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World File Search System天用
航天用途的 BGA/CGA 安装工艺标准
本体尺寸 35.0mm 方形 35.0mm 方形 32.5mm 方形 35mm 方形 27.0mm 26.0mm 方形 21.0mm 方形 15.0mm 方形 引脚数 1140 1144 624 1152 429 572 357 165 间距 1.00mm 1.00mm 1.27 mm 1 mm 1.27mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 基材厚度
航天用高可靠性微波和射频元件
请注意！本文件仅供参考，本文提供的任何信息在任何情况下均不视为对我们产品的任何功能、条件和/或质量或任何特定用途适用性的保证、担保或描述。关于我们产品的技术规格，我们恳请您参考我们提供的相关产品数据表。我们的客户及其技术部门需要评估我们的产品是否适合预期用途。
航天用 DC-DC 转换器
BAE Systems 开发和生产各种抗辐射太空产品，从标准组件和单板计算机到完整的系统有效载荷。BAE Systems 专注于广泛的抗辐射电子产品领域，包括 ASIC、专用标准产品 (ASSP)、微处理器、存储器、FPGA 和单板计算机。多年来，该公司一直生产供内部使用的电源产品，最近在其标准产品组合中引入了负载点转换器 (POL)。这些产品的输入电压为 3-V 至 5.5-V 或 6-V，并联时额定输出电流高达 14 A 或 22 A，同时提供 100 krad 的总剂量抗扰度。有关更多信息，请参阅 http://www.baesystems.com/en-us/our-company/inc-businesses/electronic-systems/product-sites/space- products-and-processing 。
RIVNUT® Aero – 航空航天用盲铆螺母
主体由 AISI 316L 不锈钢制成，确保耐腐蚀性和完美的机械特性。钢丝螺纹嵌件具有螺钉锁定功能，可防止螺纹脱开，并赋予接头最大的机械性能。镀银螺纹可防止卡住。主体上的电泳涂层可防止在铝母材上使用时发生电化学腐蚀。
航空航天用难熔金属的增材制造...
许多高温推进应用都需要高温难熔金属。难熔金属价格昂贵，难以制造，购买率高，供应商少。增材制造 (AM) 用于生产 C103、钼 (Mo) 和钨 (W) 反应室和推力隔离器以及铱超细晶格催化剂，以集成到 1 N 绿色推进推进器中。难熔金属 AM 正在开发中，与传统 AM 合金一样，在投入使用前需要进行大量后处理，包括粉末热处理、表面光洁度增强、检查和加工。有限的原料来源、高温加工、氧敏感性、易断裂性质以及高温机械测试的需求限制了能够对 AM 难熔材料进行后处理的合格设施的数量，这增加了成本和进度限制。但是，正确实施的难熔金属 AM 可以通过大大提高设计灵活性、新材料选择、降低价格、缩短交货时间并利用不断增长的 AM 商业供应基础来克服现有的制造限制。
综述：航空航天用铝合金的钻孔性能和孔质量
与其他金属和复合材料相比，铝具有制造工艺简单、耐腐蚀、重量轻和成本低等优点[7]。设计飞机结构的重要参数包括抗疲劳性、密度、断裂韧性、强度和耐腐蚀性[7]。此外，在静态重量下受到拉伸时，上侧会产生压缩载荷，而下侧则相反；因此，在飞行过程中需要仔细优化拉伸和压缩强度[7]。因此，铝作为最轻的金属，可以轻松取代其他金属并承受由于飞机大型化而增加的机翼压力载荷[8]。在这方面，航空航天工业使用不同类型的铝合金，其中一些在表2中给出。然而，常见的类别大多来自2xxx和7xxx系列[9]。2000系列合金具有良好的抗疲劳裂纹扩展能力并拥有卓越的损伤容限。因此，它们通常用于飞机的机身蒙皮和下机翼，其中断裂韧性（即抗裂纹扩展）是一个重要的设计参数 [6] 。 Al2024-T3 是机身结构中最常用的 2000 系列合金 [10] 。 7000 系列通常用于上机翼蒙皮，其中强度是主要的设计因素 [6] 。 Al7075-T6 是
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。
航空航天用先进复合材料
玻璃纤维复合材料具有非常高的比抗拉强度和低的比模量，而铍具有出色的比模量但比强度低。图中所示的几种单向先进复合材料表现出高比强度和高比模量的平衡特性。但是，如果在结构应用中需要角铺层结构，则复合材料的强度和模量都会大幅降低，如图中 020 + 450 硼/环氧树脂所示。因此，如果将这些材料用于承受单向力的结构元件，则可以最大限度地发挥先进复合材料的优势。
航空航天用圆形接近传感器产品数据表
Cat F 适用液体：液压油（磷酸酯基（合成）、IV 型、MIL-PRF-5606K 液压油、石油基）、润滑油（矿物油、酯基）、清洁液（异丙醇、变性酒精、飞机表面清洁剂）、除冰液（乙二醇丙二醇、AEA 1 型、AEA 2 型、SAE 1 型、SAE 2 型、SAE 4 型和跑道除冰剂。