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试样几何形状对铸造和锻造钛基和镍基合金疲劳裂纹扩展速率的影响
假设线性弹性断裂力学，无论机体几何形状如何，具有相同应力强度因子的两个裂纹将以相同的速率扩展。然而，在 GKN Aerospace，对铸件制成的 C(T) 和 Kb 试样进行疲劳裂纹扩展试验的结果显示，疲劳裂纹扩展速率存在明显差异，其中 Kb 试样中的裂纹扩展速度快于 C(T) 试样中的裂纹。已经研究并量化了这些观察到的差异。对于疲劳裂纹扩展试验，在 R = 0 的脉动拉伸下加载的开裂 Kb 试样的裂纹扩展速度比 C(T) 试样中的裂纹快 3.6 倍，这是在所有试验温度下和材料 Ti-64、Ti-6242 和 IN-718 的平均值。已经使用锻造的 Ti-64 和 IN-718 制成的 C(T) 试样进行了新的疲劳裂纹扩展试验，并将其与锻件制成的 Kb 试样的疲劳裂纹扩展速度进行了比较。发现锻件制成的 Kb 和 C(T) 试样的疲劳裂纹扩展速率差异非常小。
TAQ DNA聚合酶＃P1011-1 500U浓度
TAQ DNA聚合酶是一种衍生自含水型菌群的重组DNA聚合物的DNA。其分子量为94 kDa。TAQ DNA聚合酶可以将靶DNA扩大到5KB（简单模具）。扩展速度为0.9〜1.2kb/min（70〜75 o C）。它具有5'至3'的活性，没有3'活性到5'外切酶，而没有导致含有3'-da末端的PCR产物。
电子中疲劳裂纹扩展行为的比较……
对电子束粉末床熔合 (PBF-EB) 和激光粉末床熔合 (PBF-LB) Inconel 718 的疲劳裂纹扩展行为进行了比较研究。PBF-EB Inconel 718 的裂纹遵循穿晶路径，扩展速度更快，而 PBF-LB 的裂纹遵循沿晶和穿晶路径的组合，其扩展速度较慢，与锻造对应物相当。PBF-EB Inconel 718 中的主疲劳裂纹在微观尺度上呈现锯齿状路径，由于加工硬化率非常低，裂纹表面附近有密集的滑移痕迹。基于裂纹尖端场的数字图像相关 (DIC) 分析，可以使用应变能密度标准成功预测 PBF-EB Inconel 718 中的疲劳裂纹锯齿路径，该标准规定裂纹扩展遵循从裂纹尖端到弹塑性边界的最小距离方向。对于 PBF-LB Inconel 718，主要的疲劳裂纹在低 Δ K 时是直的，但在中和高 Δ K 范围内发生严重偏转。初始晶间裂纹和主裂纹路径偏转之间存在明显的相关性。这表明，一旦裂纹尖端周围塑性区的累积损伤达到临界值，晶间裂纹就会形成疲劳裂纹的新前沿，导致主裂纹路径偏转。基于DIC的裂纹尖端场分析得出的弹塑性断裂力学参数rp和ΔCTOD可以定性预测PBF-LB Inconel 718的较低裂纹扩展速率。
AI 硬件的可测试性和可靠性：调查、趋势……
摘要 — 近年来，尽管物理设备扩展速度放缓，但计算机架构大胆而激进的创新趋势日益明显，旨在继续提高计算性能。该领域的一个新前沿是人工智能 (AI) 硬件。虽然 AI 硬件的功能性仍然是主要关注点，但在主流采用之前，需要解决这些新架构的可测试性和可靠性问题。本综述论文涵盖了 AI 硬件可靠性和可测试性解决方案的最新研究和开发，包括用于加速器和神经形态设计的人工神经网络 (ANN) 和脉冲神经网络 (SNN) 的数字或模拟实现。本文还讨论了趋势、挑战和观点。
人工智能硬件的可测试性和可靠性：调查、趋势、挑战和观点
摘要 — 近年来，尽管物理设备扩展速度放缓，但计算机架构大胆而激进的创新趋势日益明显，旨在继续提高计算性能。该领域的一个新前沿是人工智能 (AI) 硬件。虽然 AI 硬件的功能性仍然是主要关注点，但在主流采用之前，需要解决这些新架构的可测试性和可靠性问题。本综述论文涵盖了 AI 硬件可靠性和可测试性解决方案的最新研究和开发，包括用于加速器和神经形态设计的人工神经网络 (ANN) 和脉冲神经网络 (SNN) 的数字或模拟实现。本文还讨论了趋势、挑战和观点。
设备和风险表征的考虑因素
医疗器械软件可以在复杂的社会技术环境中运行——由软件、硬件、信息技术网络和人员组成——这在软件功能、其输入和输出、预期用户以及使用该软件的独特医疗保健环境之间形成了复杂而动态的交互。这种复杂性加上系统的互联性、网络安全需求、开发周期的速度和频率、解决方案的扩展速度以及变更实施的各个方面，有助于准确描述设备和/或其风险状况。医疗器械软件可能带来独特而独特的风险，例如与设备生成和输出的信息以及不同程度的临床自主能力有关的风险。这些设备可以独立使用或作为平台的一部分使用，并且根据预期用途以及与使用和/或错误输出相关的潜在危害，涵盖广泛的风险状况。
试样几何形状对铸造和锻造钛基和镍基合金疲劳裂纹扩展速率的影响
假设线性弹性断裂力学，无论物体的几何形状如何，具有相同应力强度因子的两个裂纹将以相同的速率扩展。然而，在 GKN Aerospace，对铸件制成的 C(T) 和 Kb 试样进行疲劳裂纹扩展测试的结果显示，疲劳裂纹扩展速率存在明显差异，其中 Kb 试样中的裂纹比 C(T) 试样中的裂纹扩展得更快。这些观察到的差异已经过研究和量化。对于疲劳裂纹扩展测试，在 R = 0 的脉动拉伸下加载的破裂 Kb 试样的裂纹扩展速度是 C(T) 试样中裂纹的 3.6 倍，在所有测试温度和材料 Ti-64、Ti-6242 和 IN-718 上取平均值。使用锻造的 Ti-64 和 IN-718 制成的 C(T) 样品进行了新的疲劳裂纹扩展测试，并与锻件制成的 Kb 样品的疲劳裂纹扩展率进行了比较。发现锻件制成的 Kb 和 C(T) 样品之间的疲劳裂纹扩展率差异非常小。
采用 GaN-on-Si microLED 和 microPD 矩阵进行短距离光通信
尽管与近红外光通信中使用的光子器件相比，GaN microLED 器件的射频带宽相对较小，但它们能够缩小到 1 μ m 到 10 μ m 之间的非常小的间距，并且具有高亮度和在高温下工作的能力，这使它们成为短距离光通信的有趣器件。人工智能 (AI) 或高性能计算 (HPC) 等应用正在推动更高性能、更好能源效率和低延迟短距离互连的发展。事实上，据报道，15 AI 开发所需的硬件性能的扩展速度远远快于互连和内存数据速率。因此，芯片间或芯片内通信预计将成为 AI 技术进步的主要限制因素，这加强了人们对 GaN microLED 等新型短距离光互连的兴趣。我们介绍了 CEA-LETI 最近开展的工作，重点是开发短距离芯片到芯片光通信，如图 1 所示，使用 InGaN/GaN microLED 和微型光电二极管 (microPD)。这项工作利用了最初为微型显示器开发并适用于 200 毫米 ASIC 的外延、器件和集成工艺。在概述 microLED 在通信方面的预期优势并将其与替代技术进行比较后，我们将简要介绍一种集成工艺，该工艺旨在在控制 ASIC 上方组装密集的 microLED 矩阵。将重点介绍主要的性能指标，以评估
氢气混合至天然气管道基础设施
首先，本综述探讨了先前关于混合氢气对混合气体流体和热力学性质、输配电网络内管道材料和设备性能以及地下储存和最终用途氢气分离等支持设施的影响的研究。众所周知，氢气的存在会增加常用管道钢中疲劳裂纹的扩展速度，研究表明，抗拉强度较高的金属在与氢气接触时，抗断裂性能的下降幅度往往大于抗拉强度较低的金属。最近的研究表明，即使在氢分压较低的情况下，疲劳裂纹扩展和抗断裂性能也会降低，随着氢分压的增加，随后的降低幅度会更小。在高应力情况下，疲劳裂纹扩展与氢浓度基本无关。ASME B31.12 等设计指南提供了如何根据管道直径和厚度评估许多常见管道材料的合适工作压力的指导。需要对美国天然气管道系统中使用的老式钢材进行额外的疲劳和断裂测试，以确定其在氢气环境中的极限行为，尤其是老式的焊缝和硬点，并且必须检查任何考虑混合的现有管道是否存在缺陷。虽然塑料管道通常被认为适合在配电网络压力下容纳氢气，但研究表明，氢气会影响聚乙烯材料的物理特性，例如密度和结晶度。需要进行更多研究来量化这些变化对聚合物管道和管道接头的机械性能和寿命的影响，以及氢气对特定树脂配方的影响。氢气对材料的影响还延伸到压缩机、阀门、储存设施和其他非管道组件。评估地下储存设施中的氢气还必须考虑与可能消耗氢气的微生物相关的潜在反应，以及枯竭的油气储层（最常见的天然气储存类型）中存在的残留碳氢化合物对最终用途应用的危害程度（基于所需的氢气纯度）。氢分离是一项成熟的技术，但对于天然气中低氢浓度混合物来说，成本可能过高。