XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System引脚
STA335BWS - STMicroelectronics
表 1. 引脚描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 表 2. 热数据. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
TFP201，TFP201A TI PanelBus 数字接收器
电源电压范围，DVDD、AVDD、OVDD、PVDD-0.3V 至 4V..........................................................................................................................................................................................................................................................输入电压范围，逻辑/模拟信号-0.3V 至 4V..........................................................................................................................................................................................................................................................................工作环境温度范围 0°C 至 70°C.................................................................................... ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 距外壳 1.6 毫米 (1/16 英寸) 处的引脚温度，持续 10 秒 260 ° C . . . . . . . . . . . . . . . . . 封装功率耗散/PowerPAD ：焊接（见注释 1） 4.3 W . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 未焊接（见注释 2） 2.7 W . . . . . . . . . . . . . . . . ESD 保护，所有引脚 2.5 KV 人体模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . JEDEC 闩锁 (EIA/JESD78) 100 mA。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
入门模块 EVK 硬件用户指南
需要注意的是，无论使用“V_EXT”还是“3.3V”为 XM132 供电，LED D1 都会消耗电能，因为它连接到“VIN”。如果只想测量 XM132 消耗的电流，则应通过引脚接头 J3 中的引脚“VIN_XM132”为 XM132 供电。在这种情况下，应卸下 R25，并将 S1 置于“3.3V”位置。这样，XE132 上的所有组件都由 3.3V LDO 供电，但 XM132 由外部电源供电。移除 R25 后，D1 将不会指示 XM132 是否通电。
AN-1468 应用说明 | ADI 公司
表 2 详细列出了 DO-160G 第 22 节雷电感应瞬变敏感度标准中针对引脚注入测试的波形 3、波形 4/波形 1 和波形 5A 所规定的开路电压 (V OC ) 和短路电流 (I SC )。DO-160G 4 级测试的峰值电流远大于标准工业浪涌 IEC 61000-4-5 峰值电流。DO-160G 标准的波形形状和上升/衰减时间明显长于 IEC 61000-4-5 标准所规定的波形形状和上升/衰减时间，如图 2 所示。由于 DO-160G 第 22 节雷电标准涉及大量能量，因此使用外部 33 Ω 或 47 Ω A 引脚和 B 引脚总线限流电阻对 ADM2795E-EP 进行测试，以测试至 GND 2 。除了 ADM2795E-EP 集成 EMC 保护电路外，还需要这些电阻。但是，当测试到 GND 1 时，不需要限流电阻。ADM2795E-EP i 耦合器隔离技术可在出现这些极端瞬变时保护设备。
AN10211 TJA1040 高速 CAN 收发器
图 2 中的框图描述了 ECU 的内部结构。通常，ECU 由独立收发器（此处为 TJA1040）和集成 CAN 控制器的主机微控制器组成，由电压调节器供电。虽然高速 CAN 收发器需要 +5 V 电源电压来支持 ISO11898 总线电平，但新的微控制器产品越来越多地使用 3.3 V 等较低电源电压。在这种情况下，微控制器电源需要专用的 3.3 V 电压调节器。协议控制器通过串行数据输出线 (TXD) 和串行数据输入线 (RXD) 连接到收发器。收发器通过其两个总线端子 CANH 和 CANL 连接到总线线路，这两个总线端子提供差分接收和发送功能。对于 TJA1040，引脚 STB 连接到主机微控制器的 I/O 引脚，用于操作模式控制。可以使用引脚 SPLIT 进一步改进分裂终端方法，以实现共模电压的直流稳定（第 4.4 节）。
低功耗蓝牙（BLE）数据传输模块...
1 产品概述 ................................................................................................................................................ 3 2 模块特点 ................................................................................................................................................ 3 3 电气特性 ................................................................................................................................................ 4 4 模块功能描述 ............................................................................................................................................ 4 5 应用框图 ................................................................................................................................................ 5 6 模块引脚说明 ............................................................................................................................................. 5
初步数据表 SGP30 - Rutronik
SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦，该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信，必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O，带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用，微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻（例如 R p = 10 kΩ）将信号拉高。确定电阻尺寸时，请考虑总线容量和通信频率（有关更多详细信息，请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4）。应注意，上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此，电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是，为了保证机械稳定性，建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。