参考文献 1 Crohn BB。一种改进的脑脊液系统压力评估装置。J Am Med Assoc 1911;LVI:962-4。2 Norager NH、Olsen MH、Pedersen SH 等人。颅内压和腰椎脑脊液压力参考值:系统评价。Fluids Barriers CNS 2021;18:19。3 世界卫生组织。WHO 手术安全检查表。可从以下网址获取:https://www.who.int/teams/integrated-health- services/patient-safety/research/safe-surgery/tool-and-resources [2022 年 11 月 12 日访问]。4 Avery RA、Shah SS、Licht DJ 等人。儿童脑脊液开放压力参考范围。N Engl J Med 2010;363:891-3。 5 Henriksen HT,Jörgensen PB。一氧化二氮对颅内疾病患者颅内压的影响。Br J Anaesth 1973;45:486-92。6 Lim MJ,Lin J-P。二氧化碳对测量脑脊液压力的影响。Childs Nerv Syst 2009;25:783-4。7 Ahmed SV,Jayawarna C,Jude E。腰椎穿刺后头痛:诊断和治疗。Postgrad Med J 2006;82:713-6。8 Engelborghs S,Niemantsverdriet E,Struyfs H 等。神经系统疾病患者腰椎穿刺共识指南。Alzheimers Dement 2017;8:111-26。 9 Nath S、Koziarz A、Badhiwala JH 等人。无创性与传统腰椎穿刺针:系统评价和荟萃分析。柳叶刀 2018;391:1197-204。10 Woo MS、Kessner SS、Schlemm E 等人。无创性脊椎针指示正确的脑脊液开放压力。Sci Rep 2022;12:21089。11 Goldstein H. 腰椎穿刺针深度 [在线],2018 年。可访问网址:https://dontforgetthebubbles.com/lumbar-puncture-needle-depth/ [2022 年 12 月 20 日访问]。12 Abo A、Chen L、Johnston P 等人。通过床边超声评估儿童腰椎穿刺的定位。 Pediatrics 2010;125:e1149–53。13 PRAM D, Groen RJM, Van Loon J 等。腹内压在神经外科和神经系统疾病中的意义:叙述性综述和概念性建议。Acta Neurochirurgica 2019;161:855–64。
摘要 - 在扩展现实(XR)的背景下对文本输入的挑战和社会接受,激发了新型输入方式的研究。我们研究了使用Qwerty-layout虚拟键盘应用于文本条目的惯性测量单元(IMU)控制和表面肌电图(SEMG)手势识别的融合。我们设计,实施和评估了名为Myokey的提议的多模式解决方案。用户可以通过手臂运动和手势组合选择字符。Myokey采用轻量级卷积神经网络分类器,可以在具有微不足道的推理时间上部署在移动设备上。我们通过在三种情况下招募12名参与者并测试了三组抓地力微观手机,证明了与Myokey无中断的文本条目的实用性:空手文本输入,三脚架抓握(例如,笔)和圆柱形掌握(例如,pen)。使用Myokey,用户的平均文本输入率为每分钟9.33个单词(WPM),8.76 wpm和8.35 wpm,分别为徒手,三脚架掌握和圆柱形掌握条件。
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(下面的注释 1)。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(见下文注释 2)。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化,具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
由于 IC 行业的成熟度、广泛的应用以及工业基础设施的可用性,集成电路封装及其测试已经非常先进。[1,2] 这对于 MEMS 的封装和测试来说并非如此。尽管 MEMS 使用了许多与 IC 封装类似的技术,但采用标准化 MEMS 设备封装进行广泛应用却更加困难。MEMS 设备的封装更为复杂,因为在某些情况下它需要提供环境保护,而在某些情况下允许访问环境以测量或影响所需的物理或化学参数。MEMS 的微观机械运动部件也有其独特的问题。因此,使用与使用标准程序的电子封装相同的方法来测试 MEMS 封装可能并不总是可行的,尤其是在需要评估质量和可靠性时。
定期进行。通常,作业将在一个主题(章节)的第一次讲座中布置,并在新主题开始时交。希望您的作业代表您自己的工作,尽管允许甚至鼓励小组合作。项目:将分配一个设计项目。我们鼓励您提出自己的项目主题并与讲师讨论。对于您的项目,您需要进行广泛的文献综述,分析您选择的 MEMS 设备,并将结果包含在您的项目报告中,该报告将采用 IEEE 格式。您将在课堂上进行 10-15 分钟的 Power Point 项目演示。对于研究生(ECE 6370),您需要对您选择的 MEMS 设备进行 COMSOL 仿真分析或实验性 MEMS 设备测试。结果预计将包含在您的项目报告和演示文稿的模拟结果中。对于 ECE 4370 学生,我们鼓励(但不要求)您进行 COMSOL 模拟或实验。课程项目的更多详细信息将在课堂上提供。