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World File Search System征文
IEEE SoutheastCon 2025 征文
技术论文提交信息 IEEE SoutheastCon 2025 将区分普通论文和短论文；普通论文作为完整的作品出现在会议论文集中，并在会议的技术会议上发表；而短论文仅以 2 页的“扩展摘要”形式发表，并以海报的形式在会议上非正式地展示。SoutheastCon 2025 采用 IEEE 标准会议论文集格式。所有提交内容都应用英文书写，论文长度最多为八 (8) 页打印页（10 号字体），包括图表。论文必须以 PDF 格式提交，并将使用双盲流程进行审查。Microsoft Word 或 LaTeX 格式的会议论文集手稿模板可在 https://www.ieee.org/conferences/publishing/templates.html 上找到。
征文 - STO 活动网站
主题 未来的军事能力将源自现在或不久的将来出现的技术。这些技术将颠覆 M&S 的发展，并扩大其在国防领域的应用，包括多领域训练、作战决策以及部队或能力发展。M&S 技术需要将需求迅速转化为能力，以应对我们和平与繁荣面临的挑战，这些挑战日益复杂、模糊、不稳定且可能具有灾难性。未来的能力将需要在恶劣的气候环境中应对来自国家和个人行为者的已知和未知威胁。MSG-197 计划委员会邀请提交论文，探讨 M&S 如何利用新兴或颠覆性技术（例如混合现实、生成式 AI/ML、自主性、量子计算和云、数字孪生、元宇宙、数据开发、人类增强、游戏、网络安全、分布式企业、实时集成等）以提供未来具有成本效益的能力，以非常高的战备水平准备一支敏捷的部队，并使其能够在复杂的多领域未来作战环境中做出正确的作战决策。论文可能涵盖各个领域和应用：包括多领域或联合、空中、陆地、海上、网络、空间、电子战/定向能战、CBR、自主或人机系统、影响和信息操作、C4ISR 以及国防或安全决策支持。
IAC 2023 征文通知
阿塞拜疆自 2003 年成为会员以来，一直积极参与国际宇航联合会的活动。然而，我们与国际宇航联合会和国际宇航大会 (IAC) 的关系可以追溯到 1973 年。70 年来，国际宇航大会一直是促进太空事业造福全世界的全球平台。我们为 1973 年在巴库举行的第 24 届国际宇航大会留给我们的遗产感到自豪。第 24 届国际宇航大会是历史上最令人难忘的大会之一，给来宾留下了深刻的印象。我们很高兴地提到，1973 年国际宇航联合会前任主席斯塔克·德雷珀在信中感谢阿塞拜疆社区的热烈欢迎，并感谢大会组织者安排了如此精彩的活动。这些话激励了我们和阿塞拜疆航天公司作为主办方，提出巴库市申办 2023 年第 74 届国际宇航大会的候选资格！
SOUTHEASTCON 2024 - 征文通知
SoutheastCon 是 IEEE Region 3 的年度会议，旨在促进与工程学科理论和应用相关的所有方面。本次活动由 IEEE Region 3 赞助，将吸引来自全球各地（尤其是美国东南部）的研究人员、专业人士和学生。SoutheastCon 2024 技术计划将包括辅导课、研讨会和论文演示。
NorCAS 征文通知.pdf
成员： • Orazio Aiello，国立大学。新加坡（SG）• Janne Aikio，大学奥卢大学 (FI) • Johan Alme，卑尔根大学 (NO) • Atila Alvandpour，林雪平大学 (SE) • Paul Annus，Taltech (EE) • Snorre Aunet，NTNU (NO) • Marco Balboni，费拉拉大学 (IT) • Abdullah Baz，Umm Al-Qura 大学 (SA) • Elmars Bekecal，里士满技术大学，里士满大学 (SE) • 隆德大学 (SE) • Claudio Brunelli，诺基亚 (FI) • Luigi Carro，UFRGS (BR) • Mario Casu，都灵理工大学 (IT) • Kun-Chih (Jimmy) Chen，国立中山大学 (TW) • Yong Chen (Nick)，清华大学。 （中国） • Hans Jakob Damsgaard，诺基亚（FI） • Patricia Derler，国家仪器（美国） • Peeter Ellervee，Taltech（EE） • Diana Goehringer，德累斯顿工业大学（德国） • Gunnar Gudnason，奥迪康（丹麦） • Xinfei Guo，Mellanox TechnSEologies（美国） • Half-Houston University（美国），阿尔托大学（FI） • Shadi Harb，英特尔，（美国） • Thomas Hollstein，Taltech（EE） • Heikki Hurskainen，诺基亚（FI） • Waqar Hussain，Nordic Semiconductors（NO） • Maksim Jenihhin，Taltech（EE） • Gert Jervan，Taltech（EE） • Ted Johan SE，Gulson University（CA）nar Kjeldsberg，NTNU（NO） • Kristian Gjertsen Kjelgård，Univ.奥斯陆（挪威） • Peter Koch，奥尔堡大学（丹麦） • Selcuk Köse，大学罗切斯特 (美国) • Marko Kosunen，阿尔托大学 (FI) • Olli-Erkki Kursu，大学。奥卢 (FI) • Kimmo Kuusilinna，Nosteco (FI) • Vesa Lahtinen，诺基亚 (FI) • Yannick Le Moullec，Taltech (EE) • Pasi Liljeberg，图尔库大学 (FI) • Liang Liu，隆德大学 (SE) • Farshad Moradi，奥胡斯大学 (DK) • Ilkka Nissinen，大学。奥卢 (FI) • Sajjad Nouri (DE) • Jari Nurmi，特拉维夫大学 (FI) • Vojin G. Oklobdzija，加州大学戴维斯分校 (美国) • Milica Orlandić，挪威科技大学 (NO) • Dmitry Osipov，ITEM (DE) • Vassilis Paliouras，大学。帕特雷 (GR) • Darshika G. Perera，UCCS（美国） • Ernesto Pérez，CSEM（瑞士） • Luca Pezzarossa，DTU（丹麦） • Sebastian Pillement，Univ.南特大学 (FR) • Juha Plosila，图尔库大学 (FI) • Timo Rahkonen，奥卢大学 (FI) • Toomas Rang，Taltech (EE) • Jussi Ryynänen，阿尔托大学 (FI) • Ketil Røed，大学。奥斯陆（挪威） • Juha Röning，大学奥卢大学（FI） • Alireza Saberkari，林雪平大学（SE） • Martin Schoeberl，丹麦技术大学（DK） • Shahrian Shahabuddin，俄克拉荷马州立大学(美国) • Ibraheem Shayea，伊斯坦布尔技术大学。 (TR) • Ming Shen，奥尔堡大学（DK） • Olli Silvén，奥卢大学（FI） • Henrik Sjöland，隆德大学（SE） • Kalle Tammemäe，Taltech（EE） • Jing Tian，南京大学（CN） • Kjetil Ullaland，卑尔根大学（NO） • Vishnu Unnikrishnan，坦佩雷大学。 (FI) • Boris Vaisband，麦吉尔大学（CA） • Lan-Da Van，国立交通大学(TW) • 马克·维斯特巴卡 (Mark Vesterbacka)，林雪平大学(SE) • Seppo Virtanen，图尔库大学 (FI) • Upasna Vishnoi，Marvell Semiconductor (美国) • Roshan Weerasekera，西英格兰大学 (英国) • Avinash Yadav，Nvidia (美国) • Trond Ytterdal，挪威科技大学 (NO) • Milad Zamani，奥胡斯大学 (DK)，• Yuteng ZhouWPI（美国）• Viktor Åberg，隆德大学（瑞典）• Johnny Öberg，KTH（瑞典）
征文通知 - EMPC 2025
欧洲微电子和封装会议 (EMPC 2025) 是微电子封装领域的顶级国际会议，由 IMAPS-Europe 拥有和赞助，IEEE-EPS 共同赞助。会议计划将重点关注行业需求和趋势以及学术长期解决方案。此次活动汇集了对半导体封装感兴趣的研究人员、创新者、技术专家、业务和营销经理。
特别公告：征文通知（SCOPUS
Gayathiri Ekambaram 博士是钦奈古鲁纳纳克自治学院植物生物学和植物生物技术系助理教授，也是《植物科学前沿》杂志一项著名研究课题的客座编辑。
EMC 欧洲 2024 征文通知
请于 2024 年 1 月 22 日前将特别会议提案发送至 info@emceurope2024.org。赞助与会议同时，还将举办软件、硬件、设备、材料、服务和文献技术展览。这将是企业向全球研究人员和工程师展示其最新发展成果的绝佳机会。我们鼓励所有企业、机构、研究中心和大学报名参加展览。我们还提供赞助机会来推广会议并提高质量。请访问 EMC Europe 2024 网站 ( www.emceurope2024.org ) 了解更多详情。
DASIA 2024 - 公告及征文通知
P. Lionnet Eurospace（代理委员会主席） L. Beugnet 空中客车防务与航天公司 A. Canals CS 集团 P. Dandre 泰雷兹阿莱尼亚宇航法国公司 S. Duncan 泰雷兹阿莱尼亚宇航英国公司 I. Eballard 阿丽亚娜集团 G. Estaves 泰雷兹阿莱尼亚宇航法国公司 D. Felbach OHB Systems AG J. Fuchs ESA/ESTEC R. Gerlich 富特旺根应用技术大学 S. Habinc Cobham Gaisler HJ. Herpel 空中客车防务与航天有限公司 U. Hoch 空中客车防务与航天有限公司 Ch. Honvault ESA/ESTEC U Kulau DSI 航空航天技术有限公司 D. Lagarde 泰雷兹阿莱尼亚宇航法国公司 JB. Lambert CNES Ch. Lemercier 空中客车防务与航天公司 B. Leroy 空中客车防务与航天公司 米拉蒙 CNES 博士 M. 蒙塔尼亚泰利斯阿莱尼亚航天公司 意大利 JL。 Poupat 空客防务与航天 SAS Ch. Steiger ESA/ESOC F. Warfelmann 空中客车防务与航天有限公司 A. Zadeh ESA/ESTEC