技术限制使得 DAM 成为必需,它从设备物理到算法都带来了新的研究挑战。在设备层面,我们将不得不重新审视如何设计、制造和集成各种内存,以实现与计算单元的最佳连接。这种集成将包括片上、封装上、片外和远距离内存。在架构层面,我们将不得不探索新的布局、访问和缓存结构。我们还必须探索绑定到各种内存以执行应用程序和进行系统管理的专用计算单元。操作系统软件必须管理差异化内存,并将它们暴露给具有有用抽象的程序。应用程序必须适应为其数据结构分配和使用差异化内存。最后,我们将看到算法空间复杂度(就读取、写入和读写内存而言)变得与时间复杂度一样重要。
[CryptographiceCeption:不良数据。 ]system.security.cryptography.cryptographicexception.throwcryptographicexception(int32 hr)+43 system.security.cryptography.utils._decryptdata(safekeyhandle hkey hkey hkey,byte,byte,byte,byte []数据paddingMode,boolean fdone)+0 system.security.cryptography.cryptoapitransform.transformfinalblock(byte [byte [] inputBuffer,int32 InputOffset,int32 InputCount,intputcount)+285 +285 Sytem.security.security.cryptosem.cryptograpent engrypteddata,对称性符号对称性)+327 engryption.decryptxml(字符串filepath)+374 proford_report.page_page_load(对象发送者,EventArgs E)+3335 Sytem.web.ui.control.onload(Eventrol.onload(Eventargs e) +90 system.web.ui.page.processrequestmain(boolean includestagesbeforeasyncpoint,boolean incluctages afterAsyncpoint)+1533
制造技术是一个不断发展的领域,不断地融合新的迭代和创新,为当今的制造商创造令人兴奋的新机会,并为进步打开了大门。制造业在加工高精度,尺寸准确性,复杂的几何形状和更好的表面饰面的高级材料方面面临着挑战,从而导致制造业的重大转变。具有微特征的微型组件的需求在行业中也日益增加。要应对这些工业挑战,尤其是在“自我依赖印度”的时代,工程专业的学生需要了解研究人员本身的各种先进的制造技术及其特定应用。印度政府的“印度制造”运动是将该国视为全球制造中心。拟议的在线短期课程的目的是与参与者分享高级制造业领域的发言人,用于具有即时工业应用的产品,以“ Atma Nirbhar Bharat”的直接工业应用程序进行/观察到。演讲者是外国大学,IIT,NIT,CFTI和其他知名机构的杰出研究学院。
[CryptographiceCeption:不良数据。 ]system.security.cryptography.cryptographicexception.throwcryptographicexception(int32 hr)+43 system.security.cryptography.utils._decryptdata(safekeyhandle hkey hkey hkey,byte,byte,byte,byte []数据paddingMode,boolean fdone)+0 system.security.cryptography.cryptoapitransform.transformfinalblock(byte [byte [] inputBuffer,int32 InputOffset,int32 InputCount,intputcount)+285 +285 Sytem.security.security.cryptosem.cryptograpent EncryptedData,symmeticalGorithm symmetricalGorithM)+327 Encryption.decryptxml(字符串filepath)+374 rw_xu_report.page.page_page_load(对象发送者,Eventargs E)+307 System.web.ui.ui.ui.ui.ui.control.onload(Extrol.control.onload(Extrolgs e)+108 system.web.ui.control.control.loadRecursive()+90 system.web.ui.page.page.processrequestmain(布尔值
Anthill Clay是普通土壤类型中一种独特的土壤/粘土类型,因为具有非凡的储存方法。小颗粒被带入并用一个被称为白蚁的小生物竖起并竖立了一个arthill。通常,粘土是工业应用的明显原材料,并且对高级材料应用的Anthill Clay的高速公司的测定是现有研究的前景。使用标准程序和仪器在物理和化学上对精心收集的arthill粘土样品进行了表征。研究了从8000°C以下的Anthill粘土中制备的砖的机械特性。作为现有原始粘土研究的主要结果,pH值的5.56,天然水分含量的15%,差距分级和对称分布的谷物排列,颗粒百分比(<0.075mm)(<0.075mm)(<0.075mm)(<0.075mm)(<0.075mm)(根据Fe,Ti,ba和k的组成,Ti,ba和k andiption compounts的重量,包括fe Miners consepts complate consects conseptions coptosition。此外,观察到相对于从原泥粘土制备的砖,观察到25%的吸水,2.62个体积比重,65%的特异性重力,65%的显而易见的孔隙率,21 MPa抗压强度和0.4 MPa分裂的拉伸强度。基于这种肛门粘土的行为,在工业目的(例如水处理,刚性材料,催化剂和折射剂)中,它应该是高级材料制造中的有影响力材料。
此软件包提供了相关的摘要,该信息通常由分析师和安全团队手工制作的信息进行狩猎和事件响应。Corelight将实体定义为企业网络元素,例如系统,服务器,用户,域或证书。这些属性可在一组相互关联的日志中获得,这些日志从完整的Corelight日志流进行了汇总以进行快速搜索。此日志集包括有关网络上所有内容的实体信息,从IT设备(笔记本电脑,服务器,电话,打印机)到工业控制系统(ICS)和操作技术(OT)设备(构建自动化,相机和工业控制系统)。
推荐读数1。J.D.ryder:网络,线和字段2。J. Millman和C. Halkias:综合电子3。J.D.Ryder:电子基本和应用4。J.肯尼迪:电子通信系统5。J. Millman和A. Grabel:微电子6。B.G. Streetman,S。Banerjee:固态电子设备7。 G.F.诺尔:辐射,检测和测量8。 sedra和Smith:微电子设备9。 taub and Schilling:数字集成电子10。 S.Y. LIAO:微波设备和电路11。 H.J. 帝国:微波原则12。 P. bhattacharyya:半导体光电设备13。 S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)B.G.Streetman,S。Banerjee:固态电子设备7。G.F.诺尔:辐射,检测和测量8。 sedra和Smith:微电子设备9。 taub and Schilling:数字集成电子10。 S.Y. LIAO:微波设备和电路11。 H.J. 帝国:微波原则12。 P. bhattacharyya:半导体光电设备13。 S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)G.F.诺尔:辐射,检测和测量8。sedra和Smith:微电子设备9。taub and Schilling:数字集成电子10。S.Y. LIAO:微波设备和电路11。 H.J. 帝国:微波原则12。 P. bhattacharyya:半导体光电设备13。 S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)S.Y.LIAO:微波设备和电路11。H.J.帝国:微波原则12。P. bhattacharyya:半导体光电设备13。S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)S.M.sze:半导体设备的物理学14。Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)
摘要近年来,人工智能(AI)的形式是深度学习模型的形式,已作为促进或在各个设计领域展现创造力的工具。在时装设计方面,AI的现有应用程序更加严重地解决了一般的时装设计元素,例如样式,轮廓,色彩,色彩和图案,并且更少注意对基本纺织品属性的关注。为了解决这一差距,本研究探讨了将生成深度学习模型专门用于时装设计过程的纺织品组成部分的效果,它是利用生成性的对抗网络(GAN)模型来为编织纺织品设计的新图像,然后基于与200名受访者的审美调查中的审美质量进行评估。结果表明,基于生成深度学习(GAN)的方法具有具有创造性和实用性的新纺织品设计的能力,从而促进了时装设计过程。
摘要 — 对于病理病例和在不同中心获取的图像(而不是训练图像),用于医学图像分割的深度学习模型可能会意外且严重地失败,其标记错误违反了专家知识。此类错误破坏了用于医学图像分割的深度学习模型的可信度。检测和纠正此类故障的机制对于安全地将这项技术转化为临床应用至关重要,并且很可能成为未来人工智能 (AI) 法规的要求。在这项工作中,我们提出了一个值得信赖的 AI 理论框架和一个实用系统,该系统可以使用基于 Dempster-Shafer 理论的回退方法和故障安全机制来增强任何骨干 AI 系统。我们的方法依赖于可操作的可信 AI 定义。我们的方法会自动丢弃由骨干 AI 预测的违反专家知识的体素级标记,并依赖于这些体素的回退。我们在最大的已报告胎儿 MRI 注释数据集上证明了所提出的可信 AI 方法的有效性,该数据集由来自 13 个中心的 540 个手动注释的胎儿大脑 3D T2w MRI 组成。我们值得信赖的 AI 方法提高了四个骨干 AI 模型的稳健性,这些模型适用于在不同中心获取的胎儿脑部 MRI 以及患有各种脑部异常的胎儿。我们的代码可在此处公开获取。
摘要:本研究彻底回顾了人工智能(AI)在医疗保健中的应用状态,有关不同疾病类型的AI使用趋势,这些疾病类型和问题妨碍了他们的进一步进展。该研究通过通过PubMed数据库找到有关医疗保健中AI的相关当前文章,使用了文献综述和数据分析。这项工作分析了AI在癌症,心血管疾病和神经系统疾病以及医疗保健现实部署中的瓶颈中的使用。研究结果表明,尽管AI证明了提高诊断精度的潜力,但与数据隐私,道德考虑和模型解释性有关的几个障碍仍然存在。总而言之,本综述对医疗保健中AI应用的当前状态进行了评估,并确定了需要进一步调查的关键领域。通过解决这些挑战,可以更有效地开发和广泛地实施未来的创新,最终有助于AI驱动的医疗保健解决方案的进步和优化。
