摘要:在人工智能的时代,卷积神经网络(CNN)正在成为一种用于图像处理的强大技术,例如去核,超分辨率甚至样式转移。他们表现出很大的潜力,可以将下一代相机和展示带入我们的日常生活。但是,传统的CNN加速器很难在边缘生成超高分辨率视频,因为它们的大量急速带宽和功耗。例如,用于降级的高级FFDNET可能需要131 GB/s的DRAM带宽,而在4K UHD 30FPS处则需要106个计算顶部。在这次演讲中,我将介绍我们最近的两部作品,以应对DRAM带宽和功耗的挑战。首先,我将讨论图像处理CNN带来的图像二线革命并阐述其设计挑战;为了清楚起见,他们与识别CNN的差异将得到强调。然后,我将以整体方式介绍我们的第一份作品 - ECNN [Micro'19],共同优化推理流,网络模型,指令集和处理器设计。尤其是,具有面向硬件的ERNET模型的基于块的推理流可以支持FFDNET级DINOISING和SRRESNET级超分辨率,在4K UHD 30 FPS下使用小于2 GB/s的DRAM带宽。最后,我将介绍我们的第二件作品(ISCA'21],它利用了Ring Argebra的常规稀疏度,以实现近乎最大的硬件节省和优雅的卷积发动机质量降解。布局结果表明,可以分别使用3.76 W和2.22 W进行等效的41个高位计算,分别以40 nm的技术为50%(无质量下降)和75%和75%(PSNR下降的0.11 dB)。
据世界卫生组织 (WHO) 最近报告,智能手机、多媒体系统或广告牌等智能设备的大量使用导致驾驶时注意力分散,并因此导致致命事故。基于脑电图的脑机接口 (BCI) 已被提议作为一种有前途的分心检测方法。然而,现有的解决方案并不适合驾驶场景。它们没有考虑互补数据源(例如上下文数据),也没有保证组件之间实时通信的真实场景。这项工作提出了一种使用 BCI 和逼真的驾驶模拟器检测分心的自动框架。该框架采用不同的监督机器学习 (ML) 模型,使用脑电图 (EEG) 和汽车传感器收集的情境驾驶数据(例如越线或物体检测)对不同类型的分心进行分类。已经使用无分心的驾驶场景和类似的场景对该框架进行了评估,其中对十个受试者产生了视觉和认知分心。所提出的框架使用 EEG 实现了 83.9% 的二分类 𝐹 1 得分,使用 EEG 实现了 73% 的多分类模型,通过将情境驱动纳入训练数据集,二分类提高了 7%,多分类提高了 8%。最后,神经生理学研究证实了结果,结果显示选择性注意和多任务处理中的电压明显更高。
在确定中标人时,中标价将是投标文件所载金额加上相当于该金额的10%的金额(减税率项目为8%)。因此,无论投标人是否需要缴纳消费税和地方消费税,他们都必须在其投标文件中载明相当于估算金额的110/100的金额(减税率项目为108/100)。
Steven Leath,大学校长 Joni K. Ernst,美国参议员,毕业典礼演讲人 Jonathan A. Wickert,高级副校长兼教务长 Martino Harmon,学生事务高级副校长 Cathann A. Kress,推广和对外联系副校长 Sarah M. Nusser,研究副校长 Michael R. Crum,经济发展和商业参与副校长 Reginald C. Stewart,多元化和包容性副校长 David K. Holger,学术项目副教务长;研究生院院长 Dawn Bratsch-Prince,教职副教务长 Keith E. Robinder,临时学生院长 Hilary Seo,大学图书馆策展服务副院长 Simon Estes,F. Wendell Miller 驻校杰出艺术家 Jeffery W. Johnson,Lora 和 Russ Talbot 捐赠校长;兼爱荷华州立大学校友会首席执行官 Laura J. Doering,大学注册官
合并财务报表包括威立雅环境、其控制的实体(其子公司)和权益会计实体的财务报表。子公司财务报表的编制基准期与母公司相同,即 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日,并按照统一的会计政策和方法编制。
Chyan 教授的研究项目享有国际声誉,成功探索了关键的基础界面科学,极大地促进了微电子制造和功能纳米结构设计的发展。Chyan 教授在麻省理工学院获得材料化学博士学位。自 1992 年以来,Chyan 建立了界面电化学和材料研究实验室,在那里他领导一个跨学科研究团队,研究大量与半导体处理和先进微电子制造相关的基础和应用研究项目。对于前端处理,对各种湿法清洗溶液中的金属和有机污染进行了检测和监控,以实现超净硅表面。探索 2D TMD 材料上的新型湿法清洗化学,以促进高产量纳米电子制造。关于后端处理,Chyan 博士发明了一种超薄、可直接镀覆的钌基铜扩散阻挡层/衬里,用于高级互连应用。重要的界面现象包括铜 ECD 回填、铜扩散、铜 CMP 后清洗和铜/钌双金属腐蚀,都在积极研究之中。开发了新颖的光谱计量法来表征图案化超低 k 纳米结构上的痕量蚀刻后残留物。对 ULK ILD 界面的化学、结构和键合改性的新见解促进了等离子蚀刻和蚀刻后清洁技术的开发,从而最大限度地减少了低 k 电介质损伤。当前的 BEOL/MEOL 研究工作集中在优化界面化学控制以促进使用 Ru 和 Mo 制造纳米互连。在 IC 封装领域,Chyan 博士的团队开发了一种新颖的 Cu 选择性钝化涂层,可消除热应力下 Cu 引线键合封装中氯化物引起的腐蚀缺陷。正在积极探索将这种 Cu 选择性涂层技术应用于先进的 2D/3D IC 封装。用于先进 IC 封装的高密度 Cu 互连的新型制造技术也在积极探索中。 Chyan 博士的研究项目得到了半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 和工业合作伙伴的支持,其中包括英特尔、德州仪器 (TI)、TEL、NXP/Freescale、Lam Research、联发科、L-3 Communications、ATMI、JSR-micro 和 REC Inc. 工业合作研究活动亮点:• 在材料化学和界面特性方面拥有 30 多年的研究经验
本项目计划以简化提案流程后最优秀提案的方式进行采购,采购规模估算为200万日元(含国家及地方消费税)。 因此,在准备依据第六款规定提交的文件时,提案内容不应超出业务规模。 (2)合同预定日期:2024年11月 (3)合同执行期限
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