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财务和非财务战略
5 月份，我们调整了瓶装产品的建议零售价，10 月份调整了小包装产品的建议零售价。在制造和物流领域，我们一直致力于建立一个能够灵活应对需求突然变化的系统，以实现稳定的产品供应。为此，我们改进了销售和运营计划 (S&OP) 流程。此外，2022 年 7 月，我们新的自动化明石大型配送中心 (DC) 开始运营，该中心拥有日本可口可乐系统最大的仓储和运输能力之一。它将与 2021 年开始运营的埼玉大型配送中心一起，专注于稳定运营，以改善我们的物流网络，这是我们可持续增长的基础。我们还致力于开发一个能够以最低成本确保高质量产品的供应链组织。尽管由于价格调整导致短期销量下降，但我们 2022 年的销量强劲增长，比上一年增长了 3%。这是我们有效的商业活动的结果，这些活动抓住了客流量恢复带来的增长机会。收入同比增长 2.7%，达到 8074 亿日元，这得益于销量增长和每箱批发收入的提高。
全球路由指南-Kimball Electronics
Kimball Electronics（KE）希望供应商根据这些标准运送材料，除非另有针对采购订单或其他书面通信。模式和服务货物必须根据本指南和采购订单中规定的条款和条件和说明的最经济模式和服务级别移动。协议为此政策例外的协议必须使用本路由指南中概述的高级货运授权表进行记录。安排更昂贵的运输的供应商负责支付此运输的全价。不准时安排运营商以允许经济定价的供应商将负责全部明确的运输费用。应安排小型包裹货物的运输量小于70公斤。（150磅）Kimball在大多数地方使用Fed Ex，UPS和DHL承运人授权运输。托运人必须提供正确的Kimball帐号以进行适当的计费。卡车运输LTL和TL运输70公斤。（150磅）或更高版本应根据以下页面上每个KE位置说明中概述的细节发货。导入遵循每个kimball位置的特定指示。合并供应商有望每天将包裹货物汇合到同一KE位置。供应商有望在同一周巩固向同一KE设施进行的LTL和TL货物，以进行一次装运。仅提供Kimball采购订单号而没有附加格式。请参考小桶标签标准。文档KE采购订单编号必须出现在货运账单，BOL托运人参考块以及所有小包装发货的第二个参考字段中。装运标签KE需要材料采购订单号，以将货物绑回原始订单。这对于正确接收材料和材料和货运发票至关重要。
微育蛋白基因治疗的潜在局限性对Duchenne肌肉营养不良
引言Duchenne肌肉营养不良（DMD）是一种X连锁疾病，影响了5,000名新生雄性中约1个（1）。它是儿童期肌肉营养不良的最常见，并且是由于缺乏与膜相关蛋白质肌营养不良蛋白而导致的，这对于肌肉细胞中适当的力量传播至关重要（2，3）。肌营养不良蛋白的丧失导致骨骼肌损伤过敏，并导致心脏功能障碍。骨骼肌最初会经历损伤和修复的一轮，但修复最终开始失败，肌肉被纤维化和脂肪代替。肌肉的损失从近端到远端，呼吸道肌肉和/或心力衰竭作为死亡原因，通常在生命的第二个或第三个十年（4）。心脏病首先表现出舒张功能障碍，后来发展为扩张的心肌病（DCM）和衰竭（5-8）。DMD的基因治疗已以多种形式的高度截短的多种疾病（微肺炎）的形式进入了诊所，该版本是通过腺相关病毒（AAV）传递的。虽然AAV在感染和转导的肌肉方面高效，但其小包装能力（〜5 kb）使得无法容纳全长的肌营养不良蛋白编码序列（〜14 kb）。这是需要使用AAV传递高度截断性肌营养不良蛋白（9，10）的编码序列的，或者使用AAV来改变框架外肌营养不良蛋白mRNA的剪接，以创建删除恢复适当的阅读框架的删除（11，12）。无论哪种情况，目标都是表达截短的肌营养不良蛋白以减慢疾病进展。该策略实质上是旨在将DMD转变为较慢的肌肉营养不良症，可能更像是某些形式的贝克尔肌肉营养不良症（BMD），这种疾病是由营养不良蛋白突变引起的，这些突变引起的，导致各种形式的多种疾病的疾病率相关，导致产生多种截断形式的疾病进程。
设计和演示玻璃面板嵌入3D系统包装的异源集成应用
摘要 - 本文展示了一种下一代高性能3D包装技术，其外形较小，出色的电性能以及异质整合的可靠性。高密度逻辑记忆集成主要是使用插入器建造的，这些插入器从根本上受到限制的组装螺距和互连长度有限，并且随着包装尺寸的增加，它们也具有范围。另一方面，高频应用继续使用层压板，这些层压板也受到包装大小和集成许多组件的能力的限制。Wafer级风扇外（WLFO）包装承诺以较低的成本以较低的成本进行更好的表现和外形，但是当前的WLFO包装是基于模具的，因此仅限于小包装。本文提出了使用玻璃面板嵌入（GPE）的3D包装技术，以实现高性能，并具有大型体型异质整合应用的潜力。玻璃热膨胀的可量身定制系数允许大型GPE包装的可靠直接板连接，这不仅使外形速度和信号速度有益，而且还为动力传递提供了根本的好处。与插入器和硅桥不同，GPE软件包不是颠簸限制的，并且可以支持与后端的I/O密度，而硅状的重新分布接线则以较低的成本为单位。本文描述了3D GPE的制造过程，从而在40- m m i/o处使用芯片嵌入具有300- m m音高的TGV的芯片，从而导致技术的固定，从而启用双层RDL和芯片，以实现三个级别的设备集成。通过参数过程改进来解决当前有机WLFO包装等基本限制，以及较差的尺寸稳定性，以将模具转移降低到<2 m m，同时还可以改善3D包装的粉丝范围内的RDL表面平面性，以改善高产量的细线结构，并通过玻璃（TGV通过玻璃（TGV）集成）。