1 适用的关键矿产包括特定形式的铝、锑、砷、重晶石、铍、铋、铈、铯、铬、钴、镝、铒、铕、萤石、钆、镓、锗、石墨、铪、钬、铟、铱、镧、锂、镥、镁、锰、钕、镍、铌、钯、铂、镨、铑、铷、钌、钐、钪、钽、碲、铽、铥、锡、钛、钨、钒、镱、钇、锌和锆。
TagoreTech 成立于 2011 年 1 月,致力于开发用于高功率射频 (RF) 应用的硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 半导体技术。TagoreTech 是一家无晶圆厂半导体公司,在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。我们的研发团队致力于利用宽带隙技术开发颠覆性解决方案,为我们的客户带来显著的尺寸、重量和功率 (SWaP) 优势。如需了解更多信息,请访问 www.tagoretech.com
通过电子归档 Philip Butler 先生 高级副总法律顾问 Megan Grimball 女士 副总法律顾问 第 301 条款委员会联席主席 美国贸易代表办公室 西北 17 街 600 号 华盛顿特区 20006 抄送 助理总法律顾问 Erin Biel 女士 事由:征求公众意见:中国针对半导体产业争夺主导地位的行为、政策和做法 尊敬的 Butler 先生和 Grimball 女士: 半导体行业协会 (SIA) 谨向美国贸易代表办公室 (USTR) 提交以下意见,以回应美国贸易代表办公室 (USTR) 在联邦公报上关于启动第 301 条款调查;听证会;以及征求公众意见的通知:中国针对半导体产业争夺主导地位的行为、政策和做法,89 Fed. Reg. 106725(2024 年 12 月 30 日)(请求)。SIA 很高兴有机会针对请求发表评论。我们与 USTR 的目标一致,即保持美国工业和工人的竞争力、关键的美国供应链和美国的经济安全。今天,中国是全球半导体行业的主要参与者,既是美国半导体的全球最大市场,也是日益增长的竞争对手。作为全球最大的电子制造中心——生产全球约三分之一的电子产品,包括电脑、手机和其他消费电子产品——中国是全球最大的半导体市场,占 2023 年全球芯片销售额的 29%。销往中国的半导体随后被整合到电子产品、汽车、家电和各种下游行业的其他下游产品中,在中国国内和国外销售。从生产的角度来看,中国目前约占前端半导体制造产能的 20%,占后端半导体制造产能的近 40%。中国在全球半导体供应链中也扮演着重要角色,尤其是作为美国半导体行业和其他行业所依赖的上游关键材料(如镓、锗、石墨、钨等)的重要供应商。1 例如,中国约占全球低纯度镓产量的 98%,2 镓是复合半导体中使用的关键材料。尽管锗(另一种用于复合半导体的硅替代品)的全球产量数据稀少,但中国也是全球领先的锗生产国和出口国,3 约占全球产量的 60%。4
关键词:5G 网络、VLSI 设计、高频操作、电信技术、毫米波、太赫兹频谱、数据传输、节能处理、半导体材料、硅锗 (SiGe)、氮化镓 (GaN)、磷化铟 (InP)、器件架构、FinFET、纳米级晶体管、速度增强、效率提高、功耗、热管理、信号完整性、先进冷却技术、低功耗设计方法、纠错算法、人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、优化、自适应性能、连接性、数据处理能力、下一代网络、尖端方法、技术挑战、设计解决方案、新颖的设备实施、未来电信进步。
在 Wolfspeed,COMSOL Multiphysics ® 软件模拟在设计阶段被证明对节省时间和金钱特别有帮助。他的新设计基于两种宽带隙半导体,氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC),它们在高频和高温下稳定运行。模拟对于找到几何和材料特性的最佳组合以优化新电源模块的重量、开关频率和功率密度至关重要(图 2)。“Wolfspeed 专注于高功率密度产品,这些产品需要进行大量精确测试才能完善。在投入金钱和时间进行原型设计和构建之前,能够进行模拟是非常有价值的,”他评论道。
特殊规定的修订内容包括: ● A40—扩大第 3 类中液态退敏爆炸物的适用范围; ● A69—增加对镓的引用; ● A88、A99、A146 和 A154—适用于钠离子电池; ● A107—允许含有危险货物的器具、物品或设备最多容纳 5 升和/或 5 千克对环境有害的物质; ● A144—明确执行特殊规定时,相应的飞机限制为“客机和货机”; ● A185 和 A214—增加对锂离子电池、锂金属电池和钠离子电池驱动的车辆新入境的引用和要求;以及, ● A190—澄清特殊规定 A2 不适用于按照 A190 装运的中子辐射探测器。
研讨会目标 本次活动是一个科学论坛,将汇集来自大学、研究中心和行业、在氮化镓 (GaN) 技术不同领域工作的顶尖专家。研讨会将讨论 GaN 技术的进步及其在电力电子不同领域的应用。特别是,研讨会的目的是讨论电力电子先进技术和材料开发的最新成果,以及电力转换器的 GaN 解决方案。此次研讨会是在正在进行的欧洲项目“用于先进电力应用的 GaN (GaN4AP)”下组织的。这一独特的特点将使致力于 GaN 技术互补方面的不同社区能够互动,从而成为欧洲进一步发展 GaN 研究的有效推动力。
主要的半导体平台是硅,但硅的潜力已达到极限,半导体开发的重点越来越多地转向由两种或两种以上元素组成的复合半导体,例如碳化硅和氮化镓,这需要先进的量子物理和制造能力。复合半导体的量子特性开辟了一系列性能增强和新应用。目前全球复合半导体市场规模估计约为 460 亿美元,预计年增长率约为 11%2。复合半导体产品包括电力电子、发光二极管 (LED) 和通信技术(如 5G、雷达、物联网),可应用于可再生能源、信息和通信技术、国防和航空航天、消费电子、医疗保健和汽车等行业领域。