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RIEGL LMS-Q780 - 托马斯网络
RIEGL LMS-Q780 扫描仪可提供直线平行扫描线和同样密集的地面激光覆盖范围。高分辨率矩阵扫描模式甚至可以检测到小物体。参数“横向间距”和“纵向间距”分别指扫描线内的点距离和扫描线之间的点距离。纵向间距和横向间距之间的差异很大，导致点云中存在明显间隙，这也意味着采样质量的降低。地面测量之间的最大间隙越短，小物体的检测效果就越好。小而一致的间隙代表较高的采样质量，这是由 RIEGL 的矩阵扫描模式实现的。
RIEGL LMS-Q780
RIEGL LMS-Q780 扫描仪可提供笔直的平行扫描线和同样密集的地面激光覆盖范围。高分辨率矩阵扫描模式甚至可以检测到小物体。参数“横向间距”和“纵向间距”分别指扫描线内的点距离和扫描线之间的点距离。纵向间距和横向间距之间存在很大差异，导致点云中存在明显间隙，这也意味着采样质量下降。地面测量之间的最大间隙越短，检测到的小物体就越好。小而一致的间隙代表高采样质量，这是由 RIEGL 的矩阵扫描模式实现的。
计算机应用学院 学士学位...
1 计算机图形学和图元基础：计算机图形学术语、计算机图形学应用、显示设备、随机和光栅扫描系统、图形输入设备、图形软件和标准。点、线、圆和椭圆作为图元，图元的扫描转换算法，填充区域图元包括扫描线多边形填充、内外测试、边界和填充、字符生成、线属性、区域填充属性、字符属性。
自动检测建筑点...
希腊雅典国立技术大学乡村与测量工程学院摄影测量实验室，电子邮箱：maltezosev@gmail.com；cioannid@survey.ntua.gr 第三委员会，第三工作组/2 关键词：激光雷达、点云、建筑物提取、扫描线、过滤、变化检测 摘要：本研究旨在自动检测建筑物点：（a）从激光雷达点云中使用简单的过滤技术来增强每个点的几何特性，以及（b）从使用立体方法半全局匹配 (SGM) 在高分辨率彩色红外 (CIR) 数字航空影像上应用密集图像匹配提取的点云。第一步，去除植被。在 LIDAR 点云中，首先使用法线，然后使用粗糙度值，实施并评估两种不同的方法：（1）建议的扫描线平滑滤波和阈值处理，以及（2）双边滤波和阈值处理。对于 CIR 点云的情况，出于相同目的，计算归一化差异植被指数 (NDVI) 的变化。之后，使用形态学算子提取裸地并将其从其余场景中移除，以保留建筑物点。使用现有正射影像作为参考，评估在希腊北部城市地区应用每种方法提取的建筑物的结果；此外，将结果与从两个商业软件中提取的相应分类建筑物进行比较。最后，为了验证达到最佳精度的提取建筑物点的实用性和功能性，在整个场景的子区域上指示性地执行细节级别 1 (LoD 1) 的 3D 模型和 3D 建筑物变化检测过程。
采用 COTS 光学元件设计用于小型卫星应用的高光谱成像仪
该卫星将被发射到 500 公里高空的太阳同步轨道。在轨道上，成像仪采用推扫式概念，在经过目标时按顺序收集范围内所有波长的像素线。推扫式概念与光学设计相结合，每条扫描线可产生高达 70 公里的扫描带宽度，地面采样距离为 49 × 60 米。由于原始高光谱数据立方体很大，并且这对卫星下行链路的功耗有限制，因此必须进行最后的考虑。这可以通过机载图像处理（例如校正、分类、异常检测、特征提取和降维）而不是物理设计本身来显著改善。本文介绍了这种特定成像仪的性能特征，并对光学设计中的配置可能性进行了权衡分析。
数据表 - nv3052cgrb
5.2.13. 显示反转关闭(20H) ...................................................................................................... 41 5.2.14. 显示反转打开(21H) ...................................................................................................... 42 5.2.15. 所有像素关闭(22H) ...................................................................................................... 43 5.2.16. 所有像素打开(23H) ...................................................................................................... 44 5.2.17. 显示关闭(28H) ............................................................................................................. 45 5.2.18. 显示打开(29H) ............................................................................................................. 46 5.2.19. 撕裂效果线关闭(34H) ............................................................................................. 47 5.2.20. 撕裂效果线打开(35H) ............................................................................................. 48 5.2.21.显示访问控制(36H) ................................................................................................ 49 5.2.22. 空闲模式关闭(38H) ................................................................................................ 50 5.2.23. 空闲模式开启其他模式关闭(39H) ................................................................................ 51 5.2.24. 接口像素格式(3AH) ............................................................................................. 52 5.2.25. 写入撕裂扫描线(44H) ............................................................................................. 53 5.2.26. 读取扫描线(45H) ............................................................................................. 54 5.2.27. 写入撕裂扫描线宽度(46H) ............................................................................................. 55 5.2.28. 读取撕裂扫描线宽度(47H) ............................................................................................. 56 5.2.29. 写入显示亮度值(51H) ............................................................................................. 57 5.2.30.读取显示器亮度值(52h)..................................................................................... 58 5.2.31. 写入 CTRL 显示值(53H) ........................................................................................ 59 5.2.32. 读取 CTRL 显示值(54H) ........................................................................................ 60 5.2.33. 读取显示器 ID1(DAH) ............................................................................................. 61 5.2.34. 读取显示器 ID2(DBH) ............................................................................................. 62 5.2.35. 读取显示器 ID3(DCH) ............................................................................................. 63 5.2.36. 在 SPI 模式下读取 EXTC 命令(F8H) ............................................................................. 64 5.2.37. EXTC 命令设置使能寄存器 (FFH) .......................................................................... 65 5.3. 客户命令列表及说明 ...................................................................................... 68 5.3.1. WRMADC_EN:0Ah .............................................................................................. 68 5.3.2. RGB 接口控制：23h ......................................................................................... 68 5.3.3. vcom_adj:38H ～ 3Ah ........................................................................................... 69 5.3.4. PADCTRL1: 48H .................................................................................................... 74 5.3.5. BOOST_CTRL1~4 ：80h~83h ............................................................................. 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ............................................................................. 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH............................................................................. 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC：FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ...................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH ........................................................................................ 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8：30H~37H ................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10：40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10：50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10：60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2：70H~71H ........................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC：FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ........................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. 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GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 106
微观结构和固有应力对粉末床熔合辊压抛光过程中残余应力的影响
使用综合建模框架研究了一种将激光粉末床熔合 (PBF-LB) 与层间打磨相结合的混合金属增材制造 (AM) 工艺，以提供新的见解，说明激光粉末床熔合工艺产生的不均匀微观结构和残余应力如何影响层间打磨过程中产生的诱导残余应力场。研究人员最近研究了类似的混合金属增材工艺导致的微观结构变化，然而，他们只是假设由此产生的微观结构对诱导残余应力有一定影响。此外，研究人员通过数值研究了打磨/滚压工艺参数对诱导应力的影响，但忽略了微观结构的影响，从而做出了均匀、各向同性的假设。这种做法抑制了对不均匀熔合层中可能存在的微观结构驱动的各向异性的预测。本文通过参数化研究了微观结构建模、固有残余应力映射和环境温度对混合金属增材工艺过程中诱导残余应力的影响。所展示的建模框架结合了激光粉末床熔合过程中产生的固有残余应力以及预测的微观结构，在随后的打磨模拟中阐明它们对打磨引起的残余应力的单独和综合影响。研究结果表明，对不均匀的 PBF-LB 微观结构进行建模会沿打磨表面引入塑性应变和残余应力的各向异性分布；沿处理过的表面平面应力分量的周期性与 PBF-LB 扫描线相重合。固有残余应力对打磨引起的残余应力的影响不太显著，但仍然可以观察到。升高的温度不仅会降低引起的压缩残余应力的幅度，而且还会导致沿扫描线和阴影空间预测的残余应力分量幅度变化较小。所提出的框架为微观结构和 PBF-LB 残余应力对打磨引起的应力的解耦影响提供了新的见解，而这些影响是无法通过实验技术区分的。然而，试样深度方向上的平均残余应力趋势以及抛光后的表面硬度值分别与文献中记录的X射线衍射和微压痕测量结果具有良好的一致性。
用聚酰亚胺的CO2激光单线扫描诱导的电阻还原
摘要：我们对聚酰亚胺纤维上的CO 2激光诱导的电导率进行了激光参数研究。发现诱导的电导率主要发生在扫描线的中心，而不是在整个线宽度上均匀地发生。Microraman检查表明，电导率主要是由于激光照射线中心诱导的石墨烯结构的多层（4-5）的结果。线中心的石墨烯形态和纳米级纤维结构一起以薄壁多孔结构的形式出现。具有每单位长度和激光功率的能量剂量，这种电导率的表面修饰与激光脉冲频率无关，但取决于平均激光功率。可以通过在高功率水平上对激光束进行一次激光束的扫描来实现高电导率。为了达到高电导率，以低功率使用激光，但要以较慢的扫描速度或进行多次扫描来补偿它是有效或有效的。当10毫米扫描长度上的电阻从几百欧姆降低到30欧姆，当单位长度的能量剂量从0.16 j/mm增加到1.0 j/mm，即从5.0 w增加到5.0 w到24 w，在24 W上增加了3.44×10 w/cm 2 2 s cm 2 2 k. 16.54 w/cm的相应功率，一次通行证扫描。相比之下，以超过22.5 mm/s的速度以低于5 W的功率导致非导电开路。
演示：自动驾驶中的交通信号识别的无形对抗条纹
隐身光学对抗性示例攻击，利用了凸轮的滚动快门效果，以欺骗自动驾驶汽车中的交通标志识别。互补的金属氧化物半导体（CMOS）传感器在汽车摄像机中广泛采用[1，2]。他们通常从上到下透露并读出像素值。但是，CMOS摄像机表现出滚动快门效果（RSE）[4]。具体来说，当CMOS传感器的每一行暴露在略有不同的时间时，输入光的快速变化会通过扫描线的各种颜色阴影引起图像失真。重新研究[6-8]已经显示了RSE的安全性含义，即攻击者可以控制输入光，以在捕获的图像上创建彩色条纹，以误导计算机视觉解释。然而，尽管以前的研究已经在受控环境中实现了单帧的基本rse，但它们无法通过一系列框架实现稳定的攻击结果[5]。GhostStripe旨在实现稳定的攻击结果，从而在自主驾驶环境中更清晰的安全含义。首先，它在交通标志附近部署LED，将受控的闪烁光投射到标志上。由于闪烁的频率超过了人眼的感知极限，因此它仍然是看不见的，使LED显得良性。同时，由摄像机误导了交通标志识别的RSE引起的彩色条纹。没有这种稳定性，异常检测器可能会触发故障机制，从而确定攻击的有效性。1。第二，为了误导自主驾驶计划以在不知不觉中进行错误的决定，交通符号识别结果应该是错误的，并且在足够的连续框架之间相同。随着车辆的移动，摄像机视野中包含标志（FOV）变化的签名的位置和大小变化，需要攻击才能适应摄像机操作和车辆运动，以稳定地覆盖条纹，如图所示。为了实现这一目标，GhostStripe根据受害者的实时感知结果来控制LED闪烁