非挥发性电阻开关,也称为忆阻器 1 效应,即电场改变双端器件的电阻状态,已成为高密度信息存储、计算和可重构系统 2 – 9 开发中的一个重要概念。过去十年,非挥发性电阻开关材料(如金属氧化物和固体电解质)取得了实质性进展。长期以来,人们认为漏电流会阻止在纳米薄绝缘层中观察到这种现象。然而,最近在过渡金属二硫属化物 10, 11 和六方氮化硼 12 夹层结构(也称为原子阻断器)的二维单分子层中发现的非挥发性电阻开关推翻了这种观点,并由于尺寸缩放的好处增加了一个新的材料维度 10, 13。我们在此以单层 MoS 2 为模型系统,阐明了原子片中切换机制的起源。原子成像和光谱表明,金属取代硫空位会导致电阻发生非挥发性变化,这得到了缺陷结构和电子状态计算研究的证实。这些发现提供了对非挥发性切换的原子理解,并开辟了精确缺陷工程的新方向,精确到单个缺陷,朝着实现最小的忆阻器的方向发展,以应用于超密集存储器、神经形态计算和射频通信系统 2、3、11。通过结合扫描隧道显微镜/扫描隧道光谱 (STM/STS) 和局部传输研究,我们观察到硫空位(MoS 2 单层中的主要缺陷)在其天然形式下不起低电阻路径的作用,这与金属氧化物存储器中氧空位的影响形成鲜明对比。 然而,从底部或顶部电极迁移的金属离子(例如金离子)可以取代硫空位,产生导电的局部态密度 (LDOS),从而驱动原子片进入低阻状态。 在反向电场下去除金原子后,缺陷恢复其初始空位结构,系统返回到高阻状态。 这种导电点切换机制类似于在原子级上形成导电桥存储器 14。然而,它本质上是不同的,也是独一无二的,因为单个金属离子填充了晶格中的单个空位,而不是通过高度无序的材料形成金属桥。我们发现硫空位在 2 纳米间距处稳定,导致忆阻器密度约为每 1 个单位
基于深度学习和 GPU 实现的解决方案已导致许多 AI 任务得到大规模改进,但也导致对计算能力的需求呈指数级增长。最近的分析表明,自 2012 年以来,对计算能力的需求增加了 30 万倍,估计每 3.4 个月这一需求就会翻一番 — — 这一速度远远快于历史上通过摩尔定律实现的改进(在同一时期内提高了七倍)。[1] 与此同时,摩尔定律在过去几年里显著放缓,[2] 因为有强烈迹象表明,我们将无法继续缩小互补金属氧化物半导体 (CMOS) 晶体管的尺寸。这要求探索替代技术路线图,以开发可扩展且高效的 AI 解决方案。
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正是对建立一整套新的数学工具以分析和评估未来神经形态计算系统的启发。忆阻器于1971年被提出[4],并于2008年通过实验建立[5],它是一种电阻性器件,是针对这种非冯·诺依曼计算优化的未来神经形态器件。忆阻器可以根据内部状态和外部刺激(如电压脉冲)改变其电阻。先前的研究表明,基于忆阻器的交叉结构可以依靠欧姆定律和基尔霍夫定律,将计算最密集的组件矢量矩阵乘法(VMM)直接映射到电参数,从而加速各种人工神经网络(ANN)。[6,7]在此原理下,VMM计算过程直接在原位进行,从而避免了因从内存中获取数据而导致的内存墙(冯·诺依曼瓶颈)。尤其是在监督学习中,它可以降低前馈过程和从 NP 到 P 的反向传播的计算复杂度。[8] 因此,当前的研究主要集中在分类和回归任务上,以利用这种新的计算机制作为互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电路的补充。然而,忆阻器的不同物理机制,如导电丝的形成/溶解和相变,决定了器件存在需要进一步优化的缺陷。[9,10]