摘要我们报告了单原子镍催化剂在难治性等离子硝酸钛(TIN)纳米材料上使用湿合成方法在可见光光照射下支持的沉积。锡纳米颗粒有效吸收可见光,以产生光激发的电子和孔。光激发电子减少镍前体,以将Ni原子沉积在锡纳米颗粒表面上。产生的热孔被甲醇清除。我们通过改变光强度,光照时间和金属前体浓度来研究锡纳米颗粒上的NI沉积。这些研究结合了光沉积法是由热电子驱动的,并帮助我们找到了单个原子沉积的最佳合成条件。我们使用高角度的环形暗场扫描透射电子显微镜(HAADF-STEM),能量分散X射线光谱(EDX)和X射线光电子光谱(XPS)表征了纳米催化剂。我们使用密度功能理论(DFT)计算来预测Ni原子在TIN上的有利沉积位点和聚集能。TIN的表面缺陷位点最有利于单镍原子沉积。有趣的是,锡天然表面氧化物层上的氧位点也与单个Ni原子表现出很强的结合。等离子体增强的合成方法可以促进单个原子催化剂的光沉积在具有质量特性的广泛金属载体上。
预防说明:无需 紧急情况概述:一种有光泽的银白色金属,大量燃烧时不会燃烧,但如果以细粉形式分散在空气中,可能会形成爆炸性混合物。与酸或碱接触可能会产生易燃氢气。灭火时请勿使用水或泡沫。使用干粉、沙子或特殊干粉灭火剂。锡相对无毒,不会对应急人员的健康或紧急情况下的环境造成直接危害。 潜在健康影响:金属锡对人体相对无毒。长期吸入锡或锡氧化物可能会导致良性尘肺,称为锡肺。这种尘肺只要接触就会产生肺部进行性 X 射线变化,但没有致残证据,也没有特殊的并发症。OSHA、NTP、IARC、ACGIH 或欧盟未将锡列为致癌物(请参阅毒理学信息,第 11 节)。
成果 1:东洛锡安议会将成为一个净零排放和可持续发展的议会……………….. 39 关键优先领域 1:领导力和治理……………………………………………………………………….. 45 关键优先领域 2:嵌入可持续性和确保公正过渡………………….. 46 关键优先领域 3:资金和资源………………………………………………………………………….. 46 关键优先领域 4:减少议会建筑和服务的排放…………. 47 关键重点领域 5:提高资源效率和可持续性 ………………………………………………………… 48 关键重点领域 6:减少我们运输车队和员工差旅的排放 …………………… 49 关键重点领域 7:可持续采购 …………………………………………………………………………… 49 关键重点领域 8:我们的学校和年轻人 …………………………………………………………………… 50 关键重点领域 9:气候适应:韧性委员会 …………………………………………………………… 52
Globally, biodiversity has declined substantially in the last 50 years, and in Scotland 1 in 9 (11%) species are currently threatened with extinction.The PREDICTS (Projecting Responses of Ecological Diversity In Changing Terrestrial Systems) team at the Natural History Museum has calculated a global Biodiversity Intactness Index (BII) to assess each country's biodiversity, and how it's responding to human pressures such as land use change and intensification.BII的90%或以上意味着该地区具有足够的生物多样性,可以成为一个有弹性且运转的生态系统。在90%以下,进一步的生物多样性损失意味着生态系统的功能可能不佳且不太可靠。如果BII为30%或以下,则该国的生物多样性已经耗尽,生态系统可能有崩溃的风险。整个英国的BII为53%,在全球最低的10%处。
7.1 安全预防措施-飞机和车间 7.2 车间规范 7.3 工具 7.4 航空电子通用测试设备 7.5 工程图、图表和标准 7.6 配合和间隙 7.7 电线互连系统 (EWIS) 7.8 铆接 7.9 管道和软管 7.10 弹簧 7.11 轴承 7.12 传动装置 7.13 控制电缆 7.14.1 金属板 7.14.2 复合材料和非金属 7.15 焊接、钎焊、锡焊和粘合 7.16 飞机重量和平衡 7.17 飞机搬运和储存 7.18 拆卸、检查、修理和组装技术 7.19 异常事件 7.20 维护程序 模块 8. 基础空气动力学 8.1 大气物理学 8.2空气动力学 8.3 飞行理论 8.4 飞行稳定性和动力学 模块 9A. 人为因素
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头,以生成高效,高级的微电子设备。与其他方法相比,由于较低的成本和更高的可靠性,通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag,通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里,将讨论不影响关键要求(例如紧密的Ag%控制,均匀的高度分布和光滑的表面形态)的下一代障碍产品,这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估,以兼容颠簸,封盖和微型封盖应用。关键词金属化,镀金,焊料,锡丝
垂直堆叠的三维集成电路 (3D IC) 中的芯片间电通信由芯片间微凸块实现。微凸块的电迁移可靠性对于了解基于 3D IC 的微电子系统的可靠性至关重要。本文报告了通过热压键合在两个芯片之间形成的 Cu-Sn-Cu 微凸块的电迁移可靠性的实验研究。双芯片 3D IC 组装在线键合陶瓷封装中,并在不同温度下的空气和氮气环境中进行电迁移测试。测量了微连接链和开尔文结构的故障寿命和平均故障时间 (MTTF)。结果表明,Cu-Sn 微连接的本征活化能介于 0.87 eV 和 1.02 eV 之间。基于故障分析,提出了可能的故障机制。这项研究的结果有望提高人们对 3D IC 中电迁移可靠性的根本理解,并促进基于 3D IC 的稳健可靠的微电子系统的开发。2014 Elsevier BV 保留所有权利。
GIDEP AAN-U-05-093 2005 年 9 月 13 日:NRC 通告 2005-25:由于锡晶须导致反应堆意外跳闸和部分安全注入启动 • 2005 年 4 月 17 日 – 米尔斯通核电站因保护系统电路板故障导致意外安全注入启动和反应堆跳闸 • 导致“… 安全列车启动和反应堆跳闸” • 一根锡晶须在二极管和电路板上的输出走线之间形成桥接(短路)
GIDEP AAN-U-05-093 2005 年 9 月 13 日:NRC 通告 2005-25:由于锡晶须导致反应堆意外跳闸和部分安全注入启动 • 2005 年 4 月 17 日 – 米尔斯通核电站因保护系统电路板故障导致意外安全注入启动和反应堆跳闸 • 导致“… 安全列车启动和反应堆跳闸” • 一根锡晶须在二极管和电路板上的输出走线之间形成桥接(短路)
锡古尔达是一座迷人的小镇,坐落在高亚国家公园的中心地带,以其自然美景、悠久的历史和蓬勃发展的旅游业而闻名。锡古尔达距离里加 (约 50 公里) 很近,正迅速成为备受追捧的休闲和居住胜地。该地区交通便利、环境宁静、文化和娱乐活动丰富,是当地人和游客都向往的目的地。