本文介绍了一种使用 Minkowski-Sierpinski 分形技术和基片集成波导 (SIW) 在 60 GHz 谐振的新型贴片天线设计。该天线拟用于无线体域网应用 (WBAN)。所提出的天线采用 Rogers 5880 基片实现,其介电常数 (ε r ) 为 2.2,损耗角正切为 0.0004,基片高度为 0.381 mm。计算机仿真技术 - 微波工作室 (CST-MW) 用于仿真所提出的天线。仿真结果显示,在 (58.3-61.7) GHz 范围内具有 3.5 GHz 的宽带宽,回波损耗大于 -10 dB。模拟增益为 7.9 dB,线性天线效率为 91%。所提出的天线用于改善 WBAN 应用的毫米波 (mm-Wave) 频段的辐射方向图、带宽和增益的质量。
天线孔径调谐对于使智能手机能够在不断增加的 RF 频段范围内高效运行以及支持向 5G 的过渡至关重要。智能手机需要更多天线来支持不断增长的 RF 需求,例如新的 5G 频段、MIMO 和载波聚合 (CA),但由于智能手机工业设计的变化,这些天线的空间越来越小。因此,天线变得越来越小,可能会降低天线效率和带宽。孔径调谐通过允许天线调谐以在多个频段上高效运行并将 Tx 和 Rx 性能提高 3 dB 或更多来弥补这一问题。孔径调谐是通过将开关与其他调谐组件相结合来实现的;具有低 RON 和低 COFF 的开关对于最大限度地提高效率至关重要。孔径调谐还允许天线同时在多个频段上通信以支持 CA。实施孔径调谐需要深入了解如何将该技术应用于每种应用。