多亿美元

情况说明书：拜登-哈里斯政府宣布从《芯片和科学法案》中拨款 50 多亿美元用于研究、开发和劳动力

今天，拜登-哈里斯政府宣布，预计将投资超过 50 亿美元用于半导体相关的研究、开发和劳动力需求，包括国家半导体技术中心 (NSTC)，以推进拜登总统推动美国研发的目标。作为《芯片与科学法案》和总统投资美国议程的一部分，这些投资将提升美国在半导体研发方面的领导地位，减少新技术商业化的时间和成本，支持美国的国家安全和关键技术的获取，并为工人提供联系和支持，使他们获得良好的半导体工作。半导体是美国发明的，是现代经济的支柱。但如今，美国生产的芯片不到全球供应量的 10%，而且最先进的芯片都没有生产。同样，国内研发投资占 GDP 的比例已从 1960 年代中期太空竞赛高峰期的 2% 下降到不到 1%。根据拜登总统的“投资美国”议程，《CHIPS 与科学法案》旨在通过对美国半导体制造、研发 (R&D) 和劳动力进行历史性投资来改变这一现状。CHIPS 研发计划包括总计 110 亿美元的资金，用于推进四个计划：NSTC；国家先进封装制造计划 (NAPMP)；CHIPS 计量计划；以及 CHIPS 制造美国研究所。NSTC 作为 CHIPS 研发计划的核心，将汇集政府、工业、劳工、