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NIST 和 NQI 的更新
晶圆处理 湿法清洗 溶剂清洗 Piranha 溶液 RCA 清洗 光刻 离子注入 干法蚀刻 湿法蚀刻 等离子灰化 热处理 快速热退火 炉退火 热氧化 化学气相沉积 (CVD) 物理气相沉积 (PVD) 分子束外延 (MBE) 电化学沉积 (ECD) 化学机械平坦化 (CMP) 晶圆测试 晶圆背面研磨 芯片制备 晶圆安装 芯片切割 IC 封装 芯片附着 IC 键合 引线键合 热超声键合 倒装芯片 晶圆键合 胶带自动键合 (TAB) IC 封装 烘烤 电镀 激光打标 修整和成型 IC 测试
透明脆性材料的激光加工
玻璃、蓝宝石等透明脆性材料由于其优异的物理化学稳定性和良好的透明性，在消费电子、光电器件等领域受到广泛关注和应用。近几十年来，对透明脆性材料进行高精度、高质量加工的新方法的研究越来越受到重视。在众多技术中，激光加工已被证明是一种加工各种透明脆性材料的有效、灵活的方法。本文总结了激光全切割、激光划片、激光隐形切割、激光丝、激光诱导背面干法蚀刻（LIBDE）和激光诱导背面湿法蚀刻（LIBWE）等一系列激光加工方法，并详细介绍了这些技术在微加工、钻孔切割和图案化中的应用，并讨论了该领域当前面临的挑战和未来的前景。
中密度纤维板（MDF），涂层
2.1 产品描述/产品定义 中密度纤维板 (MDF) 是一种符合 EN 316 的板状木质材料，采用干法工艺通过热压缩木纤维和粘合剂制成。涂层 MDF 板可以进行成型。MDF 可以根据 EN 14322 涂上三聚氰胺饰面。由于其不同的密度和粘合系统，它们可以显示各种材料属性和品质，如防潮、阻燃、承重等。对于在欧盟/欧洲自由贸易联盟 (EU/EFTA)（瑞士除外）投放产品市场，适用法规 (EU) No. 305/2011 (CPR)。适用时，产品需要考虑到 EN 13986:2004+A1:2015 建筑用木质板材 - 特性、符合性评估和标记以及 CE 标志的性能声明。对于应用和使用，适用相应的国家规定。
杜邦™ Cyclotene™ 3000 系列
Cyclotene™ 3000 系列先进电子树脂源自 B 阶段双苯并环丁烯 (BCB) 单体，是 Cyclotene™ 系列产品中的干法蚀刻级产品，专门用作微电子器件制造中的旋涂电介质材料。Cyclotene™ 树脂是低介电常数和低介电损耗材料，具有吸湿性低、不起气、低温固化和平面化性能优异等特点（图 1）。Cyclotene™ 产品的特性如表 1 所示。Cyclotene™ 树脂已广泛应用于各种电子应用，包括硅和复合半导体钝化、层间电介质、平板显示器、IC 封装、集成无源器件、MEMS、晶圆键合和 3D 集成以及光电元件。杜邦公司有四种 Cyclotene™ 3000 系列产品可供商业化供应，如表 2 所示。
致谢：半导体 PFAS 联盟谨感谢半导体 PFAS 联盟等离子蚀刻和去
作为行业专家，我们将必要用途定义为“半导体制造中极为重要的用途所必需的，但尚未找到替代品”。我们打算以此定义为视角，扩大对 PFAS 在我们行业中的使用情况的分析，而不仅仅是泛泛的总结。当然，一篇出版物无法涵盖半导体制造中每种 PFAS 用途的详细技术讨论。因此，在本白皮书中，我们将重点介绍三个工艺：等离子（干法）蚀刻、薄膜沉积和确保某些制造步骤稳定性所必需的腔室清洁工艺。对于那些对其他方面感兴趣的人，Ober 等人讨论了含 PFAS 材料在光刻中的使用（Ober、Kafer 和 Deng 2022），半导体 PFAS 联盟正在发布单独的白皮书，重点介绍湿化学和封装。
IAAC2025 课程
ICEP-IAAC2025 正在成为电子封装领域的顶级会议，汇集了来自电子行业、学术界和研究机构的全球领军人物。本次活动将有超过 230 场口头和海报展示，创下 ICEP 的最高纪录。本次会议为来自全球学术和工业领域的研究人员和工程师提供了一个绝佳的平台，以应对新挑战并探索电子封装的未来研究方向。会议涵盖了广泛的主题，包括先进封装、设计、建模和可靠性、新兴技术、高速无线组件、热管理、互连、材料和工艺、光电子、电力电子等。此外，ICEP 的长期合作伙伴 iNEMI、IMPACT、ISMP 和 Pan-Pacific 将在其专门的会议上展示独特的区域技术趋势。日本应用物理学会 (JSAP) 的国际干法工艺研讨会 (DPS) 和先进金属化会议 (ADMETA) 也将在 ICEP-IAAC2025 上举办会议。
DOI: 10
纳米结构锗在 300-1600 nm 波长处的吸收率 > 99 % Toni P. Pasanen*、Joonas Isometsä、Moises Garin、Kexun Chen、Ville Vähänissi 和 Hele Savin Toni P. Pasanen 博士、Joonas Isometsä、Kexun Chen 博士、Ville Vähänissi 博士、Hele Savin Aalto 教授University, Department of Electronics and Nanoengineering, Tietotie 3, 02150 Espoo,Finland E-mail: toni.pasanen@aalto.fi Dr. Moises Garin Aalto University, Department of Electronics and Nanoengineering, Tietotie 3, 02150 Espoo,Finland Universitat de Vic – Universitat Central de Catalunya, Department of Engineering, c/ de la Laura 13, 08500 Vic, 西班牙大学Politècnica de Catalunya, Gran Capità s/n, 08034 巴塞罗那, 西班牙 关键词：锗、纳米结构、干法蚀刻、传感器、近红外
扩大无阳极固态锂薄膜电池的生产规模，满足高体积能量密度应用需求
摘要：容量范围为 1-100 mAh 的紧凑型可充电电池适用于外形尺寸受限的可穿戴设备和其他高性能电子设备，这些设备的核心要求包括高体积能量密度 (VED)、快速充电、安全性、表面贴装技术 (SMT) 兼容性和长循环寿命。为了最大限度地提高 VED，我们开发了采用卷对卷工艺在超薄不锈钢基板（厚度为 10-75 μm）上制造的无阳极固态锂薄膜电池 (TFB)。高设备密度干法工艺图案化流程定义了可定制的电池设备尺寸，同时产生的废料可忽略不计。整个制造操作在传统的湿度控制洁净室中进行，无需昂贵的干燥室环境，并允许简化、降低制造成本。使用无阳极架构的这种扩大规模还可以实现与热预算兼容的封装和金属化方案，以与行业兼容的 SMT 工艺为目标。进一步的可制造性改进，例如使用高速测试，增加了大规模生产所需的总体要素范围。
先进混凝土技术 – SCIA7001
湿法细磨工艺是一种较古老的工艺，在美国水泥生产之前，欧洲就已开始使用这种工艺。当水泥成分中含有非常潮湿的粘土和泥灰岩时，这种工艺更常使用。在湿法工艺中，混合的原材料被移入球磨机或管磨机，这些球磨机或管磨机是圆柱形旋转滚筒，内有钢球。这些钢球将原材料研磨成小碎片，碎片大小可达 200 英寸。研磨过程中，加入水，直到形成泥浆（稀泥浆），然后将泥浆储存在开放式罐中，在那里进行额外的混合。在燃烧之前，可以从泥浆中除去部分水，或者可以将泥浆原样送入窑中，在燃烧过程中蒸发水分。干法细磨工艺使用类似的一组球磨机或管磨机完成；但是，研磨过程中不加水。干材料储存在筒仓中，可以在那里进行额外的混合和搅拌。
MEVD – 301(A) 光电集成电路
MEVD – 301(A) 光电子集成电路 第一单元光波导理论：波导理论：一维平面波导、二维波导、超越方程、波导模式、模式截止条件。 第二单元光波导制造和特性：波导制造：沉积薄膜；真空沉积和溶液沉积、扩散波导、离子交换和离子注入波导、III-V 化合物半导体材料的外延生长、通过湿法和干法蚀刻技术塑造波导。波导特性：表面散射和吸收损耗、辐射和弯曲损耗、波导损耗测量、波导轮廓分析。 第三单元光耦合基础：横向耦合器。棱镜耦合器。光栅耦合器。光纤到波导耦合器。光波导之间的耦合。定向耦合器。定向耦合器的应用。单元 IV 导波调制器和开关：光调制器中使用的物理效应：电光效应、声光效应和磁光效应。波导调制器和开关。单元 V 半导体激光器和探测器：激光二极管。分布式反馈激光器。集成光学探测器。单元 VI 集成光学的最新进展：导波设备和应用的最新技术，例如光子开关、可调谐激光二极管、光学集成电路。文本/参考文献 1. T Tamir，《导波光电子学》，Springer-Verlag，1990 年 2. R Sysm 和 J Cozens，《光导波和设备》，McGraw-Hill，1993 年