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MEMS 数字输出运动传感器超低功耗高满量程 3 轴“纳米”加速度计
表 1.设备摘要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1 表 2.引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 表 3.机械特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。9 表 4.电气特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。。10 表 5.SPI 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11 表 6.I2C 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12 表 7.绝对最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13 表 8.串行接口引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 9.串行接口引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 10.SAD+读/写模式。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 11.当主机向从机写入一个字节时传输。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 12.当主机向从机写入多个字节时传输：。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。19 表 13.当主机从从机接收（读取）一个字节的数据时传输： 。。。。。。。。。。。。。19 表 14.。主设备从从设备接收（读取）多个字节数据时的传输 。.......19 表 15。寄存器地址映射。...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。................23 表 16.CTRL_REG1 寄存器 .......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。24 表 17.CTRL_REG1 说明 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....24 表 18.功率模式和低功耗输出数据速率配置 .......................24 表 19.正常模式输出数据速率配置和低通截止频率 ........25 表 20.CTRL_REG2 寄存器 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............25 表 21.CTRL_REG2 描述 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.................25 表 22.高通滤波器模式配置 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...26 表 23.高通滤波器截止频率配置 ...............................26 表 24.CTRL_REG3 寄存器 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......................26 表 25.CTRL_REG3 描述 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.26 表 26.INT 1 和 INT 2 引脚上的数据信号 ..................。。。。。。。。。。。。。.........27 表 27.CTRL_REG4 寄存器 ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.................27 表 28.CTRL_REG4 描述 .......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................27 表 29.CTRL_REG5 寄存器 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...28 表 30.CTRL_REG5 描述 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>.........28 表 31.睡眠唤醒配置 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>............28 表 32.参考寄存器。....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 33.参考说明 ....< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 34.STATUS_REG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 35.STATUS_REG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 36.INT1_CFG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 37.INT1_CFG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 38.中断 1 源配置 ..........< div> 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 39.INT1_SRC 寄存器 ....< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...31 表 40.INT1_SRC 描述 .。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 41.INT1_THS 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 42.INT1_THS 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32 表 43.INT1_DURATION 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32 表 44.INT2_DURATION 说明。....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32 表 45.INT2_CFG 寄存器 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.........32 表 46.INT2_CFG 描述 ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...............32 表 47.中断模式配置。.......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。33 表 48.INT2_SRC 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。33
lis331dlh.pdf - 意法半导体
表 1.设备摘要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1 表 2.引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。6 表 3.机械特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。7 表 4.电气特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。。。8 表 5.SPI 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 表 6.I2C 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10 表 7.绝对最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11 表 8.串行接口引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。15 表 9.。。串行接口引脚描述 ............................................15 表 10.SAD+读/写模式 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16 表 11.主机向从机写入一个字节时的传输 ..............................16 表 12.主机向从机写入多个字节时的传输：..........................17 表 13.主机接收（读取）从机的一个字节数据时的传输： ........。。。。。。17 表 14.主设备从从设备接收（读取）多个字节数据时的传输 .........17 表 15.寄存器地址映射。..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...................21 表 16.WHO_AM_I 寄存器 .....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..23 表 17.CTRL_REG1 寄存器 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 表 18.CTRL_REG1 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..23 表 19.功率模式和低功耗输出数据速率配置 .< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.........24 表 20.正常模式输出数据速率配置和低通截止频率。........24 表 21.CTRL_REG2 寄存器 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>............. . . 24 表 22. CTRL_REG2 说明 . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。...24 表 22.CTRL_REG2 说明 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.................24 表 23.高通滤波器模式配置 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.............25 表 24.高通滤波器截止频率配置 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25 表 25.CTRL_REG3 寄存器 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......26 表 26.CTRL_REG3 描述 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 27.INT 1 和 INT 2 焊盘上的数据信号。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 28.CTRL_REG4 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 29.CTRL_REG4 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 30.CTRL_REG5 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 表 31.CTRL_REG5 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 表 32.睡眠唤醒配置。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 表 33.参考寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 34.参考描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 35.STATUS_REG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 36.STATUS_REG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 37.INT1_CFG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 38.INT1_CFG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 39.中断 1 源配置。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表40.INT1_SRC 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 41.INT1_SRC 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 42.INT1_THS 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 43.INT1_THS 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......31 表 44.INT1_DURATION 寄存器 .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..........31 表 45.INT2_DURATION 描述。...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...........31 表 46.INT2_CFG 寄存器 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................31 表 47.INT2_CFG 描述 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>......31 表 48. < /div>中断模式配置。...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32
嵌入式系统讲座
计算，例如图形渲染、打印或网络处理。处理器至少由以下三个组件组成：寄存器。寄存器是处理器内部的存储位置。它用于在执行指令期间保存数据和/或内存地址。由于寄存器非常靠近处理器，因此它可以提供对程序执行的操作数的快速访问。不同处理器的寄存器数量差异很大。算术逻辑单元 (ALU)。ALU 为处理器执行所有数值计算和逻辑评估。ALU 从内存接收数据，执行操作，并在必要时将结果写回内存。当今的超级计算机每秒可以执行数万亿次操作。ALU 和寄存器一起称为处理器的数据路径。控制单元。控制单元包含硬件指令逻辑。控制单元解码并监控指令的执行。当计算机系统的各个部分争夺 CPU 资源时，控制单元还充当仲裁器。CPU 的活动由系统时钟同步。在撰写本文时，现代微处理器的时钟频率已超过 3.0 GHz。控制单元还维护一个称为程序计数器 (PC) 的寄存器，该寄存器跟踪要执行的下一条指令的地址。在执行指令期间，系统会标记溢出、加法进位、减法借位等的发生情况，并将其存储在另一个称为状态寄存器的寄存器中。然后，程序员使用结果标志进行程序流控制和决策。在任何时候，处理器状态都是以下四种状态之一：指令获取、指令解码、操作数获取或执行。
第 28 章：量子相位估计 - SJSU ScholarWorks
之后，使用受控门。使用的受控门类型与 Z 门相关，我们正在寻找其特征值相位。如果我们要找到另一个门/酉矩阵（例如NOT 门）的特征值相位，我们需要使用与该新门相关的受控门（例如CNOT 门）。我说它与 Z 门相关，因为除了受控 Z 门之外，它还使用受控 Z k 门，其中 k = 2 l ，l 从 0 到 n − 1。再次，n 是 c 寄存器中的量子比特数。受控 Z k 门意味着，对于基态，如果控制量子位为 0，它对目标量子位不起作用。如果控制量子位为 1，它将对目标量子位应用 Z k 门。控制量子位是 c 寄存器中的量子位之一，目标量子位是 b 寄存器中的量子位。c 寄存器中的每个量子位都充当受控门之一的控制位。Z k 门相当于应用 Z 门 k 次。在这种情况下，l 从 0 到 1，因此 k 可以是 1 或 2。因此，c 寄存器的量子位 0 连接到 l = 0 的受控 Z k，而 c 寄存器的量子位 1 连接到 l = 1 的受控 Z k。换句话说，c 寄存器的量子位 0（较低有效位）是受控 Z 2 0 门的控制量子位，即受控 Z 门。而 c 寄存器的量子位 1（较高有效位）是受控 Z 2 1 门的控制量子位，即受控 Z 2 门。当应用受控的 Z k 门时，b 寄存器量子比特会发生什么？请注意，b 寄存器具有 Z 的特征向量。因此，根据等式，该操作将给出 Z 的特征值。( 28.11 )。也就是说，U PS,π | e 1 ⟩= Z | e 1 ⟩= e i 2 π 1
SENSYLINK微电子（CT75）数字温度...
1.1 温度数据的数字输出 ............................................................................................................................. 12 1.2 温度高于 128 .................................................................................................................................. 12 1.3 寄存器映射 ............................................................................................................................................. 13 1.4 寄存器描述 ............................................................................................................................................. 13 1.4.1 Temp_Data，温度数据 ............................................................................................................. 13 1.4.2 Config，配置设置寄存器 ............................................................................................................. 13 1.4.3 Low_Temp_Set，设置低温限制寄存器 ............................................................................................. 15 1.4.4 High_Temp_Set，设置高温限制寄存器 ............................................................................................. 15 1.5 SMB US 数字接口 ............................................................................................................................. 16 1.5.1 从机地址................................................................................................................................ 16 1.5.2 超时 .......................................................................................................................................... 16 1.5.3 SMBus 协议 .............................................................................................................................. 17 1.5.4 与 I2C 兼容 ............................................................................................................................. 17 1.5.5 广播呼叫 ...................................................................................................................................... 17 1.5.6 高速 (Hs) 模式 ............................................................................................................................. 17 1.6 警报输出 ............................................................................................................................................. 18 1.6.1 比较器模式 (ALTM = 0) ............................................................................................................. 18 1.6.2 中断模式 (ALTM = 1) ............................................................................................................................. 18 1.6.3 SMBus 警报响应地址 (ARA) ............................................................................................................. 19
SENSYLINK微电子（CHT8310）低压数字...
1.1 寄存器映射（注 3） ...................................................................................................................................... 12 1.1.1 温度测量数据 .............................................................................................................................. 12 1.1.2 相对湿度测量数据 ............................................................................................................................ 14 1.1.3 配置寄存器 ................................................................................................................................ 14 1.1.4 转换设置寄存器 ............................................................................................................................. 16 1.1.5 温度和湿度的高/低限警报设置 ............................................................................................................. 16 1.1.6 单次寄存器 ................................................................................................................................ 16 1.1.7 制造商 ID ................................................................................................................................ 16 1.2 警报输出 ............................................................................................................................................. 16 1.2.1 中断模式（ATM = 0） ................................................................................................................ 17 1.2.2 比较器模式（ATM = 1) ................................................................................................................ 17 1.3 DOM 测量程序 ................................................................................................................................ 18 1.3.1 步骤 1，通过 Config、Conv_Rate 寄存器设置传感器工作模式 ................................................ 18 1.3.2 步骤 2，读取温度和/或湿度测量数据 ................................................................................ 18 1.4 数字接口 ............................................................................................................................................. 18 1.4.1 从机地址 ............................................................................................................................. 18 1.4.2 超时 ............................................................................................................................................. 18 1.4.3 SMBus 警报响应地址（ARA） ............................................................................................. 18 1.4.4 广播呼叫 ............................................................................................................................. 19 1.4.5 高速模式 ............................................................................................................................. 19 1.4.6 PEC ........................................................................................................................................................... 19 1.4.7 读/写操作 ...................................................................................................................... 20
训练中的连贯性和恩赐动态变化量子感知
摘要：在量子计算中，什么贡献了量子计算的至高无上？候选者之一是量子相干性，因为它是各种量子算法中使用的资源。我们揭示量子相干性有助于训练Y。du et al。，arxiv：1809.06056（2018）。详细说明，在差异量子感知器的训练的第一部分中，总系统的量子相干性集中在指数寄存器中，第二部分中，Grover算法消耗了指数寄存器中的量子相干性。这意味着在训练变异量子感知器时需要量子相干分布和量子相干性耗竭。此外，我们研究了在变异量子感知训练期间纠缠的行为。我们表明，由于Grover操作仅在索引寄存器上执行，因此功能和索引寄存器之间的双方同意下降。另外，我们揭示了索引寄存器的两个量子位之间的同意随着变异量子感知器的训练而增加。
CPU——人工智能的大脑
ALU。它由解码器、控制逻辑电路和时钟组成，以确保一切都在正确的时间发生。它还负责执行指令执行周期。寄存器阵列这是一小块内部存储器，用于快速存储和检索数据和指令。所有处理器都包含一些用于特定功能的通用寄存器，即程序计数器、指令寄存器、累加器、内存地址寄存器和堆栈指针。系统总线这由控制总线、数据总线和地址总线组成。它用于处理器、内存和外设之间的连接，以及各个部件之间的数据传输。内存内存不是 CPU 本身的实际部分，而是位于主板的其他地方。然而，正在执行的程序就存储在这里，因此是程序执行所涉及的整体结构的重要组成部分
Leymann, F.、Barzen, J.、Falkenthal, M.、Vietz, D.、Weder, B. 和 Wild, K.《云中的量子：应用潜力和研究机会》。DO
量子算法由所谓的量子电路描述，量子电路是量子门的结构化集合。这些门是量子寄存器上的幺正变换（见第 2.3 节）。每个平台都提供了一组通用的门，可用于实现任何量子算法。图 5 显示了这种电路的一个简单示例。它使用两个量子位（每个表示为一条水平线），两者都初始化为 |0 ⟩ 。经典的两位寄存器 c 用于测量结果，并被表示为一条线。将 Hadamard 门 (H) 应用于量子寄存器位置 0 处的量子位，该门创建两个基态 |0 ⟩ 和 |1 ⟩ 的相等叠加。然后，将受控非门 (CNOT) 应用于量子寄存器位置 0 和 1 处的量子位，其中前者充当控制位，并且当且仅当控制