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天线耦合微光仪基于2D实时Terahertz Imaging
的确，与上述标准有关，未冷却的重测技术是THZ 2D成像的有前途的候选人。它在室温下运行，阵列在硅微电子铸造厂的高级CMOS应用特定集成电路（ASIC）上方生产，紧凑的单层大型2D阵列 - 现在以连续降低价格在工业上生产Mpixel格式。作者组[3]用Leti-Ulis专有的非定形 - 硅螺旋体传感器测试了此成像设置配置[4]。用量子级联激光器（QCL）在3 THz下的测量显示出小于0.5％的光吸收效率。即使这种敏感性足以进行测试过的活动THZ成像设置，这些结果也促使研究了BOLOMETER PISERETURTER的研究，专门调整了对THZ辐射的感觉，以便遵守现实生活中的用户库。
CPL-920D 高速数字天线耦合器
发展 罗克韦尔柯林斯致力于为您提供创新可靠的 HF 解决方案。无论是全新的全集成高频数据链路 (HFDL) 无线电、低成本 HFDL 升级套件还是数字调谐天线耦合器，罗克韦尔柯林斯都能将您的 HF 投资提升到更高的性能水平。规格 频率范围 2.0 至 29.9999 MHz 连续 射频功率输入 工作：400 W PEP + 1 dB 调谐：平均最大 85 W 调谐时间 初始：2 至 4 秒（典型值），7 秒（最大值） 快速调谐：250 毫秒 调谐精度 1.3:1 VSWR 最大值 主电源 115 V ac，400 Hz 占空比 连续，平均功率为 125 W 调制类型 SSB、AME、CW 和 PSK 温度范围 -40°C 至 +70°C 工作 振动 D0-160C Cat C、Y、L 冲击 6 G，持续时间为 11 MS 碰撞安全性 15 G 峰值，持续时间为 11 MS 高度 非加压、非温控，最高可达 50,000 英尺 湿度 0% 至 95%，65°C 至 38°C，暴露 240 小时 尺寸 高度：最大 7.52 英寸宽度：最大 5.02 英寸 长度：15.72 +/- 0.06 英寸 重量：最大 17 磅
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