约使命的一部分，但同时减轻了重量，并增加了座椅的吸引力和舒适度。Barnett 说：“这款新颖创新的产品设计简单，空间利用巧妙，能够独特地适应重新定义的后 COVID 客舱环境。”“6FB 系列的简约外形，活动部件更少，使深度清洁更容易、更有效，同时提供灵活性选择❱❱❱
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- 预计外形、配合度、功能、质量或可靠性不会发生变化 - 预计对产品功能不会产生影响 - 扩散工厂位置或工厂工艺不会发生变化（相同芯片，相同电气分布） - 数据表或测试限值不会发生变化 - 订购代码 12NC（销售部件编号）不会发生变化 - 可通过 Helpdesk+ 从位于荷兰奈梅亨的 BG Analog & Logic ICs 样品店索取样品 产品顶部标记以及卷轴和包装盒标签上的装配位置指示后缀：“t”= ATSN（马来西亚芙蓉 Nexperia 装配测试工厂）“H”= HFTF（合肥通富微电子有限公司）