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World File Search System恩智浦
TDA7056A 3 W BTL 单声道音频输出放大器，带直流音量控制
如果客户按照汽车规格和标准将产品用于汽车设计或使用，则 (a) 客户不得在恩智浦半导体对此类汽车应用、用途和规格提供产品保证的情况下使用产品；(b) 如果客户将产品用于超出恩智浦半导体规格的汽车应用，则此类使用风险完全由客户自行承担；(c) 客户设计并将产品用于超出恩智浦半导体标准保证和恩智浦半导体产品规格的汽车应用，由此导致的任何责任、损害或产品索赔失败，客户应全额赔偿恩智浦半导体。
ICODE SLIX、ICODE SLIX2、ICODE 3 和 ICODE DNA 之间的功能比较
有限担保和责任 — 本文件中的信息被认为是准确可靠的。但是，恩智浦半导体不对此类信息的准确性或完整性做出任何明示或暗示的陈述或保证，也不对使用此类信息的后果承担任何责任。如果本文件的内容由恩智浦半导体以外的信息来源提供，恩智浦半导体不承担任何责任。在任何情况下，恩智浦半导体均不对任何间接、附带、惩罚性、特殊或后果性损害负责（包括但不限于利润损失、储蓄损失、业务中断、与移除或更换任何产品相关的成本或返工费用），无论此类损害是否基于侵权（包括疏忽）、担保、违约或任何其他法律理论。无论客户因任何原因可能遭受任何损害，恩智浦半导体对客户对本文所述产品的累计和累积责任应根据恩智浦半导体商业销售条款和条件进行限制。
2023年企业社会责任报告
恩智浦工程副总裁 Mike Leary 表示：“十多年来，Mixel 一直是我们值得信赖的合作伙伴。Mixel 为我们提供了大量混合信号 IP，这些 IP 已集成到多代恩智浦旗舰 IC 中，并由恩智浦全球各组织部署。这是我们两个团队之间的一次伟大合作。Mixel 始终不遗余力地满足我们的要求并帮助我们的产品脱颖而出。多年来，他们的支持一直非常出色。”
BF245B；BF245C N 沟道硅场效应晶体管
客户负责使用恩智浦半导体产品设计和操作其应用程序和产品，恩智浦半导体对任何应用程序或客户产品设计方面的协助不承担任何责任。客户应全权负责确定恩智浦半导体产品是否适合客户计划的应用程序和产品，以及客户第三方客户的计划应用程序和使用。客户应提供适当的设计和操作保障措施，以最大限度地降低与其应用程序和产品相关的风险。
NXP Semiconductors Austria GmbH & Co KG：SEAMAL IPCEI
恩智浦半导体奥地利分公司是恩智浦旗下安全非接触式识别和通信系统的全球能力中心。Gratkorn 工厂拥有 650 多名高素质员工，专注于安全非接触式系统集成电路的研究、设计和营销，包括技术客户支持。恩智浦-AT 提供安全非接触式电子文档、银行卡、票证和基于 NFC（近场通信）的解决方案。包括汽车门禁和防盗系统在内的技术应用领域以及用于对象识别和身份验证的解决方案完善了产品线。最近，基于 UWB 的定位解决方案、安全机器学习和电池管理系统的活动已添加到产品组合中。恩智浦-AT 在不同频率平台（包括 HF 和 UHF）的非接触式低功耗/无源解决方案方面拥有 30 年的悠久成功历史，并且在安全方面拥有深厚的知识。
NXP 利用 IPCEI ME/CT 资金扩大其在欧洲的研发规模 • 该资助由奥地利相关部委提供
恩智浦在 IPCEI ME/CT 资助的帮助下扩大了在欧洲的研发范围 • 这些资助由奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚各自的部委提供 • 通过计划中的投资，恩智浦强调了其对欧洲更大创新和更大供应链稳定性的承诺，并在最近宣布的计划合资建设第一家欧洲台积电工厂的基础上再接再厉 荷兰埃因霍温，2023 年 9 月 19 日——恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors NV) (纳斯达克股票代码：NXPI) 正在通过各自国家提供的资助加强其在欧洲的研发，这是第二个欧洲“欧洲共同利益微电子和通信技术重要项目”(IPCEI ME/CT) 的一部分。最终的投资决定有待公共资金数额的确认。恩智浦位于奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的专门团队将为汽车、工业和网络安全领域开发创新。其中包括5纳米技术、先进的汽车驾驶辅助和电池管理系统、6G和超宽带，以及人工智能、RISC-V和后量子密码学。恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：“恩智浦计划利用 IPCEI ME/CT 资金对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的工厂进行投资，彰显了我们致力于为实现欧洲数字化和绿色转型做出重大贡献的承诺。” “它们强调了我们对欧洲更大创新和更大供应链稳定性的承诺，并对恩智浦计划参与台积电第一家欧洲代工厂的合资业务进行了补充。我们坚信扩大研究、开发和生产对欧洲至关重要。必须成功巩固这三个关键要素，才能增强欧洲半导体生态系统的弹性。”四国多个基地的广泛研发能力使得恩智浦能够推动创新，为欧盟工业战略的实施做出重要贡献。该公司将与来自欧洲各地工业和学术界的 50 多个合作伙伴组成的强大生态系统一起，专注于欧洲关键技术的发展。目前，没有其他参与IPCEI ME/CT的微电子公司计划在如此多的欧洲成员国进行投资。此外，恩智浦积极参与IPCEI ME/CT四个工作领域中的三个：“感知”、“思考”和“沟通”，这体现了恩智浦的领先领域和战略重点。继宣布对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的投资计划后，该公司将与台积电、博世、英飞凌等共同成立一家名为ESMC（欧洲半导体制造公司）的合资公司，建设台积电在欧洲首个半导体制造工厂。计划中的300毫米半导体制造厂将建在德累斯顿，预计每月产能为4万片300毫米（12英寸）晶圆，采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。合资企业将通过现代 FinFET 晶体管技术进一步加强欧洲半导体生态系统，并创造约 2,000 个新的高素质就业岗位。
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销售条款和条件 — 恩智浦半导体产品的销售须遵守一般商业销售条款和条件（见 http://www.nxp.com/profifile/terms ），包括与保修、知识产权侵权和责任限制相关的条款和条件，除非恩智浦半导体另有书面明确约定。如果本文件中的信息与此类条款和条件存在任何不一致或冲突，则以后者为准。
